PCB（Printed Circuit Board）， O nome chinês é placa de circuito impresso, também conhecida como placa de circuito impresso, é um componente eletrônico importante, é o corpo de suporte dos componentes eletrônicos, é o veículo de conexão elétrica entre os componentes eletrônicos. Uma vez que é feita usando impressão eletrônica, é conhecida como placa de circuito "impressa".

A análise termogravimetrica é um método para medir a relação da massa de uma substância com a mudança da temperatura (ou do tempo) a uma temperatura controlada por procedimentos. O TGA monitora as pequenas mudanças de massa de uma substância durante o processo de temperatura controlada através de uma balança eletrônica de precisão. Dependendo da mudança da massa da matéria com a temperatura (ou tempo), as propriedades físicas-químicas e termodinâmicas dos materiais analisados podem ser estudadas. TGA tem amplas aplicações no estudo de reações químicas ou análise qualitativa e quantitativa de substâncias; Em termos de análise de PCB, é usado principalmente para medir a estabilidade térmica ou a temperatura de descomposição térmica do material de PCB, se a temperatura de descomposição térmica do substrato for muito baixa, o PCB ocorrerá durante a alta temperatura do processo de soldagem ou falhas estratificadas.

Como a posição da placa de explosão da amostra de falha é distribuída principalmente no dispositivo menos e na posição da superfície de cobre grande, no processo de soldadura de refluxo sem chumbo, a posição é pequena devido à capacidade térmica do dispositivo maior, e a superfície de cobre grande absorve mais calor, o que resulta na alta temperatura da parte de falha da amostra em outros lugares, a cor mais escura da parte de falha também prova a conclusão acima. Os resultados do teste de temperatura de descomposição térmica dos materiais de PCB mostram que a temperatura de descomposição térmica do PCB é de 246,6 ℃, considerando o processo de soldagem de refluxo sem chumbo, a temperatura máxima de soldagem é geralmente de 245 ℃ ~ 255 ℃, obviamente, durante o processo de soldagem de refluxo, a temperatura do dispositivo de amostra de menos posição 3 e a temperatura de descomposição térmica do PCB é próxima ou ainda maior, e quando a temperatura de soldagem excede a temperatura de descomposição térmica do PCB, o PCB ocorrerá a descomposição térmica para gerar gás, a tensão gerada pela expansão do gás levará à estratificação da placa explosiva do PCB. Como a temperatura de decomposição térmica da amostra de falha e a temperatura máxima de soldagem são próximas, resultando em uma certa proporção de falhas da placa explosiva.