Aqui está uma descrição abrangente das falhas comuns do revestimento por evaporação de feixe de eletrônicos e suas soluções, que abrangem problemas típicos, análises causais e soluções direcionadas para melhorar a estabilidade do processo e a qualidade do filme:
1- Vacuo insuficiente
Fenômenos
A pressão da câmara é elevada e causa oxidação, poluição ou diminuição da força de ligação da membrana.
Possíveis razões
Declínio do desempenho da bomba de vácuo: deterioração do óleo da bomba mecânica / bomba de difusão, saturação de adsorção da tela molecular;
Falha de vedação: observar janela / válvula / flange envelhecimento quebrado;
Pontos de vazamento: soldadura de tubo, pequenas vazamentos na junta de interface.
Solução
Substituição do óleo da bomba: substituição do óleo de silício da bomba de difusão por ciclo (recomendado anualmente), limpeza do óleo residual da bomba mecânica;
Detecção de correção de vazamento: fechar todas as válvulas após o teste de retenção de pressão segmentada, injetar gás de hélio para ajudar a encontrar o ponto de vazamento;
Otimizar o processo de bombeamento: prolongar o tempo de bombeamento grosseiro e abrir a válvula alta após a estabilidade do vácuo baixo.
A fusão anormal do alvo
Fenômenos
A fusão local do alvo, a fissura ou a não fusão não resultam em evaporação.
Possíveis razões
Densidade de fluxo de feixe muito alta: a corrente do fio / a tensão de aceleração supera o limiar, a potência instantânea é muito grande;
Falha do sistema de refrigeração a água: bloqueio do tubo de refrigeração, falha da bomba de água, acumulação de calor;
Máia condutividade do alvo: a acumulação de carga de materiais cerâmicos desencadeia o incêndio.
Solução
Ajustar os parâmetros do fluxo de feixe: aumentar gradualmente a corrente do fio até o arco exato para evitar mutações;
Circuito de refrigeração de evacuação: deslavar o filtro, substituir a água deionizada, testar a fluidez da água;
Tratamento pré-fundido: pré-bombardeio de baixa velocidade sobre o alvo isolante para dissolver a carga elétrica da superfície, adicionando blindagem de gaiola Faraday.
Espessura de membrana desigual ou partículas excessivas
Fenômenos
A superfície do substrato apresenta diferenças significativas de espessura, cor laranja ou defeitos de partículas visíveis ao olho nu.
Possíveis razões
Destabilidade da varredura do feixe de eletrônicos: desvio da bobina eletromagnética para desviar a mancha do feixe do centro;
Inclinação do crucel: deformação do crucel a altas temperaturas resulta em inclinação da superfície do líquido;
Impuridades do material fonte: pureza insuficiente do alvo e componentes voláteis.
Solução
Calibrar o caminho do feixe: usar a tela para observar a posição do feixe e ajustar a corrente da bobina de desvio;
Escolha alvo de alta pureza: uso de mais de 99,99% de lingotes metálicas, pré-tratamento para remover a pele oxidada;
Melhoria do design da fixação: assegurar que a base esteja alinhada com a fonte de evaporação e adicionar mecanismos de rotação da plataforma planetária.
4. baixa adesão da camada de membrana
Fenômenos
Teste de raspadura para desmembranação, ou descarte de grande área durante o processamento posterior.
Possíveis razões
Limpeza insuficiente da base: poluição de óleo da superfície, camadas de oxidação impedem a ligação atômica;
Grande desvio do ângulo de entrada: a sedimentação inclinada causa o efeito de sombra para enfraquecer a força da interface;
Temperatura de base muito baixa: a falta de ativação térmica pode promover a ligação química.
Solução
Intensivo pré-tratamento: ultra-som + plasma limpeza duplo modo, imediatamente após a secagem para a cavidade;
Ajustar o ângulo da mesa de trabalho: permitir que o fluxo de ar evaporado entre verticalmente na superfície da placa de base;
Aquecimento de base complementar: definir a temperatura de pré-aquecimento de acordo com as propriedades do material (por exemplo, metal opcional 150-300 ℃).
V. Incendio de descarga de alta tensão
Fenômenos
Proteção de parada de emergência desencadeada com frequência, acompanhada de sons fortes e faíscas.
Possíveis razões
Mal aterrizado: resistência de aterrizamento do caixa do equipamento / cabeça da arma excedente;
Ionização de gás residual: o gás é quebrado quando o vácuo é baixo;
Espaço de eletrodos muito próximo: a margem de pressão entre o cátodo e o ánodo é insuficiente.
Solução
Sistema de aterrizamento perfeito: cabo de aterrizamento independente, resistência de aterrizamento <4Ω;
Estratégia de aumento de tensão graduada: primeiro arco inicial de baixa potência, estabilização e lenta elevação para a tensão de trabalho;
Anéis de estrangulamento adicionais: inibe o choque de corrente repentina e retarde a taxa de aumento da tensão.
A taxa de falhas do revestimento de evaporação de feixe de eletrônicos pode ser significativamente reduzida através de verificações sistemáticas e operações normalizadas. A chave é a criação de um processo de operação padronizado (SOP) e a análise de tendências em combinação com o registro do equipamento para fazer a mudança da manutenção passiva para a prevenção ativa.