Pequena linha de produção automática SMT QS-5180C

(1) Pequena máquina automática x 1

Patcher de mesa atualizada versão QS-1258

Introdução do produto

Uma pequena placadora de mesa especialmente desenvolvida para laboratórios de pesquisa e desenvolvimento, entusiastas de eletrônica e unidades como linhas de fluxo de pequenas e médias empresas. As principais características desta máquina são o tamanho pequeno, a velocidade de montagem rápida, a alta precisão de montagem, a operação simples, a operação estável e acessível. Pode ser montado com precisão em 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 3528, 5050, SOP, etc. Isso não só ajuda você a evitar a instabilidade causada pela montagem artificial, mas também ajuda você a reduzir significativamente os custos de mão de obra e aluguer e a aumentar a capacidade de produção da unidade. Além de não poder realizar a função de transporte automático de substrato, todas as outras funções são basicamente comparáveis ​​com as máquinas de montagem importadas. É um artefato de processamento de manchas que vale a pena escolher e ter!

Parâmetros técnicos principais

Modelo: Edição atualizada da placa de mesa

Área da placa: 20mm * 20mm ~ 220mm * 200mm

Área de movimento do eixo XY: 305 x 350mm

Área de movimento do eixo Z: 15mm Número de cabeças de montagem: 2.

Número de estações: 15 (8mm = 12 estações, 12mm = 2 estações, 16mm = 1 estação)

Velocidade: 5000cph

Patch Precisão: ± 0.025mm

Tamanho original: 0402-5050, SOP (largura da banda: 8MM, 12MM, 16MM)

Tamanho do dispositivo: comprimento 830mm x largura 455mm x altura 285mm

Bomba de gás de vácuo: -92KPA (equipamento próprio) (bomba silenciosa)

Número de bombas: 2 (equipamento próprio) (bomba silenciosa)

Fonte de alimentação: 220V, 50Hz (pode ser comutada diretamente 110V AC [saída])

Potência: 200W

Peso: 45 kg (cerca de 25 kg sem embalagem)

Volume: 0,31 m3

Características do produto

Design de cabeça de montagem dupla, que pode instalar duas bocas de aspiração ao mesmo tempo, pode realizar a montagem simultânea de pequenos originais CHIP e circuitos integrados;

Detecção de vácuo própria, com função de suplemento automático; Se o componente estiver deformado, ele será deslizado para a área de deslizamento automático e sucionará novamente uma montagem.

Detecção automática de falta, sinal de som; Depois da troca, você pode continuar a montar sem recomeçar.

Cabeça de montagem dupla boca de sucção dupla pode ser arbitrariamente girar em ângulo, -180 graus ~ + 180 graus, a rotação angular é concluída instantaneamente, sem afetar o tempo de montagem; Ao mesmo tempo, a altura da cabeça de montagem pode ser controlada arbitrariamente, com precisão de 0,1 mm.

Desenvolvimento exclusivo de fornecedores automáticos, sem gastar o suficiente para comprar. Configurado para 8mm = 12 estações, 12mm = 2 estações, 16mm = 1 estação; Tira de nylon de placa de corte, coleta automática, design patenteado, confiabilidade extrema. Fácil de substituir, sem necessidade de dispositivos adicionais ou suspensões pesadas.

Sistema operacional chinês fácil de entender, com experiência em uso de computadores em meia hora a uma hora pode começar rapidamente; Pesquisa e desenvolvimento exclusivos Função de captura de coordenadas de cursores cruzados de luz, programação mais concisa e precisa; Cada componente pode ser ajustado visualmente online.

O deslocamento da placa inteira dos componentes pode ser configurado, a velocidade de montagem global pode ser definida arbitrariamente e a velocidade de montagem dos componentes individuais pode ser definida arbitrariamente.

Ampla gama de tamanhos da placa de circuito, 20 * 20-220 * 200 (espessura da placa de substrato 0,6-2,0); Suporta a função de importação direta de arquivos de PCB, economizando muito tempo de programação; O modo de auto-aprendizagem é suportado, a operação é mais simples, sem arquivos de PCB ou placas mais simples.

