Equipamento de corte a laser para materiais frágeis

Personalização bem-vinda

Aplicações da indústria:

Sapphire & vidro tampa, vidro óptico, chips de embalagem de semicondutores, sapphire & wafers de silício & substratos de cerâmica e outros materiais frágeis, polímeros sensíveis ao calor & materiais inorgânicos, perfuração fina, corte.

Aplicações específicas como:

1, tapa do telefone celular e corte da lente óptica

2, corte de chips de reconhecimento de impressões digitais

3, corte da lente óptica

4, corte de painel de cristal líquido

Novo tipo de exibição flexível de materiais orgânicos e inorgânicos ou gravação e corte de circuitos eletrônicos microscópicos.

Vantagens da máquina:

1, o equipamento de laser de Yunteng usa laser de picossegundo ou femtosegundo, processamento de pulso ultracurto sem condução térmica, adequado para corte de alta velocidade de materiais orgânicos e inorgânicos arbitrários e furos de perfuração, mínimo de 10μárea de colapso e de impacto térmico de m.

2, a tecnologia de espectroscopia de duplo caminho óptico de laser único, processamento de cabeça laser dupla, melhoria da eficiênciaDuplicar.- É.

3, pré-digitalização visual CCD & posicionamento automático do alvo, gama máxima de processamento 650mm x 450mm, precisão de junta da plataforma XY ≤ ± 3μm.

4, suporte a várias características de posicionamento visual, tais como cruzes, círculos sólidos, círculos ocos, bordas retas tipo L, pontos de características de imagem, etc.

5, limpeza automática, classificação de detecção visual, carga e descarga automáticas.

6, 6 anos de pesquisa e desenvolvimento de sistemas de microprocessamento a laser acumulação de tecnologia de design, desempenho estável, sem consumíveis.

Princípio de corte de superfície de fusão a laser de picosegundos:

O feixe de laser de alta potência sob o reflexo móvel da osciloscopia de varredura, o objetivo de varredura de campo plano se concentra na superfície do material frágil, a osciloscopia de varredura controla o feixe de laser para vários movimentos de rotação repetidos, gradualmente corroe a superfície do material, o material é aquecido instantaneamente pelo laser de alta densidade de potência de pico para a temperatura de gasificação do plasma, de modo que o material é gradualmente corroído pelo laser e escapa da superfície do material na forma de gás, alcançando assim a separação de corte do material.

Especificações técnicas

Mostra:

Por que escolher o laser:

Equipe de pesquisa e desenvolvimento de primeira classe

85% dos funcionários da empresa possuem diplomas universitários ou superiores, e o pessoal de pesquisa e desenvolvimento tecnológico representa mais de metade do total, com a espinha dorsal de pesquisa e desenvolvimento representando o nível superior do setor.

Ampla experiência no setor

Desde a sua fundação em 2013, a empresa tem percorrido todo o caminho, com tecnologia especializada de primeira classe e fortes vantagens de pesquisa e desenvolvimento, com sucesso forneceu equipamentos a laser e seus serviços de aplicação para quase 300 empresas diferentes da indústria e acumulou uma rica experiência da indústria.

Soluções integradas

A empresa sempre aderiu a orientação para o mercado, resolver as necessidades reais dos clientes como sua responsabilidade, ao longo dos anos, a empresa desenvolveu independentemente e concluiu a indústria de tela táctil TP linha de prata + ITO solução de sistema de gravação de posicionamento automático, FPC + PCB de alta precisão sistema de corte de alimentação automática e outros projetos de referência da indústria, para o desenvolvimento futuro estabeleceu uma base sólida!

Desenho interno:

Foco, Profissionalidade, Cooperação e Ganhar-Ganhar é a nossa força motriz ao longo dos anos!

Projeto grátis

Avaliação gratuita de amostras

Consulta de cotação gratuita

Teste gratuito da máquina padrão

Consulte o pessoal operacional relevante para obter mais detalhes.