Na fabricação de chips a laser semicondutores, a precisão do controle de temperatura em cada processo determina diretamente o desempenho e a confiabilidade do produto. Jiangxi Derry Optoelectronics Technology Co., Ltd. como uma empresa de alta tecnologia focada na indústria de chips de laser semicondutores, sua produção de chips principais, como VCSEL / EEL no modo IDM, exige a estabilidade e a eficiência dos equipamentos de processamento térmico. Para isso, a Derry optoelectronica escolheu especialmente o forno de precisão de dupla camada AP-2KX-216A personalizado da Guangdong Epe Experimental Equipment Co., Ltd. para construir linhas de defesa de qualidade fabricadas por chips de prisão com tecnologia de controle de temperatura precisa.

A Derry Photoelectric tem mais de dez anos de experiência no campo da "luz" de semicondutores, e seus produtos são amplamente servidos a mais de 330 clientes nacionais e estrangeiros, como comunicações, sensores fotoelétricos e eletrônicos de consumo, com padrões para a remoção de água na produção de chips, curação térmica e outros processos. "Qualquer flutuação de temperatura pode resultar em uma diminuição do desempenho dos chips em relação ao crescimento extenso e ao encapsulamento dos chips de laser semicondutores", disse o chefe de produção da Derry Optoelectronics, dizendo que a insuficiência de adaptabilidade volumétrica e eficiência de aquecimento dos equipamentos tradicionais dificultam atender às necessidades de produção em escala. Com a acumulação de tecnologia e a capacidade de personalização no campo dos equipamentos de teste ambiental, a APE se tornou o parceiro preferido para a atualização de seus equipamentos.

Para os pontos de dor de produção da Dry Photoelectric, o forno de precisão de duas camadas AP-2KX-216A não padrão da Eptech é adaptado para a combinação precisa de volume e desempenho. O equipamento é projetado com uma câmara de trabalho separada de duas camadas, com um volume de câmara única de 216L e uma estrutura simétrica com tamanhos internos de 60 x 60 x 1500 px (largura x altura x profundidade), que pode lidar simultaneamente com vários lotes de chips de base ou componentes de embalagem, duplicando a eficiência de processamento em um espaço limitado de oficina. Este design de duas camadas atende às necessidades de produção paralela de chips multi-especificação da Derry Photoelectric e evita interferências mútuas de diferentes processos através de sistemas de controle de temperatura independentes, adaptando-se à sua linha de produtos diversificada.

No desempenho principal, o dispositivo demonstra precisão e eficiência comparadas aos equipamentos importados. Sua gama de temperatura abrange RT + 15 ° C a 150 ° C, correspondendo exatamente às necessidades de temperatura de processos-chave como secagem de chips semicondutores, pré-queima e endurecimento de embalagens de resina epóxida. É particularmente importante notar que o aquecimento do equipamento da temperatura ambiente (RT + 10 ° C) para 100 ° C leva apenas cerca de 10 minutos, mais de 40% do que a média da indústria, melhorando significativamente o ritmo de produção do processamento térmico do chip. Essa vantagem de desempenho se beneficia do sistema de circulação de ar forçado da Epe Technology com a configuração de componentes elétricos e térmicos de alta qualidade, em combinação com componentes internacionais de linha primeira, como o controlador Omron do Japão, para garantir a estabilidade da temperatura e a uniformidade da distribuição, garantindo a consistência do desempenho do chip a partir da fonte.

"A solução de personalização não padrão da Eppe não só resolveu os nossos gargalos de capacidade, mas também aumentou significativamente a estabilidade do processo." De acordo com o feedback da Derry Optoelectronics, o dispositivo foi colocado em serviço e a taxa de vazio de ponto de solda no encapsulamento do chip caiu em 30% e a taxa de aprovação dos testes de confiabilidade do produto aumentou para 99,5%. Enquanto isso, o suporte único oferecido pela APE Technology, desde o design do programa até o serviço pós-venda, bem como a vantagem de alta relação custo-benefício de "qualidade de importação, preço nacional", reduzem ainda mais os custos de produção e manutenção da empresa.

Esta colaboração é mais uma prática da capacidade de personalização não padronizada da APE e fornece um modelo de referência para a atualização de equipamentos das empresas de fabricação de chips laser semicondutores. No futuro, a Eppe Technology continuará a responder às necessidades de fabricação com inovação tecnológica, e a Derry Photoelectric também contará com suporte de equipamentos precisos e confiáveis ​​para consolidar sua posição na indústria de chips no campo da luz vermelha e injetar um impulso mais forte no mercado global de aplicações de luz.