Suporta a operação STEP em uma única etapa, segmentando cada ação de montagem para facilitar a depuração do usuário.

O programa pode ser escrito em qualquer número de placas na máquina de remendo e a operação é muito simples.

Memória poderosa, cartão SD flash 8G, suportando armazenamento de programas de mais de 100 modelos; Vem com um sistema operacional de software poderoso e fácil de usar, controle de tela táctil, sem necessidade de computador adicional; Alta capacidade de correspondência de peças originais 0402, 0603, 0805 ... 5050 SO-8 e outros pacotes;

Compacto e leve, fácil de instalar e fácil de transportar; Economia de energia ambiental, consumo máximo de potência inferior a 200W, potência de espera inferior a 80W; Múltipla garantia, livre de transporte logístico, pode negociar a depuração em casa, treinamento, garantia de um ano.

Todos os componentes principais são importados e os melhores materiais estabelecem a base para uma longa vida útil.

Padrão:

1, máquina de atualização de placa de mesa: 1 unidade

Um conjunto de 4 suctores (0402, 0603, 0805, 1206, 3528, 5050)

Cartão Flash SD 8G: 1

Leitor de cartão: 1

(2) SMT pasta de lata agitador x 1

Nome: misturador de pasta de estanho (ferramenta de mistura específica de pasta de estanho)

Material: a alça é de madeira, misturada para aço inoxidável.

Descrição: Usado para agitar a pasta de estanho, após a agitação pode tornar a pasta de estanho uniforme. Fácil operação de raspagem de estanho.

(3) Mesa de impressão manual QS-2430×1

A máquina de impressão manual é imprimir o vazamento de pasta (pegamento) na placa de solda do PCB (no meio da placa de solda) para preparar o próximo processo. A máquina de impressão manual é o trabalho manual de colocar, posicionar, imprimir, pegar e limpar as placas de rede.

Número de modelo: QS-2430

Área de impressão: 240mm x 300mm

Posicionamento: posicionamento lateral ou posicionamento de orifício

Método de ajuste: ajuste manual

Direção: diante e atrás, esquerda e direita

Precisão de impressão: 0.5mmPitch QTP

(4) Scraper de aço inoxidável SMT x 1

Scraper de pasta SMT Scraper de aço inoxidável

(5) Suctor de vácuo QS-2008×1

Descrição do acessório: 1 bomba de vácuo, 2 tubos transparentes, 2 canetas de alumínio, 2 suctores (6MM), 3 suctores.

Caneta de aspiração a vácuo, pode convenientemente pegar os pinos de quatro lados, pinos duplos IC.IC para levantamento específico.

A caneta de retalho artificial é uma ferramenta importante para a tecnologia de montagem de superfície manual, é principalmente a caneta de retalho de simulação artificial, através da diferença de pressão do ar gerada pela própria caneta de retalho artificial (vácuo inverso), o componente do retalho é aspirado diretamente da fita, em seguida, o componente é colocado manualmente no nível PADS correspondente, através da aspiração da pressão do ar ajustada, a força de adesão da caneta de retalho artificial é menor do que a força de adesão da pasta (cola de retalho), o componente é colocado automaticamente no PADS correspondente.

O tamanho da força de aspiração também pode ser ajustado através de um interruptor de ajuste para adaptar-se a componentes de diferentes tamanhos e pesos.

A caneta artificial é mais estável e eficiente do que a pinça tradicional. A caneta de adesivo artificial pega diretamente a partir da fita, para evitar o desperdício de componentes, sem problemas positivos e direcionais dos componentes, para tornar o adesivo mais eficiente, enquanto a caneta de adesivo artificial aspira diretamente a parte traseira do componente, para evitar a posição lateral do dispositivo de pinça de pinça, danificar a posição do disco de solda, para evitar causar contas de estanho, soldadura e ponte de solda e outros fenômenos. Além disso, usar a caneta de absorção para absorver a parte traseira do IC, etc., para evitar a distorção do pé do IC que pode causar a falsa soldadura, a ligação de soldadura e outros fenômenos.

