Pacote de soldadura de refluxo QS-5180C

Solução de Processo de Linha de Produção SMT Pequena

I. Processo de produção e processo de produção

Processo de adesão: Ponto de soldagem / serigrafia → adesão → soldagem

Processo de adesão: Máquina de adesão manual / serigrafia manual → adesor manual → forno de soldadura de refluxo

Objetivo do processo:

Soldadura pontual: distribuir pasta de solda em todos os discos através da máquina de colagem pontual

Impressão de seda: a pasta de seda é impressa por vazamento em todas as placas de solda de placas de placas de placas de placas de placas de placas de placas de placas de placas de placas de placas de placas de placas de placas de placas de placas de placas de placas de placas de placas.

Patches: Use uma máquina de patch ou uma ferramenta de patch manual para colocar todos os componentes em uma placa de solda.

Solda: Use a solda de refluxo para aquecer, derreter e resfriar a pasta de solda, para formar uma boa conexão elétrica entre os componentes e a placa de solda.

II. Seleção do equipamento

1 - Princípio de seleção
Em toda a linha de produção do SMT, a escolha correta do equipamento pode maximizar os requisitos de produção, melhorar a eficiência da produção, reduzir os custos de produção, garantir a qualidade do produto e reduzir o desperdício de investimento. Geralmente, a escolha de equipamentos é composta pelos seguintes princípios:

1). Princípios de utilidade
No processo de produção, devemos primeiro considerar se o equipamento escolhido é capaz de cumprir as tarefas de produção, garantir a qualidade do produto e lidar com as mudanças de produção dentro de um certo limite.

2). Princípios de confiabilidade
O princípio de confiabilidade é geralmente considerado a partir de três aspectos, um é que o equipamento pode trabalhar de forma estável e contínua, com baixa taxa de falhas. Segundo, o bom desempenho do equipamento, alta precisão, garante plenamente a confiabilidade da qualidade do produto. Terceiro é ter um bom serviço pós-venda.

3). Princípios de Desenvolvibilidade
Os equipamentos escolhidos podem ter maior espaço para atualização e podem satisfazer a aplicação de novas tecnologias em um período relativamente longo, sem se tornar rapidamente obsoletos.

4) Princípios econômicos
O princípio econômico também é considerado em dois aspectos, um é que o próprio equipamento tem uma boa relação custo-benefício. Segundo, o consumo de energia do equipamento é baixo, economiza energia e reduz custos.

2 – Escolha do equipamento

No processo de seleção do programa, a JT cumpriu rigorosamente os princípios acima, e os equipamentos e parâmetros técnicos selecionados são os seguintes:

(1) SMT pasta de lata agitador x 1

Nome: misturador de pasta de estanho (ferramenta de mistura específica de pasta de estanho)
Material: a alça é de madeira, misturada para aço inoxidável.
Descrição: Usado para agitar a pasta de estanho, após a agitação pode tornar a pasta de estanho uniforme. Fácil operação de raspagem de estanho.

(2) Mesa de impressão manual QS-2430×1

A máquina de impressão manual é imprimir o vazamento de pasta (pegamento) na placa de solda do PCB (no meio da placa de solda) para preparar o próximo processo. A máquina de impressão manual é o trabalho manual de colocar, posicionar, imprimir, pegar e limpar as placas de rede.
Número de modelo: QS-2430
Área de impressão: 240mm x 300mm
Posicionamento: posicionamento lateral ou posicionamento de orifício
Método de ajuste: ajuste manual
Direção: diante e atrás, esquerda e direita
Precisão de impressão: 0.5mmPitch QTP

