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Shenzhen Tiandi Tecnologia Ambiental Co., Ltd.
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Equipamento de combustão directa TO

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Visão geral

O equipamento de combustão de TO usa o calor gerado pela queima de combustível auxiliar para elevar a temperatura dos gases inflamáveis ​​para a temperatura de reação, resultando em decomposição oxidativa. Os gases de escape misturados orgânicos são enviados diretamente para o queimador de gases de escape pelo efeito do ventilador, os gases de escape misturados orgânicos primeiro entram no trocador de calor para pré-aquecimento e, em seguida, entram no forno, sob o efeito da alta temperatura da chama do queimador (760-800 ℃), para que o gás misturado se decomponga em dióxido de carbono e água.

Detalhes do produto

Características do produto

1, ampla gama de poluentes adequados;
Eficiência de processamento superior a 99%;
3) Equipamento simples.

Parâmetros técnicos
Comparar itens RCO RTO Para CO
Temperatura de oxidação (℃) ~300 ~800 1000 ~300
Intercâmbio de calor Cerâmica de armazenamento térmico Cerâmica de armazenamento térmico Permutador de calor tubular ou de placa Permutador de calor tubular ou de placa
Eficiência de troca de calor >95% >95% ~65% ~65%
Eficiência de processamento >97% >99% >99% >97%
Área ocupada Relativamente moderado Relativamente moderado relativamente grande relativamente pequeno
Temperatura máxima (℃) ~500 ~1000 ~1200 ~500
Aplicabilidade Não pode lidar com substâncias orgânicas que contêm S, halogênios e outros Pode lidar com substâncias orgânicas que contêm S, halógenos e outros Pode lidar com substâncias orgânicas que contêm S, halógenos e outros Não pode lidar com substâncias orgânicas que contêm S, halogênios e outros
Custos operacionais separados mínimo Baixo Maior Moderado
Continuidade operacional aplicável Adequado para operação relativamente contínua (mais de 12h) Adequado para operação relativamente contínua (mais de 12h) Adequado para operação contínua Adaptável para operações em intervalos relativos
Área de aplicação

Aplicável às indústrias de pulverização automotiva, impressão de embalagens, eletrônica, semicondutores e farmacêutica.