A caneta de adesivo artificial é usada em conjunto com a linha de produção SMT totalmente automática e tem um significado importante para a recolha de componentes estranhos e melhorar a eficiência de produção de toda a linha de produção. Além disso, quando combinado com a linha de produção totalmente automática SMT, não é uma boa alternativa para a produção em pequenos lotes ou testes e quando a produção é tensa.

1. Máquina de remendo artificial, caneta de aspiração pneumática de pequeno tamanho, fácil de usar, pode ajustar arbitrariamente o tamanho do volume de ar, duas pessoas podem ser usadas ao mesmo tempo.

2. Para a coleta e instalação de componentes SMT

(6) Máquina de soldagem de refluxo sem chumbo de mesa / soldagem de refluxo QS-5180C × 1

I. Máquina de soldagem de refluxo sem chumbo QS-5180C

A máquina de refluxo sem chumbo de mesa QS-5180C (forno de refluxo) é um equipamento de refluxo de mesa para a produção e manutenção de vários produtos de processo, como SMT. Este produto utiliza um elemento de aquecimento de infravermelho distante de alta eficiência e um termopar distribuído. O controle de precisão do microcomputador torna a curva de temperatura do forno de soldadura mais precisa e a temperatura do plano de soldadura mais uniforme. Perfeitamente adaptado para uma variedade de diferentes ligas e soldas sem chumbo. Sua curva de temperatura é ajustável com precisão, além de ter funções como alarme de detecção automática de falhas e desligamento automático. Este produto tem uma variedade de usos como soldadura, reparação e secagem. Adequado para uso em pequenas quantidades de produção de produtos eletrônicos SMT, fabricação experimental, departamento de desenvolvimento de produtos eletrônicos, cursos escolares e outras unidades.

O software operacional da soldadora de refluxo sem chumbo QS-5180C é o mais recente sistema operacional bilingüe desenvolvido em chinês e inglês. A estrutura do circuito usa uma fonte de energia comutadora eficiente e conveniente, com algodão isolante ambiental resistente a altas temperaturas de silicato de alumínio, que foi melhorado e atualizado em todos os aspectos da estrutura e operação de desempenho.

Os principais parâmetros técnicos da máquina de soldagem sem chumbo QS-5180C

Fonte de alimentação: AC220V / (encomenda AC110V)

Frequência de trabalho: 50-60Hz

Potência máxima de entrada: 1650W

4, radiação infravermelha e mistura de ar quente

Sistema operacional: QS-5180C sistema operacional bilingüe em inglês

6, modo de trabalho: modo de soldadura automática, modo de manutenção de temperatura constante ajustável

7, seção da curva de temperatura: seção de pré-aquecimento, seção de aquecimento, seção de solda, seção de isolamento, seção de resfriamento no total de cinco seções

8, intervalo e tempo de configuração de temperatura do segmento de pré-aquecimento: 70 a 150 ° C, tempo: 0 a 5 minutos

9, intervalo e tempo de configuração de temperatura do segmento de aquecimento: temperatura do segmento de pré-aquecimento ~ 220 ℃, tempo: 0 ~ 5min

10, intervalo e tempo de configuração de temperatura do segmento de solda: temperatura do segmento de aquecimento ~ 300 ° C, tempo: 0 ~ 30s

11, intervalo e tempo de configuração de temperatura do segmento de isolamento: temperatura do segmento de solda - (0 ~ 50 ° C)

Especificações da bandeja: 305x320mm

Dimensões externas: 460 x 372 x 275 mm

Papel e função da curva de temperatura da máquina de soldagem de refluxo sem chumbo QS-5180C

