Peças de reposição amortiguadores RUBBER DESIGN

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Peças de reposição amortiguadores RUBBER DESIGN

Peças de reposição amortiguadores RUBBER DESIGN

MSE FILTERPRESSEN KOPFPLATTE KFP 800/KD25 GA4/TD/SWG

MSE FILTERPRESSEN NOVOCIDADES ANSCHLUBSYSTEM

MSE FILTERPRESSEN KAMMERPLATTE 800 KD25/TD/SWG

MSE FILTERPRESSEN ENDPLATTE 800 KD25/TD/SWG/KA-DN25

Filtro para INFASTAUB AJB 800-980-22 P 310744

Válvula de membrana para INFASTAUB AJB 800-980-22 P 030064

Filme para INFASTAUB AJB 800-980-22 P 300682

Controlador com INFASTAUB AJB 800-980-22 P 320234

Válvula eletromagnética para INFASTAUB AJB 800-980-22 P 320409

Filtro com INFASTAUB AJB 800-980-22 P 300898

Filtro para INFASTAUB AJM 300-500-1 P 302466

Válvula de membrana para INFASTAUB AJM 300-500-1 P 026200

Filme para INFASTAUB AJM 300-500-1 P 011058

Filtro para INFASTAUB AJM 900-500-15 P 302466

Válvula de membrana para INFASTAUB AJM 900-500-15 P 011057

Filme para INFASTAUB AJM 900-500-15 P 011058

Controlador com INFASTAUB AJM 900-500-15 P 320255

Válvula eletromagnética para INFASTAUB AJM 900-500-15 P 320409

Filtro com INFASTAUB AJM 900-500-15 P 300898

Filtro para INFASTAUB AJV 640-980-15 P 028913

Válvula de membrana para INFASTAUB AJV 640-980-15 P 030064

Filme para INFASTAUB AJV 640-980-15 P 300682

Controladores compatíveis com INFASTAUB AJV 640-980-15 P 320234

Válvula eletromagnética para INFASTAUB AJV 640-980-15 P 320409

Filtros compatíveis INFASTAUB AJV 640-980-15 P 300898

SCHUNK 0371457 PGN-PLUS 380-2-AS (em inglês)

BRAUN 402051/999

Roland PW42AGS

HENGSTLER 0734007 (em inglês)

SAMSON 4763-01200121000000

DENISON 701-00610-8 (em inglês)

ALFING 8117294

ALFING 8513339

ALFING 8547598

MENNEKES 16A-6H / 220-250V2P + T

MENNEKES 16A-6H / 380-415V3P + T

MENNEKES 32A-6H / 220-380V3P + N + T

KUHNKE 64.063-110VAC

JUNCOR 40440050003050 C.NITTA TC 50X3050MM ENDLESS (Verifique se a correia é aberta ou a correia é ENDLESS)

Hidrotécnica 3185-03-35.030

Hidrotécnica 3107-00-45.00

Eletrônica 1030099 E62.G14-303G10

BRABENDER POMPA DE TITRAÇÃO PARA ABSORTÓMETRO C

MULTI-CONTACTO 30.4016 ROBIFIX-S-L

INFICON 510-027, HLD6000

INFICON 710-202-G1

BD-SENSORS 26.600 G-2503-R-1-8-C10-300-5K-000

LENORD+BAUER GEL293Y118 (em inglês)

LENORD+BAUER GEL2037Y001 (em inglês)

WAGNER-MAGNETE 752-ST/2 FE-1 130/31

CATTRON BT-923-00075 Bateria NIMH 1,6 AH

GROSSFUNK GF – SENDER T 07 + EMPFANGER GF 2000I V2 / R99

HIRSCHMANN MA-9T/01 16001

COUDOINT SNE350X40S2-1KD040

PHOENIX SACC-M12FS-4QO-0,34 - 1641701

PHOENIX SACC-M12MS-4CON-PG9-VA-1553174

PHOENIX SACC-M12FR-4CON-PG7-1681130

PHOENIX SACC-M12MR-4CON-PG9-VA-1553226

HENGSTLER 0570856 (em inglês)

