-
E-mail
- Telefone
-
Endereço
Parque de Inovação e Empreendedorismo de Tocha de Distrito de Alta Tecnologia de Luoyang
Luoyang Sigma forno elétrico de alta temperatura Co., Ltd.
Parque de Inovação e Empreendedorismo de Tocha de Distrito de Alta Tecnologia de Luoyang
O forno de sinterização a pressão térmica a vácuo SGM HPSF é um forno de pressão térmica a alta temperatura produzido pelo forno elétrico de alta temperatura Luoyang Sigma,
O forno de sinterização a pressão térmica a vácuo SGM HPSF usa uma estrutura de revestimento a água de dupla camada do corpo do forno de aço inoxidável. Todos os materiais de tratamento são aquecidos por resistência metálica e são transmitidos diretamente do aquecedor para a peça de trabalho aquecida através da radiação. Cabeça de pressão pode ser feita de acordo com os requisitos do processo com liga TZM (titânio zircónio-molibdeno) ou fibra composta de carbono de alta resistência CFC, pressionando a peça de trabalho a alta temperatura, a pressão pode chegar a 100 toneladas
O forno de sinterização SGM HPSF adota a estrutura do forno de aço inoxidável de capa dupla manga de resfriamento a água, e todos os materiais de tratamento são aquecidos pela resistência do metal, e a radiação é transmitida diretamente do aquecedor para a peça de trabalho aquecida. De acordo com os requisitos tecnológicos, a cabeça de pressão pode ser feita de liga TZM (titânio, zircónio e Mo) ou fibra composta de carbono e carbono de alta resistência CFC. A pressão na peça de trabalho pode atingir 800t a alta temperatura.
O forno de soldagem a vácuo totalmente metálico SGM HPSF também é adequado para soldagem a vácuo a altas temperaturas, com temperaturas de aquecimento de até 1600 graus
O forno de soldagem por difusão a vácuo de todo metal SGM HPSF também é adequado para soldagem a alta temperatura e a alto vácuo, com uma temperatura máxima de 1500 graus.
Solda por difusão a vácuo / sinterização a pressão térmica a vácuo.
Aplicações de materiais: liga de alumínio magnésio, aço inoxidável, cobre, liga de titânio, cerâmica, materiais não metálicos. Características do equipamento: O forno de sinterização SGM HPSF usa a estrutura de revestimento de água de dupla camada do corpo do forno de aço inoxidável, todos os materiais de tratamento são aquecidos por resistência metálica, transmitidos diretamente do aquecedor para a peça de trabalho aquecida por radiação. A cabeça de pressão pode ser feita de acordo com os requisitos do processo com liga TZM (titânio zircónio-molibdeno) ou fibra composta de carbono de alta resistência CFC, a alta temperatura exerce pressão sobre a peça de trabalho, a pressão pode chegar a 100 toneladas.

Nome do produto: Fogo de sinterização a vácuo
Nome: Vácuo forno de sinterização prensado a quente
Utilização de Tecnologia / Technology Utilization:
Solda por difusão a vácuo / sinterização a pressão térmica a vácuo
Soldadura por difusão a vácuo / sinterização a pressão a quente a vácuo
Aplicação de materiais:
Ligas de alumínio e magnésio, aço inoxidável, cobre, titânio, cerâmica, materiais não metálicos
Liga de alumínio magnésio, aço inoxidável, cobre, liga de titânio, cerâmica, material não metálico
1, temperatura de projeto 1200 ℃, 1600 ℃, 1800 ℃, 2200 ℃
Máx. temperatura de funcionamento: 1200℃、1600℃、1800℃、2200℃
2, o controlador de silício controlável otimiza a eficiência dos componentes de aquecimento *
O controlador do tiristor otimiza a eficiência do elemento de aquecimento.
Processo de operação simples e seguro
Processo de operação de processo simples e seguro.
4, todo o equipamento tem uma boa desmontabilidade e um sistema de controle inovador
Todo o equipamento tem boa desmontagem e montagem e sistema de controle inovador.
