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Shenzhen Tianrui Instrument Co., Ltd
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Espectrómetro de espessura de placa de circuito impresso semicondutor Espectrómetro de fluorescência X

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Espectrômetro de fluorescência X EDX2000A Espectrômetro de fluorescência X de dispersão de energia (teste totalmente automático de espessura de membrana microrregular) fornece uma análise rápida e precisa de amostras de formas simples e complexas, como planos, convexos, ângulos e arcos, para atender às necessidades de teste de espessura de revestimento microrregular sem contato em setores como semicondutores, chips e PCBs. Movimento tridimensional do eixo Z do eixo Y do eixo X automatizado, sistema de posicionamento e proteção a laser duplo.

Detalhes do produto

Espectrómetro de espessura de placa de circuito impresso semicondutor Espectrómetro de fluorescência XO espectrómetro de fluorescência de dispersão de energia EDX2000A (teste totalmente automático de espessura de membrana de microregião) fornece análise rápida e precisa de amostras de formas simples e complexas, como planos, convexos, ângulos e arcos, para atender às necessidades de teste de espessura de revestimento de microregião sem contato em setores como semicondutores, chips e PCBs. Movimento tridimensional do eixo Z do eixo Y do eixo X automatizado, sistema de posicionamento e proteção a laser duplo.

Área de aplicação
Indústria de galvanização, comunicações eletrônicas, novas energias espaciais, banheiros de hardware, equipamentos elétricos
Fabricação de automóveis, materiais magnéticos, galvanização de metais preciosos, universidades e institutos de pesquisa, etc.

Configuração de hardware ultra alta
Espectrómetro de espessura de placa de circuito impresso semicondutor Espectrómetro de fluorescência XO detector Fast-SDD, com resolução de até 129eV, analisa com precisão os sinais característicos de cada elemento e pode ser facilmente testado para substratos complexos e revestimentos complexos de várias camadas.
Combinado com um tubo de raios X de alta potência, pode garantir a estabilidade da saída do sinal e da excitação e reduzir a taxa de falha do instrumento.
A ligação tridimensional automatizada de alta precisão para os eixos X, Y e Z permite a localização mais precisa e rápida de pontos de teste de pequenas formas (como arcos, arcos, roscas, esferas, etc.).

Destaques do design
Projeto fotográfico para adaptar-se ao teste de amostras mais pequenas. Em comparação com a via óptica tradicional, a eficiência de captação de sinal é mais do que duas vezes maior. Câmera de alta precisão zoomable com sistema de correção de distância para atender às necessidades de teste de produtos pequenos, degraus, ranuras profundas e amostras de buracos afundados. Plataforma de deslocamento automático programável com testes multipontos compactos e intensivos para melhorar significativamente a eficiência da amostragem. Proprio sistema de correção de dados.

Interface do software
Uma interface de software intuitiva facilita a operação.
As notas chinesas das curvas facilitam a sua operação.
O monitoramento em tempo real das funções de hardware do instrumento torna o seu uso mais seguro.