Máquina de embalagem de vácuo inteligente com chips de semicondutores

Máquina de embalagem de vácuo inteligente com chips de semicondutores

Máquina de embalagem a vácuo de chips de semicondutoresÉ colocar o material no exterior para a venda a vácuo de bombeamento, é capaz de extrair automaticamente o ar dentro do saco de embalagem, alcançar o vácuo predeterminado após concluir o processo de venda, ou carregar nitrogênio ou outra mistura de gases, em seguida, concluir o processo de venda. Embalagem a vácuo adequada para tecidos e produtos de lã de algodão para compactar o volume da embalagem e economizar custos logísticos. Embalagem a vácuo de mariscos, frutas, chá, itens salgados, produtos de soja, etc. para evitar a oxidação e a deterioração e prolongar a vida útil. Embalagem a vácuo de produtos eletrônicos (semicondutores, placas de circuito, produtos eletrônicos acabados, etc.) e peças de processamento de metais, para a proteção contra a umidade, a decoloração antioxidante e a eletricidade estática.

Características da máquina de embalagem a vácuo de chips de semicondutores extras:

◆ O processo de trabalho é controlado automaticamente pela placa de computador, o tubo digital mostra todo o processo de trabalho, a temperatura de selagem térmica, o nível de vácuo da embalagem dos artigos, o tempo de extensão da boca de ar, etc. podem ser ajustados livremente;

◆ todo o corpo da máquina com pintura de alta temperatura, mesa de operação de aço inoxidável, circuito com controle de relé de estado sólido Omron, cilindro e válvula magnética, bomba de vácuo ambiental;

◆ Esta máquina de embalagem a vácuo com extração externa tem as vantagens de estrutura compacta, pequeno tamanho, peso leve, poupança de energia, alta sensibilidade, fácil operação e manutenção;

◆ Esta máquina de embalagem a vácuo por aspiração externa é aplicável a vários materiais de embalagem compostos como poli / polietileno, nylon / polipropileno, polipropileno / polietileno, poli / folha de alumínio / polietileno e outros materiais compostos;

Esta máquina de embalagem a vácuo externa não está sujeita ao tamanho e volume da embalagem, e pode ser empacotada arbitrariamente com vácuo ou nitrogênio (ou outros gases);

Ampla gama de adaptação, alta eficiência econômica e fácil de usar;

A parte inferior é equipada com rodas e pode ser movida livremente.

Parâmetros da máquina de embalagem a vácuo de chips de semicondutores externos:

Nome / Especificações ZH-ZKJ-600

Capacidade de embalagem: 3-10

Tamanho da vedação 600 * W5 ~ 10

Tamanho da embalagem ilimitado x W600 x H ilimitado

Fonte de alimentação 220V/380V50Hz-60Hz

Potência total 1.8KW

Grau de vácuo 0.2KPa

Peso da máquina 80kg

Dimensões: 670×W460×H1050

Instruções de compra:

1) As imagens do produto são apenas para referência, dependendo do tamanho das especificações reais do produto, os requisitos especiais podem ser personalizados;

2) grande quantidade de estoque, cotações on-line são preços de referência, com base na cotação real;

3) preço acessível, podemos garantir que nossos produtos são muito alta relação custo-benefício;

4) Nossa empresa pode oferecer serviço de postagem grátis.

Serviço pós-venda:

Sobre a entrega: produtos regulares estão em stock, entrega dentro de 72 horas, especificações especiais do modelo devem ser personalizadas.

Sobre o frete: Todos os produtos são enviados diretamente pelo fabricante, frete gratuito.

Sobre a recepção: a logística geral é de 3-7 dias de chegada, você pode escolher entregar-se ou entregar-se em casa.

Sobre o pós-venda: os produtos são garantidos por um ano, tecnologia ao longo da vida após a venda, manutenção ao longo da vida.

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