O microscópio ultrasônico submerso em água (SAM) é um dispositivo de detecção não destrutivo que usa a propriedade de ultra-som se espalhar por um líquido para obter imagens de alta resolução da estrutura interna de um material. É amplamente utilizado em cenários que exigem detecção sem danos, análise de defeitos internos ou observação microestrutural, especialmente nas indústrias de semicondutores e eletrônica, ciência e desenvolvimento de materiais, automóvel e aeroespacial.
O microscópio de ultra-som submerso em água emite um feixe de ultra-som através de uma sonda de ultra-som, que chega à superfície da peça de trabalho através do meio de acoplamento líquido (geralmente água), formando ondas reflexivas na superfície. Quando o feixe de ultra-som atravessa a peça de trabalho, os defeitos internos do material (como rachaduras, fendas, buracos, etc.) podem formar diferentes ondas de reflexão e ondas de refração. Ao coletar e analisar essas ondas, é possível obter imagens de intensidade ultrasônica dentro do material para determinar com precisão a localização, área e proporção dos defeitos.
As principais configurações do microscópio ultrasônico de imersão incluem computadores industriais, software de análise de captação, transductores de energia ultrasônica (sondas), controladores industriais, sistemas de circulação de água, estruturas de estrutura de aço inoxidável e módulos de movimento. Entre eles, o transductor de ultra-som é o dispositivo chave para determinar a frequência de ultra-som, cuja faixa de frequência geralmente está entre 10 MHZ e 2000 MHZ.
Aplicações
Indústria de semicondutores e eletrônica: para detecção de embalagens de chips, detecção de wafers e análise de falhas de componentes eletrônicos. Por exemplo, a detecção da qualidade da solda entre o chip e o substrato, a avaliação da qualidade da ligação do wafer, a detecção de rachaduras internas em componentes passivos, como capacitores e resistências, etc.
Ciência e Desenvolvimento de Materiais: para detecção de materiais compostos, detecção de metais e ligas e análise de nanomateriais e filmes finas. Por exemplo, detectar estratificações de polímeros reforçados com fibra de carbono, defeitos internos de junções de solda metálica, medição de espessura de nanorevestimento e muito mais.
Fabricação automotiva e aeroespacial: para a inspeção de peças automotivas e componentes estruturais aeroespaciais. Por exemplo, detecção de defeitos de fundição no corpo do motor/tampa do cilindro, bloqueio dos orifícios de resfriamento das lâminas da turbina do avião, danos de impacto nas asas de materiais compostos, etc.