O revestimento de pulverização de plasma é uma versão atualizada da tecnologia de pulverização magnetrônica que melhora significativamente o desempenho do filme, aumentando a densidade do plasma e a taxa de diferenciação. Seus processos principais incluem:

• Aumento do plasma: gerar plasma de alta densidade usando radiofrequência (RF), energia de pulso ou pulverização magnetrônica de pulso de alta potência (HiPIMS) para ionizar mais partículas pulverizadas em íons.

• Deposição auxiliar de íons: substrato de bombardeio de íons de alta energia que aumenta a densidade da película fina, a adesão e reduz os defeitos.