BOMI Technology apresenta vários equipamentos de teste de imagem na CIOE China Light Expo
No local da exposição CIOE, a BOMI Technology apresentou produtos como a caixa de luz multiespectral, o sistema de teste endoscópico BOMI-TSECIT e a caixa de luz QC padrão BM03QC, mostrando sua acumulação em testes de qualidade de imagem no campo da tecnologia e aplicações de câmeras.
Imagem de alta velocidade
Capacidade de amostras grandes
Automação de processos de imagem inteligente
Áreas de aplicação múltiplas
Extremamente rápido avanço, nano-essencial
A imagem simultânea de 91 feixes de elétrons paralelos produz mais de 3 TB de dados de alto contraste e alta relação sinal-ruído por hora. A imagem de tamanho de pixel de 4nm de uma área de 1 mm2 leva menos de 2 minutos.

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corte do cérebro do rato. A imagem esquerda foi feita com o MultiSEM 706 para uma área de 165 μm x 143 μm, levando apenas 1,5 segundo.
A imagem à direita mostra o efeito de ampliação da área de 30 μm em uma corte do cérebro do rato. A amostra foi fornecida por B. Kasthuri, da Universidade de Chicago.

Para processar e polir o circuito integrado, a imagem à esquerda foi capturada com o MultiSEM 706 em 1,5 segundo, cobrindo um campo de visão hexagonal de 132 μm x 114 μm. A imagem à direita mostra o aumento da área de 30 μm no circuito integrado. A amostra foi fornecida por C. Pawlowicz, da TechInsights, em Ontário, Canadá.
Imagem de amostras grandes, análise de alto fluxo
O MultiSEM torna possível a imagem de amostras em grande área. A análise tridimensional de alta resolução de células inteiras, tecidos de grande volume e até mesmo tecidos cerebrais inteiros, combinada com a coleta de cortes de sequência, equilibra a imagem completa e os detalhes da estrutura de amostras ultra-grandes.

O MultiSEM foi usado para obter imagens de alta resolução de 1 mm3 de tecido do córtex cerebral humano e para realizar análises de reconstrução tridimensional de várias estruturas celulares nele. A figura esquerda mostra o efeito de reconstrução tridimensional de neurônios conicos em um plano de tecido de 2 x 3 mm2. A imagem à direita mostra a reconstrução tridimensional de neurônios de volume local. A imagem foi fornecida pelo Laboratório Lichtman da Universidade de Harvard e a renderização foi feita por D. Berger.

Aplicações de engenharia reversa: com o MultiSEM, a digitalização global estratificada de chips gráficos de processo avançado é concluída rapidamente com tamanho de pixel de 5nm e tempo de permanência de 100ns, e os dados de imagem de estruturas estratificadas numéricas podem ser reconstruídos em 3D para a validação do projeto de layout. Uma única varredura de 91 feixes simultaneamente para obter uma imagem de resolução nanométrica da área hexagonal (eixo longo 165um) leva apenas 1,4 segundo.
Controle inteligente, simplificado
A inovadora interface de operação do software ZEN é intuitiva e fácil de usar, o assistente de processo experimental simplifica configurações complicadas, múltiplas funções de assistência inteligente reduzem a carga de trabalho do operador e o sistema automático de regulação de circuito óptico garante imagens de alta qualidade durante longos períodos sem intervenção humana.

Detecção automática de cortes para poupar trabalho manual

Gestão inteligente de dados para garantir a integridade dos dados

Controle o Zeiss MultiSEM com o software de imagem ZEN
O novo ZEISS MultiSEM 706
Imagem ultra-microscópica em massa
以突破性的速度
Descifrar mais mistérios












