Iteração da tecnologia de secador de wafer de 12 polegadas leva a alta * modularidade e inteligência para mainstream:

Diferenciação de rotas técnicas

Secação ao plasma: com alta uniformidade de secagem e baixa taxa de poluição de partículas (resíduos de partículas < 10 / comprimido), representando mais de 58% em processos avançados de 28nm e abaixo, tornando-se a direção tecnológica principal.

Secação rotativa de alta velocidade: secagem por centrifugação combinada com sopração de ar quente / gás inerte, tempo de processamento único < 1 minuto, compatível com wafers de 8-12 polegadas, adequado para produção em massa.

Secação a vácuo: ambiente de baixa temperatura (< 40 ° C) para evitar a oxidação de metais, excelente controle de partículas, mas o custo do equipamento é alto, o volume de processamento de lote único é pequeno, principalmente aplicado em embalagens avançadas.

Tendência de atualização inteligente

Detecção visual de IA: monitoramento em tempo real do estado de secagem do wafer, ajuste automático dos parâmetros para melhorar a eficiência.

Tecnologia digital gêmea: simula o processo de secagem, otimiza o caminho do processo e abre o ciclo de pesquisa e desenvolvimento.

Design modular: suporta a integração de várias câmaras, um único dispositivo configurado com 4-6 câmaras de processo, grande capacidade de produção de até 300 peças / hora, para atender às necessidades de alta capacidade.

Ampliação do cenário de aplicação do secador de wafer de 12 polegadas para melhorar o desempenho do dispositivo:

Aumento da demanda por processos avançados

À medida que a capacidade de produção de chips estruturais complexos, como 3D NAND e FinFET, se expande, a limpeza e a estabilidade do processo de secagem são exigidas.

Áreas emergentes geram novas necessidades

Eletrônica automotiva: os chips de classe automotiva migram de 8 polegadas para 12 polegadas e exigem confiabilidade e controle de partículas nos equipamentos de secagem.

Inteligência artificial e computação de alto desempenho: a demanda por chips de IA explodiu, impulsionando a expansão da fábrica de wafers de 12 polegadas, levando os equipamentos de secagem a ser atualizados para alta capacidade e baixos danos.