MSE FILTERPRESSEN KD25/SWG

MSE FILTERPRESSEN KD25/SWG TD

COMPONENTES LASER FP-MVPICO-660-50-10-F90-KONF

Detector portátil de múltiplos gases CROWCON T4

EATON UNS1000-MS 0122-196 (em inglês)

NARDA NRA-6000 RX

SCHUNK 9935815 SWO-R19-K

SCHUNK 9935816 SWO-R19-A

SCHUNK 0301294 KAS-19B-K-90-C

PHOENIX EBR40

VENGLOR FFAF149 (em inglês)

KALINSKY DMU 2

ROLAND SHX42

KROHNE VFM3030FEX-XT-DN80 (em inglês)

KROHNE VFM3030F-XTEX-DN50 (em inglês)

Aquecedor INFICON para VBP160-Z, 250-627

BINKS 502376

EUCHNER 088882 RPS3131SC100M

INTZA-WOERNER VP33/A-1/4-03/L2 020-R0202

INTZA-WOERNER VP33/A-1/4-00/L2 020-R0202

INTZA-WOERNER VP33/B-1/5-03LP P3PPR13PP3

EUCHNER 103267 GMOX-PR-12DN-C16

FINDER 20.22.9.024.4000

BONFIGLIOLI 309R4 457FP P132 B2

SATO DE STERLING 35026171

SATO DE STERLING 35013658

INFICON SQC310-4-E-2

SUHNER UAL 23RF ART.-NR. 06459305 (UAL 10R é um modelo personalizado)

ISRA VISÃO 288-5-S-40V1.1

ISRA VISÃO P / N: S10902204

DANFOSS 18F6968 24VD. C / 0.02KW

FUNKE TPL 00-K-12-11 (em inglês)

ROLAND SM12CPM12S-GG

SAUNDERS AA040M62RHN

AERZEN 2000015543

Artigo SUPFINA 10025290 68822.20

BRAUN A5S05T90-5M

Mankenberg art. – Nr.: 6621403 sa- 1

Eletrônica 1030195 E62.G85-303G10

GESSMANN V61.1LB1KM-02ZC-A050C152

GESSMANN VV81LB3MK-3ZP-B-X-A050P184EU03KHL/1030

DENISON 701-00610-8 (em inglês)

HARTING 09 03 196 9621

HARTING 09 03 296 6825

PHOENIX 3031238 Encomenda mínima de 50 peças

PHOENIX 1050017 Encomenda mínima de 50 peças

PHOENIX 3031212 Encomenda mínima de 50 peças

PHOENIX 3031225 Encomenda mínima de 50 peças

PHOENIX 1201442 Encomenda mínima de 50 peças

PHOENIX 3030417 Encomenda mínima de 50 peças

PHOENIX 1004348 Ordem mínima de 100 peças

PHOENIX 3031076 Encomenda mínima de 50 peças

PHOENIX 3030145 Encomenda mínima de 50 peças

PHOENIX 0824951 Encomenda mínima de 50 peças

PHOENIX 2891933

PHOENIX 2891018

PULSOTRONIC 9984-2065 120MA 5 milímetros

PULSOTRONIC 9984-1150 10-120 milímetros

MICRO-EPSILON CTLT15+3 M CABELO DE MESSKOPF

BINKS 502375

BINKS 502376

SCHUNK 0300345 PZB 64

SCHUNK 0324452 Idade-Z-050

SCHUNK 0370103 PGN 125/1 (em inglês)

KNF PML 4053-NF60/11.2W/12VDC

GEFRAN KS-E-E-E-B16U-M-V

CONTITECH P 54-C8M-75-2BORDSCHEIBEND = ¢ 71H7

CONTITECH P 60-C8M-75-2BORDSCHEIBEND = ¢ 53H7

K+N CA10 A023 -620 E Ordem inteira válida

K+N C125 A213 -620 E S2B G211 (PE não existe, instalação frontal com 4 buracos)

