Equipamento de escrita direta a laser 3D conectado com chipA tecnologia de polimerização multi-fotônica (MPP) permite o processamento tridimensional real de estruturas de superfície livre a nível de sub-microns, fornecendo uma plataforma de fabricação importante para a integração híbrida de chips de silício, circuitos de fotões de niobato de lítio e dispositivos ópticos quânticos.
Características principais:
Módulo de processamento de alta velocidade para melhorar significativamente a eficiência de processamento
usinagem 3D de alta precisão, estruturas complexas
Sistema de detecção confocal e fluorescente para identificação e alinhamento de localização de alta precisão
Sistema de posicionamento automático de alinhamento tridimensional de nanoprecisão
Microimagem de alta definição em tempo real e medição, processamento e inspeção de sistemas de coordenadas globais
Sistema de estabilização energética a laser para garantir a consistência de processamento durante longos períodos
Mesa de amostras de adsorção a vácuo para vários materiais de base
Fixas específicas para fibras ópticas, matrizes de fibras ópticas e chips fotonicos
Compensação automática da potência do laser para eliminar os efeitos dos defeitos de processamento da superfície final
Detecção e nivelação automáticas de inclinação do substrato
Programação visual, processamento personalizado
Ciclo de manutenção dos principais componentes:
Laser de fessegundo: detecção de estabilidade de potência de saída, mensual, calibração do medidor de potência;
Sistema de vibração: alcance de varredura e calibração secundária, a cada semestre, 140 x 140 μm2;
Sistema de controle de temperatura: calibração da fonte de radiação do corpo negro do sensor, trimestral, ± 0,1 ° C de precisão;
Módulo de refrigeração: inspeção da pressão do refrigerante e da vedação das tubulações, semanal (nitrogênio líquido), leituras do medidor de pressão.
Processo de manutenção diária:
Limpeza do sistema óptico:
Limpe os espelhos de proteção, os osciloscópios e as janelas a laser com um pano sem poeira mergulhado em etanol sem água para evitar arranhões na camada de revestimento.
A substituição do espelho de proteção requer a vedação do bico para evitar que a poeira entre no sistema de vias ópticas.
Calibração da plataforma esportiva:
A precisão de posicionamento repetido (±10nm) da mesa piezocerâmica tridimensional é verificada trimestralmente através de uma placa de calibração padrão.
A lubrificação do guia requer lubrificantes especializados em nanoescala para evitar que partículas afetem a precisão do movimento.