Alinhamento visual e monitoramento em tempo real

Equipado com um microscópio óptico de alta resolução (multiplicador de ampliação de até 500 vezes) e um algoritmo de visão AI, o AlignmentMark identifica automaticamente os pontos de marcação na wafer para alcançar alinhamento submicrônico e reduzir os erros de ajuste artificial.

Monitore o desgaste da lâmina, profundidade de corte e outros parâmetros em tempo real, avise automaticamente e solicite a substituição da lâmina para evitar a queda da eficiência devido à perda da ferramenta.

Traçabilidade de dados e otimização de processos

A interface do sistema MES incorporada registra os parâmetros de corte de cada wafer (como velocidade, pressão, temperatura), taxa de boa produção e outros dados, apoiando o rastreamento de processo e a análise de big data para ajudar a otimizar continuamente o esquema de corte.

Caso: O treinamento de modelos de IA com dados históricos pode prever os melhores parâmetros de corte para diferentes materiais, reduzindo o tempo de depuração em mais de 30%.

Baixa perda e características ambientais

Maximizar a utilização de materiais

A tecnologia de lâmina estreita (largura mínima do canal de corte < 30 μm) reduz o desperdício de borda do wafer, em comparação com o corte tradicional (largura do canal > 50 μm), um único wafer pode produzir 5% ou 10% mais de chip.

Aplicação: na fabricação de chips de alto valor (como CPU, GPU), poupanças significativas nos custos de materiais.

2. Design de fabricação verde

Os resíduos de corte (incluindo desgastes e refrigerantes) podem ser recuperados através de sistemas de circulação de filtragem, reduzindo as emissões de águas residuais industriais; Alguns equipamentos usam técnicas de corte a seco (como corte por evaporação a laser) e não requerem consumos líquidos.

Conformidade com as normas ambientais RoHS, REACH e outros, para reduzir a carga ambiental da fabricação de semicondutores.

Resumo: com suas características de alta precisão, alta eficiência e alta flexibilidade, a divisora de semicondutores tornou-se o equipamento central para a fabricação de wafers e testes de embalagem na cadeia industrial de semicondutores. Sua evolução tecnológica impulsionou diretamente o desenvolvimento da miniaturização e integração do chip, especialmente na era dos processos avançados e da embalagem avançada, a melhoria do desempenho da divisora tem um papel decisivo na melhoria da eficiência do chip e na redução dos custos de fabricação. Com o surgimento da terceira geração de semicondutores e tecnologias de integração heterogênica, as divisoras continuarão avançando em direção a maior precisão, menos danos e mais inteligência.