- Telefone
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Endereço
Edifício B, Parque de Ciência e Tecnologia Jingang, Rua Fuyong, Distrito Bao'an, Shenzhen
Categorias do produto
- Automação a laser
- Equipamento totalmente automático de perfuração de microporos a laser
- Equipamento de corte a laser de nanosegundos
- Máquina de gravação de wafer a laser totalmente automática
- Equipamento de corte a laser de picosegundos
- Equipamento de corte a laser
- Equipamento de gravação de marcação de alta precisão
- Equipamento de corte a laser de alta precisão
- Máquina de marcação a laser de alta precisão
- Equipamento de perfuração a laser de alta precisão
- Máquina de gravação a laser ultravioleta totalmente automática
Shenzhen Yunten Laser Tecnologia Co., Ltd.
Máquina de corte de picosegundos de vidro de zafir
NegociávelAtualização em02/08
- Modelo
- Natureza do fabricante
- Produtores
- Categoria do produto
- Local de origem
Visão geral
Máquina de corte de picosegundos de vidro de zafir
Detalhes do produto
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A equipe de personalização profissional pode fornecer serviços personalizados de acordo com as necessidades do cliente. Se você tiver tais necessidades, seja bem-vindo a consultar a linha de atendimento ao cliente: 13751030658.
Bem-vindo à amostra gratuita
O laser Yunten oferece serviço de amostragem gratuito. Consultoria técnica, consultoria de processo, consultoria de produtos, consultoria de viagem, ligue diretamente!
Bem-vindo ao campo
Liderante da indústria de qualidade de produtos de Yunten Laser, bem-vindo à visita de campo da empresa! Várias empresas designam marcas de laser, e várias empresas testemunham em conjunto.
Introdução do produto:
Este equipamento é uma máquina de corte de precisão a laser ultra-rápida desenvolvida para o corte de safire na indústria de fabricação 3C, principalmente para o corte de teclas HOME de safire de telefone móvel, lentes de proteção de câmera, etc. Equipado com laser ultra-rápido, alta precisão de processamento, pequena área de impacto térmico, borda de processamento sem rebentos e resíduos, boa estabilidade a longo prazo. O microprocessamento de perfuração, corte e ranura de precisão de vários materiais também é possível. Devido ao equipamento com lente vibratória dupla e mesa de rotação de duas estações e dispositivo automático de carga e descarga, o alto grau de automação e a alta eficiência de processamento. Cabeça de corte dupla pode processar simultaneamente duas peças de zafir de 2 polegadas, portanto, a eficiência é o dobro do que o equipamento de cabeça única, devido à adoção de uma estrutura de estação dupla, o processamento a laser e a carga automática ao mesmo tempo não interferem.
● Alta precisão de usinagem, pequena área de impacto térmico, borda de usinagem sem rebotos e resíduos
● Elevação e descarregamento automáticos, processamento de duas estações, alta eficiência e desempenho estável
● Microprocessamento de precisão para perfuração, corte e ranura de vários materiais
● Processamento sem contato, sem necessidade de substituição de consumíveis, baixo custo de uso
Principais áreas de aplicação: corte de janelas de zafiro, corte de vidro de reconhecimento de impressões digitais e brocas de corte de outros materiais frágeisO buraco.
Parâmetros técnicos:
| Nome do dispositivo | Máquina de corte de zafir a laser de picosegundos totalmente automática |
|---|---|
| modelo | O YT-01 |
| Potência média de saída | ＞ 100W@400Khz |
| 8 horas de estabilidade de energia | ＜2.0% |
| Área de trabalho eficaz | 100 milímetros x 100 milímetros |
| Área de elevação manual | 100 milímetros |
| Acessórios opcionais | CCD， Monitores e sistemas de posicionamento visual CCD |
| Ámbito de aplicação | Corte gráfico de vários materiais |
| Requisitos ambientais | Temperatura: 18-27ºC |
| Umidade relativa | 10% ~ 80% (sem a exposição) |
| Resistência de isolamento | Resistência a terra 100Ω ou inferior |
| Gama de tensão | Trifásico AC380V AC 50Hz≥10A |
| Gama de tensão | Dentro de ± 5% |
| Corrente máxima de saída | 10A |
| Potência da máquina | 10kw |
| Tamanho do host | 2000mm × 1600mm × 2000mm |
| Peso do anfitrião | Cerca de 3,5 toneladas |
| Normas de segurança | Produtos a laser de acordo com EN60825-1 CLASS 4 |
| Eficiência de corte | 1,5 mm / s (com uma folha de zafiro de 0,4 mm de espessura como exemplo) |
| Principais usos | Aplicável ao processamento de corte de wafers de zafiro de 2 polegadas (se wafers de tamanho maior forem processados, a estrutura do equipamento será alterada com base nessa base e a eficiência de processamento diminuirá) |
Por que escolher o laser:
Equipe de pesquisa e desenvolvimento de primeira classe
85% dos funcionários da empresa possuem diplomas universitários ou superiores, e o pessoal de pesquisa e desenvolvimento tecnológico representa mais de metade do total, com a espinha dorsal de pesquisa e desenvolvimento representando o nível superior do setor.
Ampla experiência no setor
Desde a sua fundação em 2013, a empresa tem percorrido todo o caminho, com tecnologia especializada de primeira classe e fortes vantagens de pesquisa e desenvolvimento, com sucesso forneceu equipamentos a laser e seus serviços de aplicação para quase 300 empresas diferentes da indústria e acumulou uma rica experiência da indústria.
Soluções integradas
A empresa sempre aderiu a orientação para o mercado, resolver as necessidades reais dos clientes como sua responsabilidade, ao longo dos anos, a empresa desenvolveu independentemente e concluiu a indústria de tela táctil TP linha de prata + ITO solução de sistema de gravação de posicionamento automático, FPC + PCB de alta precisão sistema de corte de alimentação automática e outros projetos de referência da indústria, para o desenvolvimento futuro estabeleceu uma base sólida!
Foco, Profissionalidade, Cooperação e Ganhar-Ganhar é a nossa força motriz ao longo dos anos!
Projeto grátis
Avaliação gratuita de amostras
Consulta de cotação gratuita
Teste gratuito da máquina padrão
Consulte o pessoal operacional relevante para obter mais detalhes.
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