Design padronizado e compatível: abrange o sistema padronizado global

Protocolo multi-padrão incorporado

Os equipamentos devem integrar os padrões de teste principais como IEC 61000-4-2 (Universal International), ISO 10605 (Eletrônica Automotiva), JESD22 (Indústria de Semicondutores) e AEC-Q100 (Chips de Classe Veículo) para configurar as condições de teste de comutação rápida através de parâmetros de software (por exemplo, faixa de tensão ±2kV a ±25kV, intervalo de descarga, tipo de forma de onda).

Calibração dinâmica e verificação de conformidade

O sistema de calibração automática incorporado compara os dados de teste em tempo real através de padronizadores (como sondas de alta tensão, sensores de corrente) para garantir uma taxa de erro ≤ ± 1% e gerar um certificado de calibração em conformidade com a norma ISO 17025 para atender aos requisitos de transparência de certificação internacional (como dados de teste de evidência da tecnologia blockchain).

Atualização da arquitetura modular: adaptação rápida às mudanças tecnológicas

Extensão modular de hardware

Módulo de gerador de descarga: suporta a substituição rápida de diferentes modelos, como HBM (modelo humano), MM (modelo de máquina), CDM e outros, reduzindo os custos de atualização através do design plug-in.

Módulo de matriz de sensores: sonda de corrente de alta precisão integrada, monitor de força de campo, que pode expandir até testes paralelos de vários canais (como suporte a descarga simultânea de 16 canais), melhorando a eficiência do teste em mais de 50%.

Módulo de simulação ambiental: opcionalmente com caixa de controle de temperatura e umidade (-40 ° C a + 150 ° C), dispositivo de impacto de alta e baixa temperatura para simular o desempenho ESD da eletrônica automotiva no ambiente.

Teste definido por software (SDT)

A plataforma de software aberta permite que os usuários personalizem os processos de teste (por exemplo, controle programado do número de descargas, intervalos, parâmetros de forma de onda) e suporte à importação de algoritmos de IA para:

Previsão de falha: identificação antecipada de pontos potenciais de falha (como defeitos de layout de PCB, escolha inadequada de materiais) com base em dados históricos de teste.

Geração automática de relatórios: geração automática de relatórios de visualização de acordo com os requisitos padrão, marcando parâmetros-chave (como forma de onda de descarga, tempo de resposta do dispositivo) para reduzir o tempo de análise manual.

Fusão de Tecnologia de Teste Inteligente: Melhore Profundidade e Eficiência de Teste

Otimização de testes baseada em IA

Ajuste de parâmetros de teste adaptativo: Analise as características do chip em teste (por exemplo, tipo de embalagem, densidade do pino) através do aprendizado de máquina, otimize dinamicamente a tensão de descarga e os parâmetros da forma de onda para evitar testes excessivos ou insuficientes.

Análise de causa de defeito: combinar dados de teste com modelos de simulação de design de chip para identificar as causas subjacentes da falha ESD (por exemplo, mal aterrizado, acoplamento de linhas de sinal) e orientar a atualização iterativa do produto.

Tecnologia de captura transitória de alta precisão

Registro de forma de onda em nanossegundos: o uso de osciloscópio de alta velocidade (taxa de amostragem ≥ 10GSa / s) e sistema de acionamento inteligente para capturar com precisão picos de tensão e oscilações de corrente durante o processo transitório de ESD, fornecendo a base para o projeto de proteção do chip.

Análise de acoplamento de campos múltiplos: combinar simulação térmica e ferramentas de simulação eletromagnética para avaliar o impacto em cadeia de eventos ESD na temperatura do chip, interferência eletromagnética (EMI) e otimizar o esquema de proteção integrada.

Validação de aplicações da indústria: cobre todas as necessidades do cenário

Área da eletrônica de consumo

Teste de tela táctil para smartphones: otimize o design de aterragem com testes de descarga de contato para reduzir a taxa de falhas em 60%.

Verificação de proteção da interface USB: simula um cenário de descarga de ar de ±15kV para garantir a confiabilidade da interface com conexões frequentes.

Eletrônica automotiva

Certificação de chip de nível automóvel: suporte ao teste ISO 10605 para simular choques eletrostáticos em ambientes de alta temperatura e alta umidade na cabine do motor, garantindo a estabilidade do chip sob as condições.

Otimização do layout do feixe: Analise o efeito de acoplamento eletrostático entre feixes através de testes de descarga da placa de acoplamento para orientar os engenheiros a ajustar o layout para reduzir o risco de EMI.

Área de Controle Industrial

Proteção do controlador PLC: combinando o modelo de indução de campo para identificar defeitos de layout do PCB, reduzindo a interferência do sinal devido à acumulação de eletrostática, aumentando o tempo médio de funcionamento sem falhas (MTBF) do dispositivo para 100.000 horas.