Máquina de microfoco CTÉ um dispositivo de detecção sem dano de alta resolução baseado em uma fonte de raios X de microfoco que permite a imagem precisa da estrutura interna da amostra através de varredura de feixe conico e algoritmos de reconstrução tridimensional. Suas principais vantagens são a resolução em microns (até 0,5 μm) e a detecção não destrutiva, que apresenta claramente a estrutura interna tridimensional de ossos, dentes, materiais e dispositivos industriais, compensando a deficiência de um eletroscópio de varredura tradicional em caracterizar apenas a estrutura bidimensional da superfície.
A TC de microfoco usa um foco de raios-X extremamente pequeno (geralmente 3-50 μm) em combinação com a tecnologia de varredura de feixe conico para recolher dados a partir de múltiplos ângulos através da rotação de amostras ou fontes de raios e reconstruir modelos tridimensionais por computador.
Máquina de microfoco CTCaracterísticas principais:
Resolução espacial ultra alta
Vantagens principais: o tamanho focal da fonte de raios X pode ser inferior a 1 μm (os modelos de alta d podem ser de até 0,2 μm ou menos).
Resolução de imagem: a resolução voxel pode ser alcançada em níveis submicrônicos (<1 μm) a alguns micrônicos, permitindo a distinção clara de pequenos defeitos, estruturas microscópicas e características em níveis micrônicos dentro do material.
Ampliação sem perda: Use o princípio de ampliação geométrica (a amostra está perto da fonte de raios) para obter imagens de alta taxa sem danificar a amostra.
Imagem 3D não destrutiva
Detecção sem danos: obtenha informações estruturais tridimensionais internas, incluindo poros, rachaduras, entrelaços, estratificação, relações de montagem, etc., sem corte ou danificação da amostra.
Visualização 3D: os dados reconstruídos podem ser recortados, perfilados, transparentes, divididos, medidos e muito mais, proporcionando uma visão interna abrangente.
Alto contraste e apresentação de detalhes
Excelente resolução de contraste: é capaz de distinguir materiais com pequenas diferenças de densidade (por exemplo, bolhas em plásticos, distribuição de fibras em materiais compostos).
Richo em detalhes: apresenta claramente geometrias complexas, pequenos buracos, texturas finas e muito mais que a qualidade de imagem dos raios-X 2D tradicionais.
Capacidade de análise quantitativa
Medição precisa: medição precisa do tamanho, distância, ângulo, volume e espessura da parede da estrutura interna.
Análise de porosidade e defeito: identifica e conta automaticamente o número, tamanho, distribuição e conectividade de poros, rachaduras.
Análise da espessura da parede: gerar mapas de distribuição da espessura da parede para identificar rapidamente as áreas fracas.
Engenharia reversa: converte dados CT em formatos como STL para modelagem CAD e impressão 3D.
Ampla gama de amostras aplicáveis
Dimensões flexíveis: amostras podem ser detectadas de milímetros a dezenas de centímetros (dependendo do modelo do dispositivo).
Diversidade de materiais: aplicável a uma variedade de materiais como metais, plásticos, cerâmicas, compostos, rochas e tecidos biológicos.
Diversidade morfológica: podem ser detectados conjuntos regulares ou irregulares e complexos (por exemplo, componentes eletrônicos, peças de motor).
6 – Forte funcionalidade do software
Software de reconstrução profissional: usando Feldkamp, FBP, reconstrução iterativa e outros algoritmos para gerar imagens 3D de alta qualidade rapidamente.
Software de análise avançado:
Oferece renderização volumétrica, navegação de cortes, cortes virtuais, reconhecimento de defeitos, análise de espessura da parede, análise de poros, análise de orientação da fibra e muito mais.
Suporta a geração de malhas FEA/CFD para importar estruturas reais no software de simulação.
Automação e inteligência: suporte ao foco automático, localização automática, varredura em lote e detecção de defeitos assistida pela IA.
Flexibilidade e escalabilidade
Imagem em múltiplas escalas: O mesmo dispositivo pode ajustar o multiplicador de ampliação para obter uma observação em múltiplas escalas de macro a microscópico.
TC in situ e dinâmica (parcialmente modelo de alta d):
A varredura contínua pode ser realizada in situ em condições como aquecimento, resfriamento, alongamento e compressão para observar a evolução dinâmica da estrutura interna do material (por exemplo, expansão de rachaduras, mudança de fase).
Design aberto: fácil integração de bancos de amostras dedicados, dispositivos de carga, cápsulas ambientais, etc.