(3) Scraper de aço inoxidável SMT x 1

Scraper de pasta SMT Scraper de aço inoxidável

(4) Suctor de vácuo QS-2008×1

Descrição do acessório: 1 bomba de vácuo, 2 tubos transparentes, 2 canetas de alumínio, 2 suctores (6MM), 3 suctores.
Caneta de aspiração a vácuo, pode convenientemente pegar os pinos de quatro lados, pinos duplos IC.IC para levantamento específico.
A caneta de retalho artificial é uma ferramenta importante para a tecnologia de montagem de superfície manual, é principalmente a caneta de retalho de simulação artificial, através da diferença de pressão do ar gerada pela própria caneta de retalho artificial (vácuo inverso), o componente do retalho é aspirado diretamente da fita, em seguida, o componente é colocado manualmente no nível PADS correspondente, através da aspiração da pressão do ar ajustada, a força de adesão da caneta de retalho artificial é menor do que a força de adesão da pasta (cola de retalho), o componente é colocado automaticamente no PADS correspondente.
O tamanho da força de aspiração também pode ser ajustado através de um interruptor de ajuste para adaptar-se a componentes de diferentes tamanhos e pesos.
A caneta artificial é mais estável e eficiente do que a pinça tradicional. A caneta de adesivo artificial pega diretamente a partir da fita, para evitar o desperdício de componentes, sem problemas positivos e direcionais dos componentes, para tornar o adesivo mais eficiente, enquanto a caneta de adesivo artificial aspira diretamente a parte traseira do componente, para evitar a posição lateral do dispositivo de pinça de pinça, danificar a posição do disco de solda, para evitar causar contas de estanho, soldadura e ponte de solda e outros fenômenos. Além disso, usar a caneta de absorção para absorver a parte traseira do IC, etc., para evitar a distorção do pé do IC que pode causar a falsa soldadura, a ligação de soldadura e outros fenômenos.
A caneta de adesivo artificial é usada em conjunto com a linha de produção SMT totalmente automática e tem um significado importante para a recolha de componentes estranhos e melhorar a eficiência de produção de toda a linha de produção. Além disso, quando combinado com a linha de produção totalmente automática SMT, não é uma boa alternativa para a produção em pequenos lotes ou testes e quando a produção é tensa.
1. Máquina de remendo artificial, caneta de aspiração pneumática de pequeno tamanho, fácil de usar, pode ajustar arbitrariamente o tamanho do volume de ar, duas pessoas podem ser usadas ao mesmo tempo.
2. Para a coleta e instalação de componentes SMT

(5) Suporte de alimentação de três slots x 1

Combinado com a caneta de retalho artificial, o componente em forma de placa pode ser pendurado na prateleira, diretamente da fita de papel da placa de material através da caneta de retalho artificial, sem a necessidade de desdobrar a fita, contribuindo para reduzir o processo e melhorar a velocidade de coleta dos componentes dos trabalhadores; Ao mesmo tempo, como os componentes não usados ​​na placa de carga têm uma cinta de embalagem a vácuo, o número de componentes perdidos pode ser controlado e a oxidação dos contatos metálicos dos componentes pode ser evitada efetivamente durante a soldagem devido à oxidação dos componentes.

(6) máquina de soldagem de refluxo sem chumbo QS-5180C × 1

I. Máquina de soldagem de refluxo sem chumbo QS-5180C
A máquina de refluxo sem chumbo de mesa QS-5180C (forno de refluxo) é um equipamento de refluxo de mesa para a produção e manutenção de vários produtos de processo, como SMT. Este produto utiliza um elemento de aquecimento de infravermelho distante de alta eficiência e um termopar distribuído. O controle de precisão do microcomputador torna a curva de temperatura do forno de soldadura mais precisa e a temperatura do plano de soldadura mais uniforme. Perfeitamente adaptado para uma variedade de diferentes ligas e soldas sem chumbo. Sua curva de temperatura é ajustável com precisão, além de ter funções como alarme de detecção automática de falhas e desligamento automático. Este produto tem uma variedade de usos como soldadura, reparação e secagem.Adequado para uso em pequenas quantidades de produção de produtos eletrônicos SMT, fabricação experimental, departamento de desenvolvimento de produtos eletrônicos, cursos escolares e outras unidades.

O software operacional da soldadora de refluxo sem chumbo QS-5180C é o mais recente sistema operacional bilingüe desenvolvido em chinês e inglês. A estrutura do circuito usa uma fonte de energia comutadora eficiente e conveniente, com algodão isolante ambiental resistente a altas temperaturas de silicato de alumínio, que foi melhorado e atualizado em todos os aspectos da estrutura e operação de desempenho.

