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Yantai Golden Eagle Technology Co., Ltd.
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Máquina de descolagem com ativação de plasma Equipamento de limpeza e tratamento

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Máquina de descolagem de ativação de plasma Equipamento de tratamento de limpeza transforma a superfície de não-polaridade, viscosidade difícil para ter uma certa polaridade, viscosidade e hidrofilidade, o processador de ativação de plasma para a limpeza de embalagens da indústria de semicondutores. Ativação de superfície de revertemento de wafer, chip, remoção de cola, melhorar a adesão da superfície é favorável para a ligação, revestimento e impressão. Quando a impressão é tratada com uma máquina de limpeza de plasma, uma certa modificação física e química é feita para melhorar a adesão superficial ao revestimento de plasma.

Detalhes do produto

Máquina de descolagem com ativação de plasma Equipamento de limpeza e tratamentoLimpeza de embalagens para a indústria de semicondutores. Ativação de superfície de wafer, chip invertido, remoção de cola para melhorar a adesão da superfície

O uso de máquinas de limpeza a plasma para pré-tratamento pode melhorar significativamente a energia superficial do objeto, melhorando a hidrofilidade, a adesividade, a colorabilidade, a biocompatibilidade e as propriedades elétricas, que são essenciais para os processos de impressão, adesão, pintura, revestimento, colagem e limpeza.

Máquinas de descolagem com ativação de plasma Equipamentos de limpeza e tratamento eliminam a poluição, gravam superfícies para melhorar a adesividade e fornecem ativação superficial durante a fabricação de eletrônicos. A ativação superficial através do tratamento ao plasma pode melhorar a fixação do molde, moldagem, ligação de fios e preenchimento de fundo aumentando o fluxo de fluido, eliminando espaços e aumentando a velocidade de absorção do núcleo.

Máquina de descolagem ativada ao plasma Equipamento de limpeza e tratamento

Ativação de Teflon: O processador de ativação de plasma melhora a hidrofilidade e garante a metalização dos orifícios.

Placa de ligação rígida e macia: a placa de ligação rígida e macia é composta por vários materiais laminados com diferentes coeficientes de expansão térmica, a conexão de linhas entre as paredes de orifícios e camadas e camadas é fácil produzir fenômenos de ruptura e rasgo, usando a máquina de limpeza de plasma para limpar, engrossar e ativar o tratamento do material, pode melhorar a confiabilidade da metalização de orifícios de ligação rígida e macia e a força de ligação entre a laminação da linha.

Máquinas de limpeza a plasma para remoção de carbono

A camada de superfície de limpeza é a chave da máquina de limpeza de plasma, em resumo, a camada de superfície de limpeza é a camada de superfície do material a ser tratado para lançar pequenos buracos invisíveis ​​para milhares de pessoas, ao mesmo tempo que a camada de superfície produz uma nova camada de película de óxido, que pode aumentar a área de superfície do material, indiretamente melhorar a adesividade da camada de superfície do material, solubilidade, penetração, difusão, etc.

Máquinas de descolagem de ativação de plasma Equipamentos de tratamento de limpeza aumentam a tensão superficial, aumentam a adesão, eliminam poluentes e eliminam eletricidade estática.

A máquina de limpeza de plasma é adequada para limpeza de 360 graus e tratamento de modificação de superfície de várias geometrias, diferentes graus de rugosidade da superfície de metais, cerâmicas, vidro, folhas de silício, materiais poliméricos e outros objetos, para melhorar a umidade e melhorar a confiabilidade da adesão, revestimento, impressão e descolagem da peça de trabalho.

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