I. Limpeza diária

Após cada processo, os resíduos da superfície da mesa de aquecimento devem ser limpos imediatamente. Use um pano de alta pureza sem poeira para mergulhar em acetona eletrônica ou isopropanol, limpar suavemente a superfície da mesa e remover a cola fotográfica, resíduos metálicos ou partículas. É estritamente proibido arranhar com ferramentas rígidas para evitar arranhar áreas de controle de temperatura de precisão ou danificar o revestimento da superfície. Para os resíduos obstinados, pode ser combinado com a limpeza por ultra-som (se a remoção for permitida) ou o tratamento de desgel específico. Após a limpeza, certifique-se de secar novamente.

Calibração de temperatura

A cada 1-3 meses ou após uma operação cumulativa de 200 horas, a calibração de temperatura deve ser feita. Utilize um termômetro de superfície de alta precisão certificado como um termômetro de infravermelho ou uma sonda de termopar para realizar medições comparativas em vários pontos críticos (centro, borda, quadrângulo) da mesa para mapear a distribuição da temperatura. Se a diferença de temperatura exceder a faixa permitida do processo (geralmente ≤ ± 1 ° C), é necessário fazer uma correção de vários pontos através do sistema de controle ou contactar o fabricante para ajustar os parâmetros do PID. A calibração regular evita devidamente desvios de processo devido ao envelhecimento do termopar ou à desigualdade de aquecimento.

Inspeção de componentes de aquecimento e sensores

Verificar semestralmente os fios de aquecimento ou os módulos de aquecimento de cerâmica para detectar vestígios de ruptura, oxidação ou sobreaquecimento local; Verifique se o sensor de temperatura (termopar ou RTD) está em bom contacto e não está solto. Se o desempenho dos componentes for reduzido, os acessórios originais devem ser substituídos oportunamente para evitar danos ao wafer ou acidentes de segurança devido ao sobreaquecimento local.

IV. Planificação da mesa e manutenção do desempenho de adsorção

Para mesas de aquecimento com função de adsorção de vácuo, verifique regularmente se os buracos de vácuo estão bloqueados e use ar comprimido para limpar. Detectar a planeira da mesa, medir com cristal óptico ou milímetro, se a deformação exceder o padrão requer reparação de moagem. Assegure-se de que o anel de vedação a vácuo não envelheça ou rache e substitua-o se necessário para manter uma aderência uniforme e evitar que o wafer se deforme ou deslize.

Inspeção de sistemas elétricos e de controle

Verifique se o cabo de alimentação, terminais de ligação são soltos e oxidados; Confirmar que a terra é confiável para evitar a acumulação de eletricidade estática. Verifique se o programa de controle de temperatura, proteção contra sobretemperatura e funções de alarme respondem normalmente. Evite que flutuações de tensão afetem a estabilidade da temperatura.