Nos últimos anos, os detectores de plano focal infravermelho não refrigerados têm sido valorizados por seu desempenho *. Com sua ampla aplicação, os requisitos para o desempenho dos detectores de plano focal infravermelho não refrigerados em várias áreas também estão aumentando. Estimulados pela demanda externa, os detectores de infravermelho não refrigerados passaram por inúmeras melhorias e melhorias de desempenho desde o nascimento há décadas até o uso atual. Ao mesmo tempo, os requisitos de baixo custo para a pesquisa do detector tornam o custo de embalagem do detector um fator que deve ser considerado. Assim, o teste de seleção pré-embalagem tornou-se um ponto quente de pesquisa. Este artigo é baseado na pesquisa realizada neste ponto quente, após analisar o desenvolvimento doméstico e estrangeiro da tecnologia de teste de detectores de plano focal de infravermelho não refrigerado e a dinâmica da pesquisa, um conjunto de programas de teste automático de detectores de infravermelho baseados em uma sonda de vácuo. Este sistema de teste automático pode testar vários parâmetros do chip de detector de infravermelho não refrigerado e concluir o teste de taxa de resposta do chip em condições de alto vácuo, avaliando assim o desempenho do chip e fornecendo uma base de seleção para o encapsulamento do chip de detector de infravermelho não refrigerado. A pesquisa principal deste artigo inclui três aspectos.

(1) O design do circuito de teste de hardware: esta seção fornece principalmente a tensão de acionamento e o incentivo da sequência temporária para o teste do chip, ao mesmo tempo que conclui a captação e o processamento de sinais de tensão de resposta de metadados, ao mesmo tempo que a seção de captação de dados projeta uma rede diferencial de extremo único, eliminando o ruído em modo comum, ao mesmo tempo que também pode melhorar a capacidade de acionamento de sinais de tensão analógica.

(2) Projeto do cartão de sonda de sonda de vácuo: para diferentes matrizes de chips de detector, o cartão de sonda de teste correspondente é projetado neste artigo, ao mesmo tempo que o circuito de geração de tensão de desvio é integrado diretamente no cartão de sonda de teste, a tensão de desvio pode ser desviada diretamente para o chip através da sonda para evitar interferências durante a transmissão de sinais analógicos.

(3) Implementação do controle automático do sistema de teste: este projeto é baseado na plataforma de desenvolvimento VC ++, controla a mesa de sonda de vácuo e o módulo de circuito de teste baseado em FPGA através do protocolo RS232 e usa o Matlab para concluir o processamento e análise dos dados de teste, e finalmente implementa o teste de seleção automática dos chips das séries 320 x 240 e 384 x 288. O sistema de teste automático permite o teste automático de wafers de chip de detector de infravermelho não refrigerado e de placas individuais, concluindo a avaliação do desempenho geral do chip testado com os resultados de teste de parâmetros relacionados, como taxa de resposta, ruído e outros, e apresentando os resultados de teste na forma de relatórios de teste e wafermap. Esse resultado de teste serve como base importante para a seleção de chips antes do empacotamento, reduzindo drasticamente o tempo de teste e o custo de empacotamento do detector de infravermelho.