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Telefone
15921165535
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Endereço
Parque de Ciência e Tecnologia de Sugijong, 418 Huajing Road, Zona Tributária de Gaoqiao, Nova Distrito de Pudong, Xangai
Instrumentos (Xangai) Co., Ltd.
15921165535
Parque de Ciência e Tecnologia de Sugijong, 418 Huajing Road, Zona Tributária de Gaoqiao, Nova Distrito de Pudong, Xangai
O CMI95M é um medidor de espessura portátil alimentado por bateria projetado para testar a espessura da folha de cobre, capaz de medir a espessura da folha de cobre em uma placa de circuito impresso em um segundo, variando de 1/8 a 4,0 onças / pé quadrado (5-140 mícrons).Measure copper foil thickness in less than a secondO CMI95M é ajustado de fábrica e não requer nenhuma placa padrão. É fácil de usar, basta colocar todas as sondas macias do produto na superfície da folha de cobre para ver as instruções sobre a espessura da folha de cobre.
Características do instrumento:
Configuração incluída:CMI 95M、Sondas integradas,uma bateria de 9V,Capa de proteção/cinto,Guia de início rápido,Garantia de 1 ano
Para soluções de medição de espessura de revestimento metálico, acessórios relacionados e materiais de consumo,Oxford Instruments fornecidoServiço pré-venda e pós-venda de alta qualidade e suporte técnico em todo o mundo.
Microresistance Microresistance Microresistance
CMI95M
CMI165
CMI511
CMI563
CMI760
Technique
Microresistance
Eddy current
Copper Foil
✔
✔
X
✔
✔
Copper Laminate
✔
✔
X
✔
✔
Copper - Surface
X
✔
X
✔
✔
Copper - Fine Line
X
✔
X
✔
✔
Copper Thru-hole
X
X
✔
X
Optional
Temperature Compensation
X
✔
✔
X
✔ (ETP Probe)
Replacement Probe Tip
N/A
✔
X
✔
✔ (SRP-4 Probe)
Unit Selection
oz or µm
mil or µm
mil or µm
mil or µm
mil or µm
Replacement Probe Tip
±1.0 mil + 5%
±1.0 mil + 5%
±1.0 mil + 5%
±1.0 mil + 5%
±1.0 mil + 5%
Unit Selection
0.5 mil
0.01 mil
0.01 mil
0.01 mil
0.01 mil
Thickness Range
8 indicator lights:
1/8-4 oz
5-140 µmElectroless Cu:
0.01-0.5 mil
0.25-12.7 µm
Electroplated Cu
0.1-10 mil
2-254 µm0.08-4.0 mil
2-102 umElectroless Cu:
0.01-0.5 mil
0.25-12.7 µm
Electroplated Cu
0.1-6 mil
3-152 µmSurface Cu:
0.01-10 mil
0.25-254 µm
Thru-hole Cu:
0.05-4 mil
1-102 µm