Esta especificação de desempenho é para níquel químico / ouro imerso(ENIG)Incluindo soldagem, ligação de fios e como uma superfície de contatoDefina os requisitos de espessura de depósito correspondentes. Para fornecedores de bebidas químicas, fabricantes de placas de impressão e serviços de fabricação eletrônica(EMS)e fabricantes de equipamentos originais(OEM). Esta norma pode ser usada para além daqueles que cumpremIPC-6010Série (IPC-6011eIPC-6012eIPC-6013além dos requisitos de desempenho padrãocritérios de aceitação. Utilização de níquel químico/ouro submerso conforme previsto nesta especificação(ENIG)A camada de sedimento também é satisfeitaJ-STD-003Requisitos de durabilidade de revestimento de nível mais alto nas especificações de soldabilidade de placas de circuito impresso.