K + N S3B G211

K+N C315 A200 -620 ER S3B G211

EATON-VICKERS MCSCH115AG000010

DUNKERMOTOREN GR63 * 55, 8844208253

DUNKERMOTOREN GR42 * 25, 8842701957

NOVOTECHNIK TRS-0050

HENGSTLER 0523292 (em inglês)

DUFFNORTON 替代 SKA6000A10R

SIEMENS 5SM3344-4

FEIN 5356851144 BOP 10

HENNECKE F7620-100 089 (em inglês)

HENNECKE D9509-703 971 D=26

HENNECKE D9541-007 152 D = 32 * 1,2

SIEMENS 7MF1567-3DB00-5EA1

SIEMENS 7MF1567-3DD00-5EA1

ROLAND P42AGS + E20-4P-B-O + SHX42 + CPM12S-G

SONTHEIMER A3 / 11ZM / Z32 / Z8

Modelo K&N CA10 F36828/001 incompleto, requer confirmação (informações sobre funções elétricas faltam)

INFICON 3CC5-651-238B

INFICON 355-492

Kettenwulf 115/30.3X47, PA6

MULTI CONTATO 14003491-200

MULTI CONTATO 720005

SRM Técnica SR-M-PH 5 L0.7 / SN: 09091354

Componentes do corpo AGB069

Lenze CPC 2700 P / N: 1160-0002

GESSMANN V62RDV-02ZC+02ZC-221

SCHMALENBERGER 59416X LAUFRAD SZ-M20X1,5-B61-2FLüGEL

SCHMALENBERGER 45557 LAUFRAD OFFEN 142X25-25-0.6020

ELETRÓNICA E62.S23-204M30

GEFRAN F058483

MULTI-CONTATO 18.8005

MULTI-CONTATO 18.0301 MGK3VB10-14+MGK3R29

MULTI-CONTATO 18.4706 E3-36PE/B

STEINEL NEO-1

CONTRINEX DW-AS-607-M18-002

CONTRINEX RIT-1491-100 (em inglês)

ORTLINGHAUS 0085-103-03-003000

SCHUNK 0362252 SRU-PLUS 40-W-180-90-8

NARDA EF0391

NARDA EHP-50F

SCHUNK 0371103 PGN-PLUS 125-1 (em inglês)

NARDA RM2030

NARDA 6150AD-B

SOL RDJALCV

SOL DSCHXHV

SOL FXDALAN-30LPM

SOL RDDALEV

KARL KLEIN ENG1-1,2B / S P / N: 71463-1.000

GEFEG-NECKAR K542 254200998 6UF / IP44 110V50 / 60HZ / 200MA

FUNKE TPL 00-K-12-11 (em inglês)

GUNNEBO S70003PCB

AVTRON HS35MYX6FPU0MA00 (Verifique a versão da ficha ou do cabo)

MITTELMANN MKA20 1 × 0,5 m

Prata 712315, SV209-L

MAGNETS4YOU STM-05X07-N (em inglês)

ROLAND IE42-30GS (em inglês)

GEFRAN F058483

GUTEKUNST D-235

BERNSTEIN 6502999018 (em inglês)

CEJN 10-981-1588

Bomba de Espanha PRK0302PBS275E05AA 0,37KW 380V / 50HZ

SCHENCK V023643.B01 (em inglês)

