Detecção de raios x de placa de circuito

EFPscan plano CT para a detecção de defeitos de módulos eletrônicos de grande tamanho e necessidades de controle de qualidade de produtos da indústria eletrônica, resolver os principais problemas científicos de imagem em camadas tridimensionais, realizar a detecção automática sem danos de alta precisão da qualidade de soldagem de módulos eletrônicos, placas de circuito impresso e alta selagem, serão aplicados à identificação e avaliação de produtos de vários tipos de sistemas eletrônicos de equipamentos, tais como aeroespacial, aeronáutico, naval, terrestre, armas estratégicas, análise física destrutiva (DPA), identificação de qualidade do processo de produto, etc., no processo de desenvolvimento de equipamentos de armas, no processo de desenvolvimento de equipamentos, identificar defeitos causados ​​pelo design de produtos, design de processo, introdução de materiais, como a perfuração do PCB, efeito de almofada do ponto de soldagem, rachaduras, Defeitos de bola de solda de dispositivos BGA e danos estruturais, etc., melhorar o nível de qualidade e confiabilidade dos produtos eletrônicos, melhorar o nível de design e desenvolvimento de produtos e processo de fabricação, melhorar a capacidade de reconhecimento e análise de defeitos de produtos eletrônicos.