Sistema de proteção mecânica eficaz
Sistema de proteção mecânica eficaz.
Altura ajustável da placa e de todos os componentes pressionados
A altura da placa de pressão e todas as peças de prensagem podem ser ajustadas.
7, inicializar o menu de processo através do computador e ser capaz de gravar dados e armazenar dados
Inicie o menu de processo através do computador e seja capaz de gravar e armazenar dados.
|
Nome do forno elétrico Nome do forno |
Forno de sinterização a vácuo Forno de sinterização de prensagem a quente a vácuo |
||
|
Estrutura do forno: Estrutura do forno: |
Quarto individual, quarto horizontal Câmara vertical e única Combinação de linha de fluxo projetável, vários fornos sinterizados compartilham um sistema de vácuo, sistema de transporte fora do forno Pode ser projetado combinação de linha de montagem, fornos de sinterização múltiplos compartilham um conjunto de sistema de vácuo, fora do forno de transporte syst |
||
|
Modo de abertura da porta do forno: |
Rotação Rotário |
Tipo plano Tipo plano |
|
|
Grupos de bombas de vácuo e medidores de vácuo; Conjunto de bomba de vácuo e medidor de vácuo:
|
Importação Importado |
Produto nacional de alta qualidade Alta qualidade Feito na China |
|
|
真空度: Grau de vácuo: |
高真空 Alto vácuo |
Vácuo médio Vácuo médio |
|
|
PLC:
|
Siemens Siemens Omron OMRON Mitsubishi Mitsubishi |
||
|
Controle de temperatura Termostato medidor: |
continental EUROTHERM Ilha elétrica Condução elétrica |
||
|
Termocouples: Termocouple: |
S, B, medição de temperatura de infravermelho Número de pontuação S、B (medição de temperatura infravermelha) |
||
|
Gravador: Grapher:
|
Gravador de papel Gravador de papel Gravador sem papel Gravador sem papel |
||
|
Interface homem-máquina: Interface humano-computador |
Tela analógica Tela analógica Tela táctil do computador Tela táctil do computador |
||
|
Componentes elétricos Componente elétrico: |
Produto nacional de alta qualidade Alta qualidade doméstica Schneider Schneider Siemens Siemens |
||
|
modelo |
SGM HPSF1200 |
SGM HPSF1600 |
SGM HPSF1800 |
SGM HPSF200 |
SGM HPSF2000 |
|
Dimensão efetiva (mm) Tamanho efetivo |
Personalização Sistema do cliente |
Personalização Sistema do cliente |
Personalização Sistema do cliente |
Personalização Sistema do cliente |
Personalização Sistema do cliente |
|
Temperatura do projeto Temperatura máxima |
1200℃ |
1600℃ |
1800℃ |
2000℃ |
2200℃ |
|
Valor de pressão Valor da pressão |
5T, 20T, 30T, 50T, 100T, 200T |
||||
|
Velocidade de aquecimento (℃) Taxa de aquecimento |
Temperatura ambiente - 1800 ≤ 60 minutos Temperatura ambiente-1100 ≤ 60 minutos |
||||
|
Temperatura média (±℃) Propriedade de temperatura uniforme |
±5 |
±5 |
±5 |
±5 |
±5 |
|
Vácuo máximo (Pa) Vácuo definitivo |
6,0 * 10-1Pa |
||||
|
Taxa de elevação da pressão (Pa/h) Taxa de aumento da pressão |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
0.5
|
Especificações / Specifications:
NOTA: Especificações especiais podem ser personalizadas de acordo com os requisitos do cliente
Nota: Os requisitos especiais da especificação podem ser personalizados de acordo com os requisitos do cliente
Os seguintes parâmetros podem ser ajustados de acordo com os requisitos do processo, não como base de aceitação, dependendo do esquema técnico e do protocolo.
Os seguintes parâmetros podem ser ajustados de acordo com os requisitos do processo e não devem ser usados como base para a aceitação, dependendo do esquema técnico e do acordo.