A placa motriz pode resistir a temperaturas de até 1000 ° C, pode manter um desempenho estável em ambientes de alta temperatura, é o material de isolamento ideal resistente a altas temperaturas, aplicável a uma variedade de áreas de fabricação de equipamentos de alta temperatura, como fornos de frequência industrial, etc. Com alta resistência à ruptura de tensão, fornece segurança confiável para dispositivos eletrônicos, pode ser processado em várias formas sem estratificação, para atender às necessidades de design e instalação de diferentes equipamentos.

A área de resfriamento da placa de aquecimento da nuvem é grande, a eficiência térmica é alta até 96, a temperatura aumenta rapidamente e pode alcançar rapidamente o calor, economizando o consumo de energia elétrica; O aquecimento superficial da placa térmica elétrica de Yunma forma uma superfície condutora de calor com o corpo aquecido, a perda de calor é pequena e reduz ainda mais o consumo de energia. A vida útil dos componentes elétricos é 10 vezes maior do que os componentes de aquecimento de fio convencional, reduzindo os custos de manutenção e a frequência de substituição do equipamento. Não há fogo quando o calor é gerado, reduzindo o risco de incêndio, sem ruído, sem odor, sem poluição luminosa, higiene ambiental, adequado para uso de alta qualidade de vida.

Etapas de determinação do motherboard:

1. Inspeção de aparência

- Método: Adote o método de observação, observando cuidadosamente a superfície da placa-mãe.

- Propósito e critérios: Verifique se é plano, liso, com defeitos óbvios como arranhões, rachaduras, bolhas, diferenças de cor ou impurezas. Porque esses defeitos na superfície podem afetar o desempenho e a beleza do seu uso subsequente.

2. Medição de tamanho

- Ferramentas: Usar ferramentas de medição de precisão como calibradores e milímetros.

Conteúdo: medir com precisão o comprimento, a largura e a espessura da placa-mãe e verificar se seu tamanho atende aos requisitos prescritos. Ao mesmo tempo, a homogeneidade da espessura também requer atenção, que pode ser avaliada por meio de medições multipontos e cálculo de desvios padrão, o que é importante para garantir a consistência do produto e a estabilidade mecânica.

Detecção de espessura e densidade

Significado: Medir a espessura e a densidade da placa matriz para garantir a consistência e a estabilidade mecânica do produto, ajudando a avaliar a estabilidade da qualidade do produto e se os requisitos específicos de engenharia são atendidos.

4. Teste de propriedades mecânicas

- Medição da força de curvatura: o uso de equipamentos como máquinas de teste de curvatura para realizar testes de curvatura da placa de base, medir a sua força de curvatura para verificar se está em conformidade com os requisitos prescritos, o indicador reflete a estabilidade e a durabilidade da placa de base durante o uso.

- Medição da força de impacto: Medir a força de impacto da placa-mãe com a ajuda de uma máquina de teste de impacto para avaliar sua resistência a choques externos súbitos.

- Teste de resistência ao alongamento: Detecta a resistência ao alongamento da placa-mãe e a elasticidade à ruptura para entender suas propriedades mecânicas e elasticidade ao suportar a tracção.

Teste de desempenho elétrico

Medição da resistência ao isolamento: medir o valor da resistência ao isolamento da placa matriz por meio de instrumentos profissionais para garantir que ela tenha um bom efeito de isolamento elétrico, que é uma das principais propriedades da placa matriz em equipamentos elétricos.

- Teste de resistência à tensão: de acordo com os procedimentos prescritos, o teste de resistência à tensão da placa-mãe é realizado para verificar a confiabilidade do isolamento sob alta tensão e ver se cumpre os padrões relevantes e os requisitos prescritos.

Teste de resistência dielétrica, constante dielétrica e perda dielétrica: estes parâmetros são essenciais para avaliar o comportamento da placa-mãe sob o efeito do campo elétrico e para entender suas propriedades elétricas como material isolante.

6. Teste de desempenho térmico

Teste de resistência a altas temperaturas: colocar a placa-mãe em ambientes de alta temperatura para observar e documentar suas mudanças de desempenho, garantir que ela se adequa a cenários de aplicações de alta temperatura e verificar sua estabilidade estrutural e integridade funcional em altas temperaturas.

Detecção do coeficiente de expansão térmica: Detecção da estabilidade dimensional do material em mudanças de temperatura para determinar a adequação da placa-mãe em diferentes condições de temperatura e a confiabilidade quando combinada com outros componentes.

Outros testes de desempenho

Teste de absorção de água: Detecta a absorção de água e avalia sua estabilidade em ambientes de umidade para evitar perdas de desempenho ou danos devido à absorção excessiva de água.

Teste de resistência química: teste de tolerância ao exposto a diferentes substâncias químicas para garantir a sua durabilidade em ambientes químicos específicos.

Teste de condutividade térmica: mede a condutividade térmica para determinar se sua condutividade térmica é adequada de acordo com cenários de aplicação específicos.

Teste de desempenho de combustão: examinar a segurança em caso de incêndio, incluindo o desempenho retardante de chama, etc.

Teste de resistência: Simula as condições de exposição prolongada ao ambiente externo para detectar estabilidade e durabilidade.