- Telefone
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Endereço
Edifício B, Parque de Ciência e Tecnologia Jingang, Rua Fuyong, Distrito Bao'an, Shenzhen
Categorias do produto
- Automação a laser
- Equipamento totalmente automático de perfuração de microporos a laser
- Equipamento de corte a laser de nanosegundos
- Máquina de gravação de wafer a laser totalmente automática
- Equipamento de corte a laser de picosegundos
- Equipamento de corte a laser
- Equipamento de gravação de marcação de alta precisão
- Equipamento de corte a laser de alta precisão
- Máquina de marcação a laser de alta precisão
- Equipamento de perfuração a laser de alta precisão
- Máquina de gravação a laser ultravioleta totalmente automática
Shenzhen Yunten Laser Tecnologia Co., Ltd.
Corte de perfuração 3D a laser
NegociávelAtualização em02/08
- Modelo
- Natureza do fabricante
- Produtores
- Categoria do produto
- Local de origem
Visão geral
Corte de perfuração 3D a laser
Detalhes do produto
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A equipe de personalização profissional pode fornecer serviços personalizados de acordo com as necessidades do cliente. Se você tiver tais necessidades, seja bem-vindo a consultar a linha de atendimento ao cliente: 13751030658.
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O laser Yunten oferece serviço de amostragem gratuito. Consultoria técnica, consultoria de processo, consultoria de produtos, consultoria de viagem, ligue diretamente!
Feliz.Visite no local
Liderante da indústria de qualidade de produtos de Yunten Laser, bem-vindo à visita de campo da empresa! Várias empresas designam marcas de laser, e várias empresas testemunham em conjunto.
Aplicação do produto:
O sistema é um sistema de microprocessamento a laser multidimensional ultra-rápido que permite o microprocessamento tridimensional ultra-fino de vários tipos de inclinações, cones e esferas através do controle preciso do movimento do sistema de microdeslocamento multidimensional. E aplicado com sucesso para aplicações de produtos militares e civis como componentes de motores espaciais, dispositivos de injectores de automóveis e processamento de redes de tubos de onda de núcleo de radar.
Características do produto:
Usando um laser de pulso ultracurto, o impacto térmico na superfície e os resíduos são pequenos.
A plataforma multi-eixo permite o microprocessamento ultrafino tridimensional de vários tipos de inclinações, cones e esferas.
A alta adaptabilidade do material para o tratamento de microprocessamento de perfuração, corte, gravação e ranura de precisão ultrafina de vários tipos de metais, cerâmicas, cristais, semicondutores e polímeros. Aplicações mais maduras nas indústrias aeroespacial, automotiva, moldes e microeletrônica.- É.
Parâmetros técnicos:
Modelo de equipamento: YUNTENG 001
Tipo de laser: Laser de pulso ultracurto
Comprimento de onda: 1064nm, 532nm, 355nm (banda opcional, sistema de circuito duplo óptico, sistema de circuito triplo óptico integrado)
Precisão de posicionamento do eixo X / Y / Z: ± 2um / ± 2um / ± 4um
Precisão de posicionamento repetido do eixo X / Y / Z: ± 1.5um / ± 1.5um / ± 3um
Precisão de posicionamento angular A/B: 0,003° / 0,003°
Precisão de posicionamento repetido em ângulo A/B: 0,001° / 0,001°
Exemplo de Efeito de Processamento:
Processamento de perfuração sem cone de liga
Processamento de ranuras microcegas para materiais frágeis
Boca de injeção de óleo perfurado 3D microporo usinagem
Processamento de rede 3D
Por que escolher o laserWhy choose rhythm laser
Desenho Interno (Referência):
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