- Telefone
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Endereço
102, edifício 3, 1005, Jiuxin Road, distrito de Songjiang, Xangai
Categorias do produto
Shanghai Powerside Electronic Technology Co., Ltd.
Equipamento de embalagem FE1000
NegociávelAtualização em05/06
- Modelo
- Natureza do fabricante
- Produtores
- Categoria do produto
- Local de origem
Visão geral
Os dispositivos eletrônicos flexíveis, para manter suas características flexíveis, geralmente usam o processo de deposição de película fina para preparar diferentes camadas funcionais sobre materiais de base flexíveis e elásticos para construir dispositivos eletrônicos flexíveis. Com a expansão do escopo de aplicações de eletrônica flexível e exigências mais elevadas para o desempenho e a vida útil dos dispositivos, a embalagem de dispositivos eletrônicos flexíveis torna-se cada vez mais importante. A embalagem não só protege os dispositivos eletrônicos flexíveis contra danos físicos, como arranhões e choques externos, mas também protege os ambientes circundantes, como água, oxigênio, partículas, temperatura, causando erosão e falhas na camada funcional, garantindo assim o desempenho do dispositivo e prolongando a vida útil.
Detalhes do produto
Os dispositivos eletrônicos flexíveis, para manter suas características flexíveis, geralmente usam o processo de deposição de película fina para preparar diferentes camadas funcionais sobre materiais de base flexíveis e elásticos para construir dispositivos eletrônicos flexíveis. Com a expansão do escopo de aplicações de eletrônica flexível e exigências mais elevadas para o desempenho e a vida útil dos dispositivos, a embalagem de dispositivos eletrônicos flexíveis torna-se cada vez mais importante. A embalagem não só protege os dispositivos eletrônicos flexíveis contra danos físicos, como arranhões e choques externos, mas também protege os ambientes circundantes, como água, oxigênio, partículas, temperatura, causando erosão e falhas na camada funcional, garantindo assim o desempenho do dispositivo e prolongando a vida útil.
Projetado especificamente para as necessidades de embalagem de dispositivos eletrônicos flexíveis
Três processos de embalagem integrados: embalagem de ponta, embalagem de revestimento e embalagem de pressão térmica a vácuo
Suporta embalagens de pressão térmica em atmosferas de gás inerte
Suporta o processo de concepção de embalagens e a definição e ajuste de parâmetros para garantir a consistência do processo
Adapta-se a todos os tipos de materiais e colas de embalagem comuns
Dispositivos eletrônicos para todos os tipos de substratos macios/rígidos de diferentes espessuras
Aplicável a células solares orgânicas/perovskitas, dispositivos de iluminação/decoloração eletrônica, circuitos flexíveis, sensores fotoelétricos, supercapacitores, circuitos híbridos e outros dispositivos
Casos de aplicação
