XPS (espectroscopia fotoeletrônica de raios X) como uma tecnologia de análise de superfície de alta sensibilidade, desempenha um papel fundamental na poluição de superfície de chips e placas PCB e análise de interfaces, especificamente nos seguintes aspectos:

Poluição da superfície do chip e análise da interface

Identificação de elementos e estados químicos: o XPS é capaz de identificar com precisão todos os elementos na superfície do chip, exceto hidrogênio (H) e hélio (He), e avaliar a presença de elementos pela localização da linha espectral característica. Por exemplo, na detecção de oxidação superficial ou resíduos de poluentes em folhas de silício, o XPS pode determinar com precisão a presença de impurezas como óxido de silício (SiO₂), enquanto analisa a intensidade do pico fotoeletrônico para medir quantitativamente o conteúdo de elementos ou a concentração relativa, fornecendo dados críticos para otimizar o processo e melhorar a qualidade do produto.

Análise do estado químico da interface: o XPS analisa profundamente as propriedades da superfície do material do chip, incluindo a composição química, o estado dos elementos e a distribuição de energia. Isso é essencial para entender o impacto do estado químico da interface no desempenho do dispositivo, por exemplo, ajudando os engenheiros a otimizar o processo de tratamento de superfície do dispositivo e melhorar o desempenho e a vida útil do dispositivo, medindo a distribuição de nuvens eletrônicas e a estrutura de nível de energia.

Poluição da superfície da placa PCB e análise da interface

Análise da qualidade do revestimento: o XPS pode verificar a composição, o estado químico e a distribuição da espessura do revestimento de placas de solda de PCB, revelando o estado de oxidação e redução do metal revestido, a forma química dos elementos de impureza, refletindo o processo de revestimento e o nível de pós-tratamento. Isso é essencial para identificar defeitos superficiais sutis, camadas anormais de corrosão e até mesmo deposições de poluentes, ajudando a melhorar a ciência da avaliação da confiabilidade do produto.

Detecção de poluição e análise de falhas: o XPS detecta poluentes residuais como flúor e carbono durante a fabricação de placas PCB e localiza a distribuição anormal de elementos em pontos de curto-circuito / interrupção. Por exemplo, na análise de má exposição do dedo dourado, o XPS detecta camadas de óxido, poluentes ou resíduos orgânicos na superfície do ponto de contato para determinar a causa da má exposição.