Durante o processo de produção do SMT, a curva de temperatura pode ser ajustada de acordo com a fórmula de liga diferente de soldagem ou serpa, o que também é um parâmetro principal para garantir a qualidade do produto. A soldadura de refluxo típica geralmente tem cinco zonas de temperatura, e em um forno de refluxo de caixa geralmente configura cinco segmentos de temperatura para simular as cinco zonas de temperatura do forno de refluxo de túnel. Para garantir que a placa de PCB SMT exige diferentes pontos de temperatura e o tempo correspondente para projetar cada segmento de temperatura. Para melhor ilustrar os requisitos e o papel de cada segmento de temperatura, os segmentos de temperatura são descritos separadamente.

1: Propósito e papel do segmento de pré-aquecimento

O objetivo é aquecer a placa de PCB a temperatura ambiente para 120-150 ° C, que pode totalmente volatilizar a umidade da placa de PCB, eliminando o estresse dentro da placa de PCB e o gás residual parcial, é a transição suave do próximo segmento de temperatura. O tempo é geralmente controlado em 1-5 minutos. A situação específica depende do tamanho do painel e da quantidade de componentes.

2: Propósito e função do segmento de aquecimento

A placa de PCB após o tratamento do segmento de pré-aquecimento, é para ativar o auxiliar de solda na pasta de estanho durante o processo do segmento de aquecimento e remover o óxido dentro da pasta de estanho e da superfície do componente no papel do auxiliar de solda. Prepare-se para o processo de soldagem. Neste estágio, a temperatura da solda de liga de chumbo e solda de liga de metais preciosos é geralmente definida entre 150 e 180 ℃, como solda sem chumbo a baixa temperatura de liga de estaño-palácio Sn42% -Bi58%, solda sem chumbo a baixa temperatura Sn43% -Pb43% -Bi14% com chumbo, etc. A soldagem de liga com chumbo a temperatura média é geralmente definida em 180-220 ℃. A soldagem de liga sem chumbo de alta temperatura é geralmente definida entre 220 e 250 ° C. Se você tiver o material de soldagem e pasta na mão, a temperatura do segmento de aquecimento pode ser definida como ideal em torno de 10 ° C abaixo do ponto de temperatura de dissolução da pasta.

3: Propósito e papel do segmento de solda

O objetivo principal do segmento de solda é concluir o processo de solda SMT, uma vez que esta fase é o segmento de temperatura máxima em todo o processo de soldagem, é extremamente fácil danificar os componentes que não atendem aos requisitos de temperatura. Este processo também é um processo perfeito de soldagem, a maior quantidade de mudanças físicas e químicas da soldagem, a soldagem dissolvida é extremamente fácil de oxidar em ar quente. Esta fase é geralmente de acordo com a temperatura de dissolução fornecida pelo material de xarope de cerca de 30-50 ° C. Independentemente da soldadura com chumbo ou sem chumbo, geralmente a dividimos em soldadura a baixa temperatura (150-180 ℃), soldadura a média temperatura (190-220 ℃) e soldadura a alta temperatura (230-260 ℃). A solda sem chumbo comumente usada agora é a solda a alta temperatura, a solda a baixa temperatura é geralmente a solda sem chumbo de metais preciosos e a solda com chumbo a baixa temperatura de requisitos especiais, relativamente rara em produtos eletrônicos gerais, mais usada em dispositivos eletrônicos com requisitos especiais. A soldadura a temperatura média com chumbo tem excelentes propriedades elétricas, físicas e mecânicas, resistência a choques térmicos e frios e propriedades antioxidantes. Essas propriedades ainda não podem ser substituídas pelas várias soldaduras sem chumbo atuais e, por isso, são amplamente usadas em produtos eletrônicos gerais.

