BOMI Technology apresenta vários equipamentos de teste de imagem na CIOE China Light Expo
No local da exposição CIOE, a BOMI Technology apresentou produtos como a caixa de luz multiespectral, o sistema de teste endoscópico BOMI-TSECIT e a caixa de luz QC padrão BM03QC, mostrando sua acumulação em testes de qualidade de imagem no campo da tecnologia e aplicações de câmeras.Como uma empresa no setor de materiais aeroespaciais e semicondutores da região de Beijing e Jinjiang, a empresa está comprometida a longo prazo com o desenvolvimento e a aplicação de materiais especiais como materiais supercondutores de alta temperatura e cerâmicas nanocompostas. Com a demanda de produção em massa de produtos de alta gama como componentes de isolamento de naves espaciais de nova geração, substratos de embalagem de chips, moldes de pressão térmica tradicionais em termos de resistência a altas temperaturas, estabilidade dimensional e outros não podem atender aos seus requisitos exigentes. Esta encomenda de moldes de pressão a quente com características é projetada para quebrar os gargalos técnicos de moldagem de materiais especiais e alcançar a substituição nacional de produtos de alta gama. Na fase de seleção do molde, a empresa conjuntamente com a Universidade Aeroespacial de Pequim formou uma equipe de avaliação técnica para realizar uma investigação aprofundada de seis meses de vários fabricantes de moldes nacionais e estrangeiros, desde a seleção de materiais, o processo de tratamento térmico, o controle de precisão até a vida útil do molde e outras dimensões para várias rodadas de avaliação rigorosa.
A nossa empresa desenvolveu e produziu moldes de pressão a quente, combinando várias tecnologias inovadoras. Implementação dentro do mesmo moldeO controle preciso da diferença de temperatura de ± 5 ° C fornece possibilidades de processo para a preparação de gradientes de novos materiais funcionais.
Esta colaboração marca o alcance de um certo nível de força técnica da nossa empresa no campo da moldagem de materiais especiais. No futuro, ambos planejam construir juntos"Laboratório Conjunto de Tecnologia de Moldagem de Materiais Compostos de Alta Temperatura", para a terceira geração de substratos semicondutores, ligas de cobre de tungstênio para dispositivos de fusão nuclear e outros materiais de "pescoço de cartão". Nossa empresa continuará a manter a filosofia de "promover a inovação de materiais com a tecnologia de molde", fornecendo soluções de cadeia completa para a indústria de fabricação de alta gama nacional, desde o design de moldes, o desenvolvimento de processos até o suporte à produção em massa, ajudando a "fabricado na China" para "criado na China".












