Um,Máquina de colagem automáticaFuncionamento: sinergia precisa entre processos físicos e químicos
A máquina de colagem homogênea automática é aplicada através de colagem, tratamento térmico e exibição de três etapas principais, para completar a cobertura homogênea, o endurecimento e a exibição de padrões no processo de fotografia, o princípio pode ser desmontado nos seguintes pontos:
Processo de colagem
Cola gotejante e revestimento rotativo: a bomba de alta precisão coloca a cola fotográfica quantitativa no centro do wafer, o disco de aspiração de vácuo fixa o wafer após a rotação de alta velocidade (velocidade de rotação 0-10.000 rpm, precisão ± 1 rpm), usando a força centrífuga para que a cola fotográfica se espalhe uniformemente e forme uma película de cola de nanoescala. Por exemplo, os 45 modelos DYX-640S da China Electronics realizaram flutuações de espessura da película de cola de wafer de 4/6 polegadas ≤ 3% através do método de rotação dinâmica.
Limpeza da borda: a função de limpeza da cola fotográfica da borda remove a camada de cola excessiva da borda do wafer para evitar a poluição do processo subsequente. Alguns equipamentos (como Sanhe Jianhua DYX-840S) suportam a viscosidade fotográfica ≤1000Cp, adaptado ao tratamento de materiais de baixa viscosidade.
Processo de tratamento térmico
Pre-bake: Cozinhar a 80-120 ° C, evaporar parte do solvente da cola fotográfica, reduzir a tensão interna e evitar que a tartaruga da película de cola quebre. A placa quente usa a tecnologia de controle de temperatura particional e a uniformidade da temperatura atinge ± 0,5 ℃ (50-100 ℃).
Pós-cozimento: cozimento após a exposição (110-140 ° C), reduzindo o efeito de onda estacionária, promovendo a reação química e melhorando a resolução do padrão.
Hard-bake: Cozido após a exposição (150-180 ° C), para endurecer ainda mais a cola fotográfica e aumentar a resistência à gravura.
Processo de visualização
Pulverização do projector: pulverize uniformemente o projector (como TMAH) sobre a superfície do wafer através de um bocal (em forma de coluna ou tipo H) e o projector giratório (100-500 rpm) faz com que o projector reaga químicamente com a fotogravura, dissolvendo as áreas expostas ou não expostas.
Lavagem e secagem: limpar o wafer com água deionizada, remover o líquido de imagem residual e, em seguida, secar a alta velocidade. O fluxo de exibição é fornecido com uma precisão de ± 0,1 ml e o tempo de exibição e a temperatura precisam ser controlados com precisão para evitar sobrevisão ou subvisão.
Dois.Máquina de colagem automáticaCaracterísticas estruturais: design modular impulsiona flexibilidade e eficiência
A arquitetura modular da imagem de colagem automática é o ponto de inovação principal, permitindo a adaptação a vários cenários através da combinação e expansão de unidades funcionais independentes:
Funcionamento independente da unidade
Unidade de colagem: equipada com um dispositivo de colagem de alta precisão e uma plataforma de rotação dinâmica que suporta uma velocidade de regulação sem escalas de 100 a 6000 rpm. Por exemplo, o equipamento McCowell P9006 de Xangai está equipado com dois conjuntos de unidades homogêneas que podem lidar simultaneamente com colas fotográficas de viscosidade diferente.
Unidade de exibição: sistema de pulverização multidirecional integrado com sensor de monitoramento de membrana de líquido, com desvio de distribuição de líquido de exibição controlado dentro de 5% (wafer de 6 polegadas).
Unidade de tratamento térmico: contém 4 unidades de cozimento e 3 unidades de resfriamento, a gama de controle de temperatura cobre a temperatura ambiente até 250 ° C, aquecimento com placas de aquecimento de nuvem, uniformidade de temperatura ± 1 ° C (50-120 ° C).
Escalabilidade e compatibilidade
Adaptação do tamanho do wafer: suporte ao processamento de wafers de 2 a 12 polegadas para aumentar a capacidade através da adição de módulos. Por exemplo, o modelo DYX-640S é equipado com um conjunto de robôs, dois conjuntos de unidades homogêneas e dois conjuntos de unidades de visualização, com volumes médios diários para linhas de produção de wafers de 4 e 6 polegadas.
Compatibilidade de processo: suporte para fio g, fio i e algumas espécies de cola KrF para atender às necessidades tecnológicas de processo de 130nm. Alguns dispositivos, como o AC200-PP-CTM, oferecem 100 conjuntos de etapas de processo programáveis para suportar a personalização de funções (como lavagem de costas, remoção de bordas).
Controle Ambiental e Inteligência
Design totalmente fechado: estrutura de separação seca e úmida com design de separação elétrica e líquida para evitar a poluição cruzada. Capa de fluxo de camada (FFU) opcional para melhorar a limpeza local até a Classe 100.
Controle de automação: equipado com um sistema de controle PLC de classe industrial, armazenando mais de 200 conjuntos de combinações de parâmetros de processo, suportando mecanismos de alarme anormal (32 pontos de monitoramento do estado do dispositivo) e funções de rastreamento de dados (registro eletrônico de lotes).
Transferência de mão robótica: Importação de multiarticulação de dois braços robóticos para alcançar a transferência de alta precisão do wafer entre as unidades (precisão de posicionamento ± 0,1 mm), reduzindo o erro humano.