Os principais parâmetros técnicos da máquina de soldagem sem chumbo QS-5180C

Fonte de alimentação: AC220V / (encomenda AC110V)
Frequência de trabalho: 50-60Hz
Potência máxima de entrada: 1650W
4, radiação infravermelha e mistura de ar quente
Sistema operacional: QS-5180COperação bilingüe em inglêsSistema
6, modo de trabalho: modo de soldadura automática, modo de manutenção de temperatura constante ajustável
7 eSegmento de curva de temperatura: segmento de pré-aquecimento, segmento de aquecimento, segmento de solda, segmento de isolamento, segmento de resfriamentoCinco parágrafos
8, intervalo e tempo de configuração de temperatura do segmento de pré-aquecimento: 70 a 150 ° C, tempo: 0 a 5 minutos
9, intervalo e tempo de configuração de temperatura do segmento de aquecimento: temperatura do segmento de pré-aquecimento ~ 220 ℃, tempo: 0 ~ 5min
10, intervalo e tempo de configuração de temperatura do segmento de solda: temperatura do segmento de aquecimento ~ 300 ° C, tempo: 0 ~ 30s
11, intervalo e tempo de configuração de temperatura do segmento de isolamento: temperatura do segmento de solda - (0 ~ 50 ° C)
12 Especificações da bandeja:305x320milímetros
Dimensões externas: 460 x 372 x 275 mm

Papel e função da curva de temperatura da máquina de soldagem de refluxo sem chumbo QS-5180C
Durante o processo de produção do SMT, a curva de temperatura pode ser ajustada de acordo com a fórmula de liga diferente de soldagem ou serpa, o que também é um parâmetro principal para garantir a qualidade do produto. A soldadura de refluxo típica geralmente tem cinco zonas de temperatura, e em um forno de refluxo de caixa geralmente configura cinco segmentos de temperatura para simular as cinco zonas de temperatura do forno de refluxo de túnel. Para garantir que a placa de PCB SMT exige diferentes pontos de temperatura e o tempo correspondente para projetar cada segmento de temperatura. Para melhor ilustrar os requisitos e o papel de cada segmento de temperatura, os segmentos de temperatura são descritos separadamente.

1：Segmento de pré-aquecimentoPropósito e Função
O objetivo é aquecer a placa de PCB a temperatura ambiente para 120-150 ° C, que pode totalmente volatilizar a umidade da placa de PCB, eliminando o estresse dentro da placa de PCB e o gás residual parcial, é a transição suave do próximo segmento de temperatura. O tempo é geralmente controlado em 1-5 minutos. A situação específica depende do tamanho do painel e da quantidade de componentes.

2：Segmento de aquecimentoPropósito e Função
A placa de PCB após o tratamento do segmento de pré-aquecimento, é para ativar o auxiliar de solda na pasta de estanho durante o processo do segmento de aquecimento e remover o óxido dentro da pasta de estanho e da superfície do componente no papel do auxiliar de solda. Prepare-se para o processo de soldagem. Neste estágio, a temperatura da solda de liga de chumbo e solda de liga de metais preciosos é geralmente definida entre 150 e 180 ℃, como solda sem chumbo a baixa temperatura de liga de estaño-palácio Sn42% -Bi58%, solda sem chumbo a baixa temperatura Sn43% -Pb43% -Bi14% com chumbo, etc. A soldagem de liga com chumbo a temperatura média é geralmente definida em 180-220 ℃. A soldagem de liga sem chumbo de alta temperatura é geralmente definida entre 220 e 250 ° C. Se você tiver o material de soldagem e pasta na mão, a temperatura do segmento de aquecimento pode ser definida como ideal em torno de 10 ° C abaixo do ponto de temperatura de dissolução da pasta.

3：Secção de soldaPropósito e Função
O objetivo principal do segmento de solda é concluir o processo de solda SMT, uma vez que esta fase é o segmento de temperatura máxima em todo o processo de soldagem, é extremamente fácil danificar os componentes que não atendem aos requisitos de temperatura. Este processo também é um processo perfeito de soldagem, a maior quantidade de mudanças físicas e químicas da soldagem, a soldagem dissolvida é extremamente fácil de oxidar em ar quente. Esta fase é geralmente de acordo com a temperatura de dissolução fornecida pelo material de xarope de cerca de 30-50 ° C. Independentemente da soldadura com chumbo ou sem chumbo, geralmente a dividimos em soldadura a baixa temperatura (150-180 ℃), soldadura a média temperatura (190-220 ℃) e soldadura a alta temperatura (230-260 ℃). A solda sem chumbo comumente usada agora é a solda a alta temperatura, a solda a baixa temperatura é geralmente a solda sem chumbo de metais preciosos e a solda com chumbo a baixa temperatura de requisitos especiais, relativamente rara em produtos eletrônicos gerais, mais usada em dispositivos eletrônicos com requisitos especiais. A soldadura a temperatura média com chumbo tem excelentes propriedades elétricas, físicas e mecânicas, resistência a choques térmicos e frios e propriedades antioxidantes. Essas propriedades ainda não podem ser substituídas pelas várias soldaduras sem chumbo atuais e, por isso, são amplamente usadas em produtos eletrônicos gerais.

