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Zhengzhou Chengyue Scientific Instrument Co., Ltd
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35TSPS Planejamento de forno de sinterização a plasma
Datas:2025-08-14Leia:2

Para35T SPSProjeto detalhado para fornos (sinterização por plasma de descarga) que abrange a arquitetura do equipamento, inovações tecnológicas críticas, estratégias de controle de processo e cenários de aplicação típicos para materiais ultrarígidos, como diamantes-sinterização de densificação rápida de materiais de alto desempenho, como compostos metálicos), nanocerâmica e ligas de alta entropia:

1. Indicadores principais do equipamento

Pressão máxima:35toneladas (podem ser expandidas até50T)

Taxa de aquecimento:100-500°C/min(Temperatura máxima)2200 ° C)

真空度:10⁻³Pa(Ambiente opcional:Ar / N₂/ h₂)

Corrente de pulso:DCPulso (pico)5000AFrequência.1-10kHz)

Molde aplicável:φ20-100 milímetros(Grafite)/Carbeto de tungstênio)

2. Desenho de módulos críticos

(1)Pressão-Sistema de sinergia de temperatura

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Tecnologia de pressão oscilante:

Frequência0,1-5HzAmplitude.±5%Configurar a pressão

Efeito: Reunião de partículas quebradas, facilitando a reorganização de partículas (especialmente para nanopó)

Temperatura multizona:

Divisão axial do molde3Aquecimento independente (diferença de temperatura)± 10 ° C)

Utilização de termopares de tungstênio-rénio (W-3%Re / W-25%RePrecisão.±2°C)

(2)Sistema de corrente de pulso

parâmetro

GeralSPS

Pontos de inovação deste programa

Forma de onda de corrente

Onda Quadrada

Forma de onda programável (serrado)/escada/grupo de pulso)

Ajuste de frequência

Frequência fixa

Frequência dinâmica (1-20kHzImpedência automática)

Projeto de eletrodos

Ponto de contato único

Eletrodo de corrente média de contato múltiplo (resistência de contato <0,1 Ω)

(3)Controle do vácuo e da atmosfera

Grupo de bombas moleculares: vácuo extremo10⁻³Pa(velocidade2000L / s)

Refrigeração por injeção de gás: alta pressãoArTemperação a gás (taxa de resfriamento >200°C/s)

Monitoramento do teor de oxigênio:ZrO₂Sensor (limite inferior de detecção)1ppm)

3. Destaques tecnológicos inovadores

(1)Sinterização de acoplamento de campo múltiplo

eletromagnético-Quente-Sinergia de força:

AtravésCOMSOLSimulação otimizada do percurso de corrente de pulso (desvio de densidade de corrente <5%)

Pressão-Controle sincronizado de fase de corrente (atraso <1ms)

(2)Otimização de processo inteligente

Modelo de aprendizado de máquina:

Input: propriedades do pó (tamanho de partículas, área de superfície comparativa, etc.)+Densidade alvo

Saída: pressão recomendada-temperatura-Curva de corrente (precisão de previsão)90%)

Gêmeos Digitais:

Comparação de sintetização virtual com dados reais em tempo real, correção dinâmica de parâmetros

(3)Sistema de monitoramento in situ

Tipo de monitoramento

Programas técnicos

Alcance dos parâmetros

Evolução da densidade

Espessura por ultra-som a laser

Resolução±0.1%Densidade relativa

Crescimento de grãos

Alta temperaturaXRD(Opcional)

Limite inferior de detecção de tamanho de grão10nm

Distribuição do estresse

Sensor de raster de fibra óptica (molde incorporado)

Precisão da medição da tensão±5μ

4. Caso de processo típico

(1)O diamante.-Composto de cobre

Parâmetros:

Pressão:30MPa

Temperatura:850°C(Isolamento3 minutos)

Corrente:3000A(Modo de pulso, proporção de ocupação)50%)

Efeito:

Condutividade térmica>600W / mK(Perto do valor teórico)

Fração de volume de diamante70%Densidade relativa99%

(2)Cerâmica de nanoóxido de zircónio

Processos especiais:

Sinterização em dois estágios:
①1200 ° C / 50MPa(Ativação cristalina)
②1350 ° C / 10MPa(Suprime o crescimento dos grãos)

Frequência de pulso:5kHz(Redução dos resíduos)

Desempenho:

Tamanho médio do grão100 nm

Resistência à ruptura8MPa·m¹/²(Tradicionalmente sinterizado)1.5vezes)

5. Segurança e Economia Energética

Tipo de risco

solução

Molde quebrado

Pré-pintura de molde de grafiteBNRevestimento (resistência ao impacto térmico)+30%)

Descarga de arco

Monitoramento de impedância em tempo real (tempo de resposta)10μs)

Desperdicio de energia

Sistema de recuperação de calor residual15%)

6. Escalabilidade do equipamento

Quadro de pressão modular: pode ser atualizado para100T

Opções de acoplamento múltiplas:

Módulo de campo magnético opcional (1TÍmã permanente para sinterização orientacional)

Mesa de vibração mecânica opcional (50-200HzPromover a reorganização de partículas)

7. Análise técnica econômica

projeto

Este programa

Sinterização a pressão térmica tradicional

Tempo de sinterização

10-30minutos

2-5Horas

Tamanho do grão

Pode ser controlado em100 nmAbaixo

Geralmente >500nm

Custos de energia

¥80-120/Fogo

¥200-300/Fogo

conclusão

35T SPSO forno sinterizado permite a densificação rápida de materiais de alto desempenho através de regulação precisa de campos múltiplos e controle de processo inteligente. Suas principais vantagens são:
① Capacidade de retenção de nanoestruturas (inibição do crescimento de grãos);
② Otimização de interfaces de materiais heterogêneos (por exemplo, metais)-compostos cerâmicos);
③ Repetibilidade do processo (CV<3%).

Desenvolvimento futuro:

Versão de alta temperatura (>2500°Ccom aquecimento de grafeno)

Produção em massa industrial (multi-câmara em paralelo, aumento da capacidade de produção)5vezes)

Fabricação verde (utilização de energia de corrente de pulso aumentada para >80%)