A máquina de homogeneização é o processo de preparação de dispositivos como wafers semicondutores, lentes ópticas, sensores de precisão e outros, para alcançar o equipamento principal de revestimento de película fina de alta precisão, com base no princípio da força centrífuga rotativa, a fotogravura líquida ou o revestimento funcional são revestidos uniformemente na superfície do substrato, afetando diretamente o desempenho e a eficiência do dispositivo.

I. Princípio de funcionamento e estrutura básica da máquina homogênea

O processo de trabalho da máquina de homogeneização de cola é dividido em quatro fases de cola gotejada, rotação de baixa velocidade, rotação de alta velocidade e recuperação de cola. A fase de cola gotejante coloca a cola quantitativa no centro da base; A rotação de baixa velocidade permite que o gel se espalhe uniformemente para cobrir a superfície do substrato, evitando salpicaduras de gel durante a rotação de alta velocidade; A fase de rotação de alta velocidade depende da força centrífuga para que a cola forme uma película uniforme e consistente na superfície da base, a espessura da película está negativamente relacionada com a velocidade de rotação; Finalmente, o excesso de gel é jogado no dispositivo de reciclagem para completar o processo de revestimento.

Sua estrutura básica contém três módulos principais: um é o cartucho rotativo, responsável pela adsorção de vácuo e fixação de substratos de diferentes tamanhos para garantir a estabilidade de rotação; Segundo, o sistema de controle de velocidade regulador, regulamento preciso da aceleração de rotação e da velocidade de rotação, para atender às necessidades de processo de diferentes colas e diferentes espessuras de filmes finas; Terceiro, a cavidade e o sistema de escape de ar, a cavidade pode prevenir a poluição por salpicaduras de gel, o sistema de escape de ar elimina o solvente orgânico volátil de gel em tempo útil para garantir a segurança do ambiente operacional.

Impacto dos principais parâmetros de processo no efeito do revestimento

Velocidade e tempo: estes são os parâmetros principais que determinam a espessura da película. Quanto maior a velocidade, mais tempo, mais fina a película e melhor a uniformidade da espessura. Por exemplo, no processo de fotogravura de semicondutores, a espessura da película fotogravurada requer precisão até a escala nanométrica e a configuração de curvas de rotação em vários segmentos é necessária por programação.

2. viscosidade de cola e quantidade de gotas de cola: alta viscosidade de cola precisa de uma velocidade de rotação mais alta para atingir a espessura alvo, a quantidade de gotas de cola deve garantir a cobertura completa da superfície do substrato, muito pouca área cega de revestimento, muito aumentará a perda de cola e o custo de reciclagem.

Temperatura e umidade ambientais: a temperatura afeta a viscosidade do gel e a taxa de volátilidade do solvente, a umidade elevada pode levar a defeitos de agulha na superfície do gel, portanto, a operação homogênea do gel deve ser realizada em uma oficina limpa com temperatura constante e umidade constante.

Especificações de operação e manutenção padronizadas da máquina homogênica

1) Processo operacional

1. pré-tratamento do substrato: usar um pano sem poeira para mergulhar etanol ou acetona sem água, limpar a poeira e a contaminação de óleo da superfície do substrato para evitar que as impurezas afetem a planicidade do filme;

2. Iniciação e calibração do equipamento: ligar a fonte de alimentação da máquina homogênica, pré-aquecer a câmara, testar a estabilidade de rotação do cartucho através do processo de calibração para garantir que o erro de velocidade de rotação esteja na faixa de ± 1 rpm;

3. Fixação do substrato e cola gotejante: coloque o substrato pré-tratado no centro do cartucho, inicie a função de adsorção a vácuo e coloque a cola quantitativa na posição central do substrato com uma pistola de pipeta;

4. Executar o procedimento de homogeneização: chamar o procedimento predefinido de velocidade de rotação-tempo, iniciar o processo de homogeneização, durante o processo para observar se a cavidade tem vazamento de glue;

5. Pós-tratamento: após o fim do procedimento, feche a adsorção a vácuo, retire o substrato com uma pinça e limpe a placa e o resíduo da cavidade em tempo oportuno.

b) Manutenção diária

Limpeza regular: após cada uso, limpe a placa e a parede interna da cavidade com um pano sem poeira, remova a placa semanalmente para uma limpeza profunda para evitar que o endurecimento do resíduo afete a operação posterior;

Manutenção de peças: verificar mensalmente a vedação do sistema de adsorção de vácuo para substituir o anel de vedação envelhecido; Lubrificação regular do rolamento do motor rotativo para prolongar a vida útil do equipamento;

Calibração de parâmetros: todos os trimestres, o uso de medidores de velocidade profissionais para calibrar os parâmetros de velocidade para garantir a estabilidade do processo, os dados de calibração devem ser registrados e arquivados.

Aplicação expansiva da máquina homogênica na fabricação de precisão

Além do processo de fotografia de wafer semicondutor, a homogenadora também é amplamente utilizada na preparação de filmes ópticos, como revestimento antirreflexo sobre substratos de vidro; Na fabricação de dispositivos MEMS, a camada sacrifício e a camada funcional são revestidas; No campo da eletrônica flexível, o revestimento condutor de revestimento de substrato flexível, com sua alta precisão e alta consistência de revestimento vantagem, tornou-se um equipamento-chave no campo da fabricação de precisão.