perfuração a laser de alta velocidade de PCB

Personalização bem-vinda

Aplicações da indústria:

1, perfuração HDI da indústria de PCB

2, perfuração de cerâmica indutiva

3, indústria de microeletrônica de semicondutores TSV processo de perfuração fina

4, perfuração do injetor do motor

Vantagens da máquina:

1, o uso de laser de picosegundos, processamento de pulso ultracurto sem condução térmica, adequado para perfuração de alta velocidade de materiais de película fina de cerâmica.

2, a tecnologia de espectroscopia de duplo caminho de laser único, o processamento de cabeça laser dupla, a eficiência é duplicada.

Velocidade de perfuração de até 2000holes / s, diâmetro mínimo de 10μm， A redondeza real é superior a 95%, a borda do pequeno furo é lisa e sem espinhas.

4, pré-digitalização visual CCD e posicionamento automático de alvo, gama máxima de processamento 650mm x 450mm, precisão de junta da plataforma XY ≤ ± 3μm.

5, suporte a várias características de posicionamento visual, tais como cruzes, círculos sólidos, círculos ocos, bordas retas em L, pontos de características de imagem, etc.

6, sistema totalmente automático de carga e descarga, sem operador.

7, 8 anos de pesquisa e desenvolvimento do sistema de microprocessamento a laser acumulação de tecnologia de design, desempenho estável, sem consumíveis.

Princípio de perfuração microscêntrica a laser:

O laser de picosegundos conta com sua potência máxima,De forma a acumular um único pulso ou movimentos espirais de múltiplos pulsos, uma enorme energia é transmitida para a superfície do material em um curto período de tempo, permitindo que o material seja derretido e evaporado instantaneamente. Quanto maior a energia de um único pulso do laser, mais material é gasificado. Durante o processo de evaporação, o volume do material no olho do furo se expande bruscamente, gerando uma grande pressão, esta pressão de vapor deforma o material da peça de trabalho do olho do furo, e porque a largura do pulso do laser é de picosegundos, o efeito térmico é mínimo, a redondeza do furo em relação ao CO₂O laser é mais liso e as bordas mais limpas.

Especificações técnicas

Mostra:

Por que escolher o laser:

Equipe de pesquisa e desenvolvimento de primeira classe

85% dos funcionários da empresa possuem diplomas universitários ou superiores, e o pessoal de pesquisa e desenvolvimento tecnológico representa mais de metade do total, com a espinha dorsal de pesquisa e desenvolvimento representando o nível superior do setor.

Ampla experiência no setor

Desde a sua fundação em 2013, a empresa tem percorrido todo o caminho, com tecnologia especializada de primeira classe e fortes vantagens de pesquisa e desenvolvimento, com sucesso forneceu equipamentos a laser e seus serviços de aplicação para quase 300 empresas diferentes da indústria e acumulou uma rica experiência da indústria.

Soluções integradas

A empresa sempre aderiu a orientação para o mercado, resolver as necessidades reais dos clientes como sua responsabilidade, ao longo dos anos, a empresa desenvolveu independentemente e concluiu a indústria de tela táctil TP linha de prata + ITO solução de sistema de gravação de posicionamento automático, FPC + PCB de alta precisão sistema de corte de alimentação automática e outros projetos de referência da indústria, para o desenvolvimento futuro estabeleceu uma base sólida!

Foco, Profissionalidade, Cooperação e Ganhar-Ganhar é a nossa força motriz ao longo dos anos!

Projeto grátis

Avaliação gratuita de amostras

Consulta de cotação gratuita

Teste gratuito da máquina padrão

Consulte o pessoal operacional relevante para obter mais detalhes.