Funções principais

1. Imagem 3D de alta resoluçãoCom uma fonte de raios X com foco de microns ou até mesmo nanons, obtém imagens de tomografia tridimensional com precisão de 1-10 μm para mostrar claramente as pequenas estruturas dentro do produto, como ligações de fios de chumbo de chip, poros de material, pequenas rachaduras e muito mais.
2. Detecção de defeitos sem danosNão é necessário desmontar ou danificar a amostra para identificar defeitos internos ocultos, incluindo rachaduras, bolhas, misturas, deslocamentos, montagem errada, etc., e quantificar o tamanho, a localização e a forma dos defeitos.
3. Medição do tamanho da estruturaBaseado em imagens tridimensionais para medição de tamanho preciso, não só pode medir o tamanho visível da superfície, mas também pode medir o tamanho da cavidade interna, o ponto de orifício, a espessura da parede e outros tamanhos que não podem ser contactados diretamente, a precisão pode atingir o nível de mícrons para satisfazer as necessidades de detecção de peças de precisão.
4. Modelagem e Análise ReversaTransforma os dados 3D obtidos pela digitalização em modelos 3D para uso no design inverso do produto, otimização estrutural ou comparação com desenhos de design para analisar os desvios do produto real e do esquema de design.

II. Principais usos

• Indústria eletrônicaDetecção de defeitos internos de solda em chips, placas de circuito (por exemplo, solda falsa, solda vazia), bolhas de embalagem e integridade estrutural de componentes eletrônicos em miniatura.
• Indústria automotivaPara peças de precisão, como injetores de motor, pás de turbina, verifique os poros internos e fissuras, enquanto mede os tamanhos internos críticos para garantir a conformidade com os padrões de montagem.
• Indústria AeroespacialUsado para a detecção sem danos de peças de naves espaciais (como componentes de liga de titânio, componentes de materiais compostos), para detectar pequenas rachaduras internas, misturas e outros riscos ocultos, para garantir a segurança do uso em ambientes extremos.
• Área da Ciência dos MateriaisAnalisar a microestrutura interna de metais, cerâmicas e materiais compostos, como a distribuição de poros, a forma de grãos, estudar as propriedades mecânicas dos materiais e a associação da estrutura interna.
• Indústria de dispositivos médicosDetectar a integridade estrutural interna de articulações artificiais e dispositivos médicos implantados para garantir a isenção de defeitos, ao mesmo tempo que verificar a precisão dimensional de conformidade com os padrões de uso médico.