09,11,2026 3visualizações
Em Semicon* Empresas que fornecem soluções de processamento de wafers para aplicações de semicondutores, sistemas microeletromecânicos (MEMS) e nanotecnologia durante a exposiçãoEVGLançamento de diodos luminosos de alto brilho (HB-LEDSistema de alinhamento de máscaras totalmente automático de segunda geração para produção em massa.
A primeira geração do Gen II é lançadaEVG620HBL foi lançado um ano depois, oferecendo uma plataforma de ferramentas principalmente para atender HB-LEDAs necessidades específicas dos clientes e a exigência contínua do mercado de reduzir o custo total de propriedade. Além disso, o EVG620HBL Gen II também otimiza a pegada de ferramentas da fábrica de wafers, aumentando a produção de wafers por metro quadrado de espaço de sala limpa em 55% em comparação com a concorrência.
HBLGen II é projetado para atender a grandes quantidadesProjetado para atender às necessidades específicas do cliente em ambientes de fabricação em massa, incluindo as seguintes características:
▲O microscópio aprimorado suporta a pesquisa gráfica automática de máscaras, reduzindo ainda mais o tempo de configuração e substituição de máscaras – ambas melhorias essenciais para suportar a produção contínua de equipamentos em ambientes de fabricação em massa (HVM);
▲O design atualizado de mapa de processamento robótico com mapeamento de wafers oferece suporte às necessidades de rastreabilidade de wafers;
▲Capacidade de alinhamento (alinhamento de linhas) melhorada, usando marcadores individuaisLEDA malha é posicionada em vez de marcas de alinhamento necessárias para aqueles que ocupam espaço valioso no wafer;
▲Reduz a ocupação do sistema, otimizando o custo total de propriedade da operação e aumentando o índice de wafer por pegada.
Essas principais vantagens de melhoria funcional do EVG620HBL Gen II resultam em uma redução de 20% no custo unitário de processamento de wafers em comparação com os produtos concorrentes e alcançam o alto rendimento de wafers da indústria, produzindo até 165 wafers de seis polegadas por hora (até 220 wafers por hora no modo de primeira impressão).
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