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Suzhou Fengxin Equipamento de Máquinas Co., Ltd.
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Soldadura a laser de placa média de telefone móvel multi-estação

Modelo
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Produtores
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Local de origem

Visão geral

Soldadura a laser de placa média de telefone móvel multi-estação

Detalhes do produto

  • Especificações principais

Tipo de plataforma
Dimensão (mm)
Número de estações
Precisão de soldagem
C / T(S)
Modo de exibição
Necessidade de gás
Necessidades de energia
Tipo de disco giratório
1300*1250*1100
8
0,02 milímetros
4
Tela de toque
5Kgf / cm2
AC220V
50 Hz,

  • Utilização do equipamento

O espinho da placa central do telefone é retirado automaticamente e auto-soldado a laser.

  • Características Descrição

Operabilidade: a máquina realiza os espinhos, a placa média é totalmente automática e soldada;
Troca de linha: trocar o programa, substituir a fixação de posicionamento.
Versatilidade: para diferentes necessidades de funções de soldagem, basta substituir o aparelho de fixação correspondente.