A mesa de microaquecimento frio da sonda é um instrumento científico que combina o teste da sonda com o controle da temperatura e é usado principalmente para o teste de propriedades elétricas de dispositivos semicondutores em ambientes de alta / baixa temperatura. Pode alcançar o controle preciso da temperatura de -190 ° C a + 600 ° C, suportando aquecimento / arrefecimento rápido (1-200 ° C / min), adequado para sinterização de materiais, análise do ponto de fusão e outros experimentos. Equipado com um sistema de sonda de precisão que suporta testes de corrente contínua/RF para medir a resistência do chip, testes de confiabilidade e testes de propriedades de temperatura em ambientes de alta/baixa temperatura. Compatível com o microscópio óptico, pode observar mudanças microestruturais como envoltura de fluido, envoltura fundida e outros, aplicável a áreas de mineralogia, ciência de materiais e outros.
Suas funções principais são:
Controle de área de temperatura ampla: O controle de área de temperatura ampla de -190 ° C a 1000 ° C é alcançado por meio de refrigeração de nitrogênio líquido, aquecimento por resistência ou refrigeração de semicondutores (efeito Peltier).
Teste elétrico da sonda: equipado com plataforma de deslocamento de precisão de três eixos X / Y / Z (por exemplo, precisão de deslocamento ≤ 1 μm), apoia o alinhamento da sonda com a superfície da amostra a nível de mícrons para realizar testes de desempenho elétrico como condutividade elétrica, curva IV e outros. Por exemplo, no estudo de dispositivos semicondutores, as propriedades elétricas de amostras de nível de wafer podem ser medidas com precisão a diferentes temperaturas.
Sinergia de imagem microscópica: janela óptica transparente integrada (como vidro de zafir) ou design de orifício transmitente, compatível com dispositivos como microscópios ópticos, microscópios fluorescentes e espectrómetros Raman, para a observação em tempo real da microestrutura da amostra durante a mudança de temperatura. Por exemplo, na ciência dos materiais, é possível observar mudanças na estrutura da grade de materiais poliméricos durante a mudança de fase.
Aplicações
Teste de semicondutores: avalia a estabilidade do desempenho elétrico do chip a temperaturas **.
Estudo de materiais: Estudo de propriedades termofísicas como o coeficiente de expansão térmica e a temperatura de mudança de fase.
Inspeção industrial: teste de fiabilidade térmica de peças automotivas e componentes eletrônicos.