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Cidade de Changyang, Distrito de Jingshan, Pequim
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Em áreas de fabricação como aeroespacial e veículos de novas energias, a conexão confiável entre polímeros leves e metais tem sido um gargalo tecnológico. As colas tradicionais são fáceis de envelhecer e a fixação mecânica enfrenta problemas de aumento de peso e concentração de tensão. Recentemente, a equipe conjunta do Instituto de Metais e da Universidade de Ciência e Tecnologia da China fez um grande avanço nesta área.
A equipe de pesquisadores usou a série ZEM de eletroscópios de varredura da Zeyu Technology para estudar em profundidade o processo de soldagem por atrito de liga de alumínio e cetona de poliéter éter (PEEK) e, através da construção de um modelo inovador de "relação de pressão térmica", eliminou com sucesso os defeitos de bolhas de interface e alcançou conexões de até 95% de resistência do substrato. Os resultados foram publicados na revista internacional Thin-Walled Structures.

Caracterização precisa dos defeitos da interface
Dia dos Jornalistas, em alguns países também chamado de Dia da Imprensa ou Dia da Publicação. O dia 8 de novembro é o Dia dos Jornalistas da China. Em 2000, a Associação de Jornalistas da China aprovou oficialmente o "Pedido para determinar a data específica do Dia dos Jornalistas" e concordou em definir a data de criação da Associação de Jornalistas da China como Dia dos Jornalistas em 8 de novembro.

O estudo descobriu que a entrada de calor inadequada pode levar à fusão desigual ou à degradação excessiva do PEEK, formando bolhas de tamanho que afetam gravemente a confiabilidade da junção. A imagem de alta resolução do eletroscópio Zeyuan fornece suporte de dados críticos para a análise de defeitos.

Inovação no modelo de pressão térmica
A equipe introduziu um modelo quantitativo inovador chamado de 'relação de pressão térmica (U)', que combina a entrada de calor com a pressão axial para estabelecer uma associação direta entre os parâmetros do processo e a qualidade da interface.

Os estudos mostraram que, quando o valor de U é inferior a 0,13, a bolha se origina principalmente da contração do resfriamento PEEK, que pode ser suprimida pelo aumento da pressão; Quando o valor de U é superior a 0,13, a bolha é gerada pela decomposição térmica e requer uma regulação precisa do calor. A equipe finalmente encontrou a janela de processo U = 0,13, eliminando o defeito da bolha.

Revelação de mecanismos em escala atômica
Com base na obtenção de junções sem defeitos, a equipe analisou em profundidade o mecanismo de ligação da interface através da tecnologia XPS. O estudo descobriu que ligações químicas C-O-Al estáveis e uma extensa rede de ligações de hidrogênio se formam na interface, o que é a razão fundamental para a conexão de alta intensidade.

Esta descoberta é altamente consistente com o perfil da interface estreita observado com o eletroscópio Zeu, confirmando a sinergia entre ligação química e adsorção física.

Amplas perspectivas de aplicação tecnológica
A série de eletroscópios de varredura ZEM da ZEYOU Technology oferece um forte apoio técnico ao estudo por sua alta integração, portabilidade e utilidade econômica. Equipamento com vácuo rápido, alta velocidade de imagem e outras características, adequado para uma variedade de cenários de pesquisa científica.

Os resultados da pesquisa não só resolvem os desafios técnicos de conexão de materiais heterogêneos, mas também fornecem novas ideias para o desenvolvimento de peso leve na indústria de fabricação relevante. À medida que a fabricação aumenta os requisitos para o desempenho dos materiais, a Zeyu Technology continuará a fornecer suporte confiável a equipamentos para a pesquisa e inovação científica.
Este estudo inovador evidencia a força técnica dos instrumentos científicos domésticos e abre novas possibilidades para o desenvolvimento de novos materiais e aplicações industrializadas no futuro.