Na iluminação, exibição, iluminação de fundo e outras áreas, o LED com a vantagem de poupança de energia, longa vida e alto brilho se tornou a principal fonte de luz, e o seu desempenho e qualidade são o núcleo do processo de processamento sofisticado por trás. Desde o substrato semicondutor até o produto final embalado, o processamento LED precisa passar por vários processos críticos, e o controle de precisão de cada etapa do processo determina diretamente a eficiência luminosa, a estabilidade e a vida útil do LED. Hoje, com o surgimento de novas tecnologias como Mini / MicroLED,Processo de processamento LEDAtualize para a direção de "refinamento e integração" para oferecer suporte mais forte para cenários de aplicação. ​

O principal núcleo do processo de processamento LED é o crescimento estendido: estabelecer a base luminosa. O crescimento estendido é um elemento chave para o crescimento da camada luminosa LED no substrato semicondutor, e atualmente a tecnologia MOCVD é usada na corrente principal. O processo exige que os compostos orgânicos metálicos e gás de reação, como amônia, sejam transportados com precisão para a superfície do substrato em ambientes de alta temperatura e alto vácuo, para controlar a taxa de crescimento e a espessura da película fina, formando uma estrutura de armadilha quântica baseada em GaN - que é o núcleo da conversão de luz elétrica LED. Por exemplo, para melhorar a eficiência luminosa do LED azul, é necessário otimizar a eficiência composta de eletrões e buracos vazios ajustando o número de camadas e a largura da armadilha quântica; Para o MiniLED, o erro de uniformidade da camada de extensão deve ser controlado dentro de ± 5% para garantir a consistência do brilho do LED produzido em massa. ​

Em segundo lugar, a fabricação de chips: a estrutura central esculpida com precisão. Após a conclusão da extensão, o eletrodo e a camada de expansão de corrente do chip LED devem ser fabricados através de processamentos como fotogravura, gravura e vaporização. O processo de fotogravura usa a luz ultravioleta para transferir o padrão de circuito para a superfície do laminado externo, com uma precisão de largura de linha de até 1-2 μm para garantir o layout uniforme dos eletrodos; A gravação seca elimina com precisão a camada extraordinária do plasma, formando a estrutura do chip, controlando o erro de profundidade da gravação em ± 0,1 μm para evitar danos à camada luminosa; O processo de vaporização deposita eletrodos metálicos na superfície do chip para garantir a injeção uniforme da corrente e reduzir o problema de sobreaquecimento local causado pela congestionamento da corrente. Para o MicroLED, o tamanho do chip é reduzido a menos de 100 μm, o uso de equipamentos de fotografia mais sofisticados e tecnologia de soldadura inversa é necessário para a integração de alta densidade do chip. ​

Por fim, o processo de embalagem: combina proteção e otimização de desempenho. Os chips LED precisam ser encapsulados para obter conexões elétricas, proteção mecânica e otimização da eficiência da luz, e diferentes cenários de aplicação correspondem a diferentes processos de embalagem. Processo COB comumente usado na área de iluminação, integrando vários chips LED em um substrato metálico, formando uma fonte de luz superficial através de um pacote de silicone, melhorando a eficiência de dissipação térmica em 30% do que o pacote separado tradicional; O MiniLED no campo de exibição usa um pacote SMT ou COG, com lentes ópticas de alta precisão, para controlar o erro de ângulo de saída de luz em ± 2 °, garantindo a clareza e o contraste da tela de exibição; Além disso, a escolha do material de embalagem também é crucial - a utilização de alta transmitência de luz, silicone anti-envelhecimento ou resina epóxida pode prolongar a vida útil do LED para mais de 50.000 horas, evitando problemas de deterioração da luz causados ​​pelo uso a longo prazo. ​

À medida que as aplicações de LED se diversificam, a inovação no processo de processamento nunca para. Desde o controle de temperatura preciso para o crescimento estendido até a integração em miniatura para a fabricação de chips, até a otimização do calor no processo de embalagem, cada avanço tecnológico leva o desempenho do LED a novos níveis.