HEIDENHAIN 827039-16 Modelos compatíveis posteriores

GFA Eletrônica 25.15 - 30, 00

OMRON F3S-TGR-NMPC-21-10

SCHUNK 0301130 MMS 22-PI2-S-M8-PNP-HD

PHOENIX 2708232

Fôenix 2834070

HENGSTLER AC58/1212EK.42SCH

HENGSTLER AC58 / 1212EK.72SGX: 6251

BINKS 502375

BINKS 502376

SCHLEUNLGER UNISTRIP2300

VENTUR 436511300 SC50C1500T MIT MOTOR IE3 TP/PTC 400/690V, 50HZ

CONTRINEX CXG24C-512-BN-V30-M7-050

BINKS 502375

BINKS 502376

KNF 025202/024910 N85.3KNDC

Conhecer AMHE 90LCA2

NORELEM 07144-508

DUNKERMOTOREN 88437 07503 GR 53X30

DR.BRANDT 007090004G03 / AN-SZ (4-20MA) / LP909

Interior 66RNS06212LWX07XFDKTNPT1/230+

KAYDON KG 200 CPO 508,00 X 558,80 X 25,40 milímetros

CONTRINEX DW-AS-603-C44-304

RHEONIK RHM15L-N1-P1-PM0-M1-D1-JM-NN-A1-SE-N-A/B

SCHUNK 0302308 SWA-005-000-000

SCHUNK 0302307 SWK-005-000-000

PROXITRON IKQ 100T.38 G S4

LUFTTECHNIK SD101 NW 200 milímetros com núcleo 120 milímetros

O KNOLL SP50-550

GFA ELECTROMATEN SG63F_25.15 ART.10003166.00011

GRUNDA PF090200150001

SVENDBORG 1712-1024-001 (em inglês)

(pequeno pacote fora da linha)

Pequena embalagem. Um dos encaixes de montagem superficial, os pinos são extraídos de ambos os lados do encaixe em forma de asa de gaivota (em forma de letra L). Existem materiais de plástico e cerâmica. Também chamados de SOL e DFP.

Além do uso em LSI de memória, o SOP também é amplamente utilizado em circuitos de menor escala, como o ASSP. Na área de terminais de entrada e saída que não excedam 10 a 40, o SOP é um pacote de montagem superficial popular. O centro do pino é de 1,27 mm e o número de pinos varia de 8 a 44.

Além disso, um SOP com menos de 1,27 mm de distância do centro do pino também é conhecido como SSOP; Os SOPs montados com alturas inferiores a 1,27 mm também são chamados de TSOP (veja SSOP, TSOP). Há também um SOP com uma placa térmica.

66 e SOW

(Pacote do esboço pequeno (Wide-Jype))

SOP de corpo amplo. Nome usado por alguns fabricantes de semicondutores.

fabricação

Desde a década de 1930, os semicondutores em elementos químicos na tabela periódica dos elementos foram considerados por pesquisadores como William Shockley do Bell Labs como a matéria-prima mais provável para tubos de vácuo de estado sólido. Desde o óxido de cobre ao germânio até o silício, as matérias-primas foram estudadas sistematicamente nos anos 1940 e 1950. Hoje, apesar de alguns compostos de valor III-V da tabela periódica dos elementos, como arsenito de gálio, serem aplicados para fins especiais, como: diodos emissores de luz, lasers, células solares e circuitos integrados de alta velocidade, o silício monocristalino se tornou a camada de base da corrente principal de circuitos integrados. O método de criar um cristal sem defeito levou décadas.

O processo de IC semicondutor inclui as seguintes etapas e reutilização:

Luz Amarelo (Sombra)

Gravação

Filme fino

Difusão

CMP

Usando wafers de silício monocristalino (ou família III-V, como arseneto de gálio) como base. Em seguida, os componentes como MOSFET ou BJT são fabricados usando tecnologias como microsombra, difusão e CMP e, em seguida, os fios são fabricados usando tecnologias como microsombra, película fina e CMP para concluir a produção de chips. Devido às necessidades de desempenho do produto e custos, o fio pode ser dividido em processamento de alumínio e processamento de cobre.

O IC é composto por muitas camadas sobrepostas, cada uma definida pela tecnologia de imagem e geralmente representada em cores diferentes. Algumas camadas indicam onde os diferentes dopantes se espalham para a camada de base (tornando-se a camada de difusão), algumas definem onde os íons adicionais são infundidos (camada de infusão), algumas definem o condutor (camada de silício policristalino ou metálico) e algumas definem a conexão entre as camadas condutoras (camada de perfuração ou contato). Todos os componentes são compostos por uma combinação específica dessas camadas.

Em um processo de auto-arranjo (CMOS), todas as camadas de porta (silicio policristalino ou metal) atravessam a camada de difusão para formar transistores.

A estrutura de resistência, a proporção de largura e comprimento da estrutura de resistência, em combinação com o coeficiente de resistência da superfície, determina a resistência.