O tempo desta fase é geralmente definido de acordo com os seguintes requisitos. A solda é exibida como líquido após a fusão a alta temperatura, todos os componentes SMT flutuarão na superfície da solda líquida, sob o efeito do auxiliar de solda e da tensão da superfície líquida, os componentes flutuantes se moverão para o centro da placa de solda e terão um efeito de correção automática. Além disso, sob a umidade do auxiliar de soldagem, a soldagem formará uma camada de liga com o metal da superfície do pré-caso. Penetrar no tecido da estrutura do componente, formando a estrutura de soldadura ideal, o tempo é geralmente definido em torno de 10-30s, a placa de PCB com uma área grande e uma superfície de sombra de componentes maiores deve ser definida por mais tempo; A placa de PCB com pequenas peças geralmente tem um tempo de configuração curto. Para garantir a qualidade da soldadura, o tempo desta fase é o mais curto possível, o que facilita a proteção dos componentes.

4：IsolamentoPropósito e Função
O papel do segmento de isolamento é permitir que a solda líquida de alta temperatura coagule no ponto de solda em estado sólido, a qualidade da coagulação afeta diretamente a estrutura cristalina e as propriedades mecânicas da solda, o tempo de coagulação muito rápido fará com que a solda forme um cristal áspero, o ponto de solda não é limpo e as propriedades físicas mecânicas diminuem. Os pontos de solda sob a alta temperatura e o impacto mecânico são fáceis de quebrar e perder a ligação mecânica e a ligação elétrica, reduzindo a durabilidade do produto. O que usamos é parar o aquecimento e isolar por um curto período de tempo com a temperatura residual. Deixe a soldadura se solidificar e cristalizar bem durante a baixa lenta da temperatura, este ponto de temperatura é geralmente definido em cerca de 10-20 ° C abaixo do ponto de solução da soldadura, usando a configuração do tempo de resfriamento natural, cair para este ponto de temperatura pode entrar no segmento de resfriamento.

5：RefrigeraçãoPropósito e Função
O papel do segmento de resfriamento é mais simples, geralmente é resfriar até a temperatura que não queima. No entanto, para acelerar o processo operacional, o processo também pode ser terminado quando cair para abaixo de 150 ° C. No entanto, ao remover a placa de PCB soldada, retire-a com ferramentas ou com pulseiras e luvas resistentes à temperatura para evitar queimaduras.

6：AtençãoA curva de temperatura é geralmente ajustada a partir de baixa temperatura para reduzir a temperatura de soldagem o mais possível após satisfazer os requisitos de soldagem. A temperatura também pode ser reduzida com o prolongamento apropriado do tempo de soldagem. Isso facilita a proteção de componentes de baixa temperatura, conectores e conectores que não são resistentes à temperatura. Alguns componentes não atendem aos requisitos de temperatura e podem ser resolvidos por meio de soldadura posterior.

Máquina de soldagem sem chumbo QS-5180CAtenção

1, por favor, use uma tomada de alimentação específica de mais de 15A separadamente, nunca compartilhe a mesma tomada com outros aparelhos elétricos, e a tomada de alimentação deve ser aterrizada de forma confiável. O forno de soldadura deve ser colocado horizontalmente e a periferia e a parede devem ter um espaço superior a 20 cm.
Não use o forno de soldadura em ambientes úmidos ou quentes.
3, não use água para lavar diretamente o corpo, para não danificar o desempenho de isolamento do corpo.
4, não inserir ou bloquear objetos estranhos como fio de ferro na entrada de ar e na saída de ar, para evitar queimaduras ou afetar a ventilação e o resfriamento.
5, não coloque artigos perigosos inflamáveis ​​e explosivos perto deste forno de soldadura; Os artigos com gás de canhão inflamável não podem ser secados para evitar perigos.
Por favor, evite a colisão do corpo para evitar danos ao tubo de aquecimento, se o tubo de aquecimento for descoberto quebrado, deve desligar a fonte de energia e ser enviado para reparação.
Quando trabalhar ou a máquina ainda não está resfriada a temperatura de segurança, não estenda a mão para dentro da caixa para evitar queimaduras.
8, não coloque o forno de soldadura sobre o pano para evitar que a entrada de ar seja bloqueada.