Vamos lá! LCPLN50XIR e 100XIR objetivos infravermelhos

Vamos lá! LCPLN50XIR e 100XIR objetivos infravermelhos

Vamos lá! LCPLN50XIR e 100XIR objetivos infravermelhos

Óbitos infravermelhos Olympus

Objetivos infravermelhos 5X/10X/20X/50XIR

Para uso na indústria

Metalurgia, semicondutores, aviação, etc.

Os LCPLN50XIR e LCPLN100XIR da Olympus são objetivos de microscópio projetados para espectroscopia de infravermelho próximo (NIR) e são usados ​​principalmente em semicondutores, fabricação de eletrônica e metalurgia industrial para a detecção não destrutiva de estruturas internas de wafers de silício, chips de IC e outros materiais. ‌34

‌Características técnicas e de design‌

00001. ‌Capacidade de observação do infravermelho próximoAmbos os objetivos são otimizados para comprimentos de onda de infravermelho próximo de 700-1300 nm, com alta transmissibilidade e capacidade de penetrar em materiais como o silício para obter uma observação não destrutiva da estrutura interna do wafer, linhas de ligação ou defeitos. ‌38

00002. ‌Anel de correção ajustávelEssa é a característica principal da série LCPLN-IR. Os objetivos são equipados com anéis de correção que permitem a correção de diferenças esféricas para materiais de cobertura de diferentes espessuras, como tampas de vidro ou camadas de silício, mantendo assim alta resolução e alto contraste durante a observação de amostras diferentes. ‌34

· ‌Gama de correção da espessura do vidro‌： 0 - 1.2mm（50X）； 0 - 0.7mm（100X）。 ‌34

· ‌Gama de correção da espessura do silício‌： 0 - 1.2mm（50X）； 0 - 1.0mm（100X）。 ‌34

00003. ‌Sistema óptico de distância ilimitadaAdota o design óptico de correção de distância infinita, compatível com o caminho óptico de microscópio de distância infinita padrão. ‌12

00004. ‌Comparação dos principais parâmetros ópticos‌

‌II. Vantagens da aplicação‌

00001. ‌Aumentar a precisão da detecçãoA alta abertura numérica combinada com a correção de diferença oferece alta resolução e contraste de imagem na faixa de infravermelho próximo, revelando claramente os detalhes microscópicos internos do material. ‌89

00002. ‌Melhor adaptabilidadeO design de anel de correção permite que a mesma lente se adapte a wafers de diferentes processos ou amostras com camadas de embalagem de espessura diferente para obter imagens nítidas sem a necessidade de substituir a lente, aumentando a eficiência e a flexibilidade da detecção. ‌38

00003. ‌Suporte ao modo de imagemAmbos os objetivos suportam reflexão de campo aberto e observação de transmissão, bem como observação de luz polarizada. ‌210

00004. ‌Compatibilidade do sistemaComo parte do sistema óptico Olympus UIS2, pode ser usado em conjunto com o corpo do microscópio e os acessórios correspondentes para construir uma plataforma profissional de detecção de infravermelho próximo. ‌4

‌3. Aplicações típicas‌

· ‌Análise de falhas de semicondutoresDetecta fendas, vazios, estratificações e defeitos de conexão de fios metálicos dentro do chip de circuito integrado. ‌8

· ‌Detecção de WaferObserve as áreas de dopagem, defeitos e estrutura cristalina dentro do wafer de silício. ‌39

· ‌Pesquisa em Ciência dos MateriaisUtilizado em diversas áreas de pesquisa científica e teste industrial que exigem penetração de materiais opacos para imagens internas. ‌12