A estrutura capacitiva, devido às limitações de tamanho, só pode produzir um pequeno número de capacitores no IC.

Estruturas de indução mais raras podem ser fabricadas com indução de carregamento em chip ou simuladas por um ciclador.

Como os dispositivos CMOS só conduzem a corrente entre portas lógicas, os dispositivos CMOS consomem muito menos corrente do que os componentes de dois estágios.

A memória de acesso aleatório é o tipo mais comum de circuito integrado, de modo que o dispositivo mais denso é a memória, mas até mesmo os microprocessadores têm memória. Apesar da complexidade da estrutura - a largura do chip tem diminuído durante décadas - as camadas dos circuitos integrados ainda são muito mais finas do que a largura. A produção de camadas de componentes é muito semelhante ao processo fotográfico. Embora as ondas de luz no espectro visível não possam ser usadas para expor camadas de componentes porque são muito grandes. Fotões de alta frequência (geralmente ultravioleta) são usados ​​para criar padrões em cada camada. Como cada característica é muito pequena, o microscópio elétrico é a ferramenta necessária para um engenheiro de processo que está depurando o processo de fabricação.

Cada dispositivo deve ser testado antes de usar a embalagem ATE. O processo de teste é chamado de teste de wafer ou sondagem de wafer. Os wafers são cortados em blocos retangulares, cada um chamado de "die". Cada bom die é soldado com fio de alumínio ou fio de ouro em "pads" ligados ao interior da embalagem, os pads geralmente estão no lado do die. Após a embalagem, o dispositivo é testado no mesmo ou similar ATE usado na sondagem de wafer. Os custos de teste podem chegar a 25% do custo de fabricação de produtos de baixo custo, mas podem ser insignificantes para equipamentos de baixa produção, grandes e / ou de alto custo.

Em 2005, uma fábrica de fabricação (geralmente chamada de fábrica de semicondutores) custou mais de 1 bilhão de dólares, porque a maioria das operações era automatizada.

Tendências

Entre 2001 e 2010, a taxa média de crescimento anual da produção de circuitos integrados na China ultrapassou 25%, e a taxa média de crescimento anual das vendas de circuitos integrados atingiu 23%. Em 2010, a produção de circuitos integrados domésticos atingiu 64 bilhões de blocos, com vendas de mais de 143 bilhões de yuans, 10 vezes e 8 vezes mais do que em 2001, respectivamente. O tamanho da indústria de circuitos integrados da China aumentou de menos de 2% do tamanho total da indústria mundial de circuitos integrados em 2001 para quase 9% em 2010. A China tornou-se uma das regiões com o crescimento mais rápido da indústria de circuitos integrados do mundo nos últimos 10 anos.

O tamanho do mercado de circuitos integrados domésticos também aumentou de 114 bilhões de yuans em 2001 para 735 bilhões de yuans em 2010, expandindo-se 6,5 vezes. A proporção entre o tamanho da indústria de circuitos integrados domésticos e o tamanho do mercado nunca ultrapassou 20%. Se deduzirmos as vendas da indústria de circuitos integrados que aceitam a fundição encomendada no exterior, a taxa real de autossuficiência interna do mercado de circuitos integrados da China ainda é inferior a 10%, e os produtos de circuitos integrados necessários para o mercado interno dependem principalmente das importações. Nos últimos anos, as importações domésticas de circuitos integrados expandiram-se rapidamente, atingindo um recorde de 157 bilhões de dólares em 2010, e os circuitos integrados superaram o petróleo bruto por dois anos consecutivos. Em comparação com o mercado interno enorme e em rápido crescimento, a indústria de circuitos integrados da China está crescendo rapidamente, mas ainda é difícil atender à demanda interna.

O rápido desenvolvimento da indústria emergente estratégica atualmente representada pela Internet móvel, a fusão de três redes, a Internet das Coisas, a computação em nuvem, a rede elétrica inteligente e os veículos de nova energia se tornará uma nova força motriz para o desenvolvimento da indústria de circuitos integrados após computadores, comunicações em rede e eletrônicos de consumo. O Ministério da Indústria e Tecnologia espera que o tamanho do mercado de circuitos integrados domésticos atinja 120 bilhões de yuans até 2015.