O tempo desta fase é geralmente definido de acordo com os seguintes requisitos. A solda é exibida como líquido após a fusão a alta temperatura, todos os componentes SMT flutuarão na superfície da solda líquida, sob o efeito do auxiliar de solda e da tensão da superfície líquida, os componentes flutuantes se moverão para o centro da placa de solda e terão um efeito de correção automática. Além disso, sob a umidade do auxiliar de soldagem, a soldagem formará uma camada de liga com o metal da superfície do pré-caso. Penetrar no tecido da estrutura do componente, formando a estrutura de soldadura ideal, o tempo é geralmente definido em torno de 10-30s, a placa de PCB com uma área grande e uma superfície de sombra de componentes maiores deve ser definida por mais tempo; A placa de PCB com pequenas peças geralmente tem um tempo de configuração curto. Para garantir a qualidade da soldadura, o tempo desta fase é o mais curto possível, o que facilita a proteção dos componentes.

4: Propósito e Função do Segmento de Isolamento

O papel do segmento de isolamento é permitir que a solda líquida de alta temperatura coagule no ponto de solda em estado sólido, a qualidade da coagulação afeta diretamente a estrutura cristalina e as propriedades mecânicas da solda, o tempo de coagulação muito rápido fará com que a solda forme um cristal áspero, o ponto de solda não é limpo e as propriedades físicas mecânicas diminuem. Os pontos de solda sob a alta temperatura e o impacto mecânico são fáceis de quebrar e perder a ligação mecânica e a ligação elétrica, reduzindo a durabilidade do produto. O que usamos é parar o aquecimento e isolar por um curto período de tempo com a temperatura residual. Deixe a soldadura se solidificar e cristalizar bem durante a baixa lenta da temperatura, este ponto de temperatura é geralmente definido em cerca de 10-20 ° C abaixo do ponto de solução da soldadura, usando a configuração do tempo de resfriamento natural, cair para este ponto de temperatura pode entrar no segmento de resfriamento.

5: Propósito e Função do Segmento de Refrigeração

O papel do segmento de resfriamento é mais simples, geralmente é resfriar até a temperatura que não queima. No entanto, para acelerar o processo operacional, o processo também pode ser terminado quando cair para abaixo de 150 ° C. No entanto, ao remover a placa de PCB soldada, retire-a com ferramentas ou com pulseiras e luvas resistentes à temperatura para evitar queimaduras.

6: Precauções A curva de temperatura geralmente começa a baixa temperatura e reduz a temperatura de soldagem o mais possível após satisfazer os requisitos de soldagem. A temperatura também pode ser reduzida com o prolongamento apropriado do tempo de soldagem. Isso facilita a proteção de componentes de baixa temperatura, conectores e conectores que não são resistentes à temperatura. Alguns componentes não atendem aos requisitos de temperatura e podem ser resolvidos por meio de soldadura posterior.

IV, máquina de soldagem de refluxo sem chumbo QS-5180C Precauções de uso

1, por favor, use uma tomada de alimentação específica de mais de 15A separadamente, nunca compartilhe a mesma tomada com outros aparelhos elétricos, e a tomada de alimentação deve ser aterrizada de forma confiável. O forno de soldadura deve ser colocado horizontalmente e a periferia e a parede devem ter um espaço superior a 20 cm.

Não use o forno de soldadura em ambientes úmidos ou quentes.

3, não use água para lavar diretamente o corpo, para não danificar o desempenho de isolamento do corpo.

4, não inserir ou bloquear objetos estranhos como fio de ferro na entrada de ar e na saída de ar, para evitar queimaduras ou afetar a ventilação e o resfriamento.

5, não coloque artigos perigosos inflamáveis ​​e explosivos perto deste forno de soldadura; Os artigos com gás de canhão inflamável não podem ser secados para evitar perigos.

Por favor, evite a colisão do corpo para evitar danos ao tubo de aquecimento, se o tubo de aquecimento for descoberto quebrado, deve desligar a fonte de energia e ser enviado para reparação.

Quando trabalhar ou a máquina ainda não está resfriada a temperatura de segurança, não estenda a mão para dentro da caixa para evitar queimaduras.

8, não coloque o forno de soldadura sobre o pano para evitar que a entrada de ar seja bloqueada.