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Com a presença da ASMPT em mais de 30 países, o Grupo continua a aproveitar suas forças em redes e recursos de negócios para impulsionar o crescimento de seus principais negócios: equipamentos de pós-processo, materiais e soluções SMT.
Negócios de equipamento pós-processo
Negócios de materiais
Soluções SMT
Fundado em 1975 em Hong Kong, o Grupo fornece tecnologias e soluções para todas as etapas do processo de embalagem de semicondutores e produção de produtos eletrônicos, desde materiais de embalagem de semicondutores e segmentos posteriores (integração de chips, solda, embalagem) até o processo SMT.
Nenhum outro fornecedor de equipamentos possui um portfólio semelhante e um amplo conhecimento e experiência em programas de montagem e SMT.
O negócio de equipamentos de pós-processo produz e fornece equipamentos de embutimento e embalagem de semicondutores para os mercados de microeletrônica, semicondutores, fotoeletrônica e fotoeletrônica. Oferece produtos diversificados como sistemas de cristal sólido, sistemas de fios de solda, sistemas de cola gotejada,
Sistemas de corte e moldagem e equipamentos de linha de produção. O negócio de materiais produz e fornece materiais de embalagem de semicondutores, compostos pela divisão de estrutura de fios e pela divisão de substratos interconectados de moldagem. O negócio de soluções SMT é responsável pela SMT,
Desenvolvimento e distribuição* de impressoras DEK para os mercados de semicondutores e energia solar, bem como* de soluções de montagem SIPLACE SMT.
A ASMPT tem sede em Cingapura e está na Bolsa Federal de Hong Kong desde 1989.
As amostras testadas pela empresa ASMPT são muito especiais: a tensão superficial de algumas colas fotográficas e a medição do ângulo de contato do wafer. São elevados os requisitos para o próprio instrumento de teste de ângulo de contato e para a capacidade de análise de software.
Como empresa de investimento estratégico na região asiática da Cono dos EUA, a Shanghai Thoron possui capacidade de pesquisa e desenvolvimento independente e capacidade de produção de processamento. O algoritmo de medição do ângulo de contato utilizado é o algoritmo Asha e o algoritmo da Equação de Estado do professor A.W. Neumann,
A análise computacional obtém o valor da tensão superficial da cola fotográfica e seu ângulo de contato correspondente. Soluções integradas para os usuários que resolvem os aspectos químicos da superfície aplicados a wafers reais e chips.
Estamos dispostos a compartilhar com mais usuários a tecnologia de medição química de interfaces e soluções de aplicações da Salon de Xangai e da Cono nos EUA. A solução de medição adequada para você.
