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Nanjing Zhilian Optical Technology Co., Ltd
Datas:2022-03-17Leia:0
A análise da falha é o diagnóstico da causa da falha dos componentes eletrônicos, no processo de análise da falha, muitas vezes é necessário analisar o equipamento instrumental e os meios químicos para confirmar o padrão de falha, julgar a causa da falha, estudar o mecanismo de falha e propor medidas preventivas de melhoria. Seus métodos podem ser divididos em análise prejudicial, análise sem danos, análise física, análise química, etc. Entre eles, ao realizar a detecção micromorfológica, especialmente quando é necessário observar a seção ou a estrutura interna, é necessário usar o método de combinação de molidor iônico + eletroscópio de varredura para realizar a análise de falhas.
Atualmente, a ferramenta de amostragem comumente usada é o triturador iônico, que pode realizar cortes de perfil em diferentes ângulos, bem como polimento e limpeza de superfícies para preparar amostras SEM adequadas para análise de falhas de semicondutores.
Moedor iônico
TECHNOORG LINDA
1
Eletroscópio de varredura
Fenômeno SEM
2
??
Princípios básicos do molidor iônico
Ideias e métodos de análise de falhas de chip
Compartilhamento de casos 1
Priorizar a localização da falha
Depois de bloquear a posição de análise de falha, a decisão é feita para o corte em um molidor iônico
Corte em um triturador iônico
amostra após o corte, ampliar a observação
Localização de falha descoberta asimetricamente após ampliação
Após a ampliação adicional, a deformação da extrusão da posição de falha foi descoberta e a rachadura foi a principal causa da falha.
Posição de ruptura deformada
Ampliação: 20.000x
Posição de ruptura deformada
Ampliação: 40.000x
Análise de falha de teste de embalagem de IC
Compartilhamento de casos 2
Corte na posição de falha
Corte em um triturador iônico
Localização 1. Quando ampliado, não está conectado. Ampliação: 30.000x
Posição 2. Descobrir a rachadura aqui após a ampliação. Ampliação: 50.000x
Análise de falhas de PCB/PCBA
Compartilhamento de casos 3
Moedor iônico
SC-2100
Para corte de perfil de feixe de íons, polimento de superfícies
Preparação de amostras de seção transversal com diferentes ângulos de corte predefinidos
Pode ser usado para polimento de amostras ou limpeza fina na fase final
Pistola iônica de alta energia para polimento rápido
Pistola de íons de baixa energia para uso em superfícies pós-tratadas sem danos e limpeza
Simples de operar, sistema de computador incorporado, configuração totalmente automática
Padronização do sistema de refrigeração para vários tipos de amostras
Câmera colorida de alta resolução para monitoramento em tempo real do processo de polimento