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Sistemas de raios X 2D e 3D de alta resolução

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Visão geral

O sistema de raios-X 2D e 3D de alta resolução FF70CL é adequado para análise totalmente automática de defeitos mínimos Sistemas de raios-X 2D e 3D de alta resolução que requerem detecção e análise automáticas, de alta qualidade, confiáveis e rápidas sem danos na fabricação de semicondutores devido a defeitos em componentes em chips, substratos, fitas ou produtos finais

Detalhes do produto



2D e 3D de alta resoluçãoXSistema de raiosdo FF70 CL

2D e 3D de alta resolução para análise totalmente automática de defeitos mínimosXSistema de raios

Devido a defeitos em componentes em chips, substratos, fitas ou produtos finais, a produção ideal na fabricação de semicondutores é necessária com testes e análises automáticos, de alta qualidade, confiáveis e rápidos. NovoFF70 CL XOs sistemas de detecção de raios foram projetados para realizar a melhor análise automatizada dos defeitos mínimos e mais exigentes dessas amostras. Resultados: testes e inspeções extremamente precisos e repetidos, com excelente desempenho.

l Melhore monitoramento de qualidade para verificar mais locais com maior resolução, identificando possíveis falhas perdidas

l Aumente o rendimento com uma redução significativa dos custos através de uma melhor cobertura de testes

l Verificação confiável e repetida da consistência dos parâmetros de processo e defeito a qualquer momento

l Esta inovadora solução de análise de automação é fácil de usar e otimiza os custos operacionais

Capacidade do sistema

do FF70 CLcom uma área de teste maior, ou seja,510 x 610 milímetrosprofundidade de detecção extremamente fina, ou seja, menor que150 nmIdeal para análises automáticas e sem danos de pontos de solda e perfurações de preenchimento em circuitos integrados 3D, chips e chips.


O inovador mecanismo de vácuo da mesa de operação do sistema permite manter a amostra com segurança e precisão durante a análise e compensar os efeitos da deformação da amostra.


do FF70 CL
Detectores de placa plana de alto desempenho bidimensionais (de cima para baixo) e tridimensionais (O CL-Fotografia em camadas por computador) Análise automática, usando um reforçador de imagem de alta resolução para uma rotação inclinada dentro de um componente operacional especial.


Nanofoco da última geraçãoXOs tubos de raios geram imagens bidimensionais e tridimensionais que mostram e medem os mínimos espaços e funçõesdo FF70 CLCapaz de analisar os desafios mais exigentes de semicondutores avançados.


Interface gráfica do usuário (Interface gráficaFácil de usar e intuitivo, permitindo aos usuários criar facilmente testes analíticos automatizados, multipontos e multifuncionais.


Os testes de calibração de fundo em todos os aspectos do sistema de monitoramento automático e contínuo garantem a repetibilidade das medições que variam ao longo do tempo.


Lista de propriedades do sistema:

l Análise automatizada de alto fluxo com boa repetibilidade e resultados confiáveis

l Crie facilmente testes analíticos automatizados, multipontos e multifuncionais que permitem mudanças rápidas entre amostras e tarefas de medição

l Monitoramento contínuo e otimização de fundo para garantir repetibilidade e precisão das medições

Dados técnicos

Atributos

Valor Respetivo

Diâmetros da amostra

795 [mm] (30,1')

Altura da amostra

150 [mm] (5,7')

Peso máximo da amostra

2 [kg]

Dimensões do sistema

1940 x 2605 x 2000 [milímetros]

Modos CT

Laminografia Computada de Ultra-Alta Resolução (CL)

Manipulação

Manipulador ultra-preciso, sistema ativo anti-vibração, mais alta confiabilidade

Para consultas ou solicitar informações detalhadas sobre o produto, entre em contatoANÁLISE(Anses)Pessoal.