A estrutura do dispositivo de teste de superfície comum do pino do dispositivo de teste de superfície comum do BGA é bonita e generosa, fácil de operar, combinando o software de medição da nossa empresa, pode alcançar medições precisas de superfície comum do componente, tamanho da peça de trabalho e outras medições, alta relação custo-benefício, extensível, funcional e abrangente, pode atender a uma variedade de necessidades de medição convencionais.

Apresentação detalhada

BGA tester de superfície comum

O laser linear varredura a superfície do chip com a bola de solda ou a superfície do pino no IC, coleta dados de conjunto de pontos tridimensionais e processa o gráfico 3D da peça de trabalho gerada pelo software, extrai o ponto alto ou baixo de cada bola de solda no mapa 3D por meio de algoritmos de software, e use todos os pontos altos ou baixos para gerar um plano e calcular o valor do plano é a superfície comum da bola de solda ou do pino. O equipamento usa uma estrutura de movimento de três eixos XYZ tipo dragon fixo, e a estrutura principal interna é de mármore, que pode garantir uma estrutura mecânica estável. A bandeja e as peças medidas podem ser colocadas sobre o vidro da mesa de trabalho, movendo-se para frente e para trás até a área de medição, e a combinação de cabeça laser de varredura de linha e objetos visuais pode ser varrida ao longo do movimento esquerdo e direito e pode ser ajustada para cima e para baixo para adaptar-se às medições em diferentes alturas.

Aplicações de produtos de testador de superfície comum BGA

Amplamente utilizado em cristal, chip (DIP, SOP, QFP, QFN, BGA, LGA, PGA) e outros tipos de inspeção de superfície, fabricação de máquinas, eletrônica, automóvel, hardware, plástico, molde e outras indústrias, pode ser testado de precisão para o tamanho da peça de trabalho, forma e tolerância de posição, para completar a coleta automática, classificação automática, detecção de peças, medição de forma, controle de processo e outras tarefas.