O ambiente ecológico do desenvolvimento da indústria de circuitos integrados da China precisa ser otimizado com urgência, o design, a fabricação, o teste de embalagens e a sinergia de alta e baixa da cadeia industrial de equipamentos, instrumentos e materiais especiais são insuficientes, e os chips, software, máquinas inteiras, sistemas e aplicações não interagem estreitamente. Durante o "12º Quinquenal", a China explorará ativamente o modelo de integração virtual upstream e downstream da cadeia industrial de circuitos integrados, desempenhará plenamente o papel do mecanismo de mercado, fortalecerá a cooperação e a sinergia upstream e downstream da cadeia industrial e construirá conjuntamente a cadeia de valor. Cultivar e * ambiente ecológico, fortalecer a conexão orgânica de design de produtos de circuito integrado e software, máquinas, sistemas e serviços, alcançar o salto de grupo de empresas em todos os pontos, melhorar a vantagem competitiva geral da grande cadeia industrial de informações eletrônicas.

Em 2023, os componentes da cabine experimental e os dispositivos de teste gerais fora da cabine de componentes da Xiamen realizarão testes de efeitos ambientais espaciais de circuitos integrados em larga escala e novos dispositivos semicondutores [4].

Propostas de resposta ao desenvolvimento

Eficiência inovadora além da eficiência estática de custo tradicional

Em teoria, os custos de negócios pertencem à categoria de eficiência estática de custos e desempenham um papel significativo nas fases iniciais do desenvolvimento da indústria. O aumento dos custos de negócios externos é, na verdade, um motor externo impulsionado pela atualização da indústria e pela inovação. Como uma indústria de alta tecnologia, a indústria de circuitos integrados de Xangai precisa aproveitar ativamente as vantagens do cluster, como a integridade da cadeia industrial, a alta conectividade interna e a conexão orgânica com a rede de produção global, para alcançar a simbiose interativa entre as empresas e a relação ecológica do organismo industrial de alta tecnologia, para garantir e promover eficazmente o ritmo de empreendedorismo e inovação da indústria. Os fatos mostram que, embora o custo da terra no Vale do Silício fosse muito maior na década de 1980 do que a área da estrada 128, as empresas de semicondutores estabelecidas no Vale do Silício desenvolveram novos produtos 60% mais rápido do que outras empresas nos Estados Unidos e enviaram produtos 40% mais rápido. Especificamente, os fabricantes de hardware e software do Vale do Silício formaram alianças estreitas para minimizar os custos relacionados ao processo, desde a criatividade até a fabricação de produtos, ou seja, alianças dinâmicas de empreendedorismo baseadas em conexões intensivas de tecnologia, reduzindo os custos de empreendedorismo e compensando a desvantagem estática de custos de negócios [2].

Posicionamento preciso do produto e do mercado

Muitos talentos de design que voltaram para casa acreditam que os pais chineses que consomem boa roupa e comida, em comparação com os países desenvolvidos da Europa e dos Estados Unidos, nossos consumidores estão cheios de curiosidade sobre os novos produtos, geralmente não devolvem produtos, basicamente sem compensação. Essas características oferecem excelentes oportunidades de mercado para empreendedorismo, inovação e desenvolvimento de empresas de design. As empresas devem ser capazes de descobrir aplicações de produtos e encontrar mercados [2].

A expansão das empresas de design está limitada principalmente ao posicionamento de talentos e produtos. Devido às deficiências em equipes de talentos, mercados e definições de produtos, as startups não podem fazer grandes projetos e não são adequadas para grandes projetos agregados. A maioria das empresas de design existentes ainda é adequada para o mercado descentralizado, apoiando proativamente os fornecedores de sistemas e oferecendo uma ampla gama de serviços. Os programas de negócios intensivos em pessoas não são adequados para empresas europeias e americanas, mas para nós. Por exemplo, no mercado doméstico, se um produto for capaz de enviar 3 milhões de unidades, a empresa o fará, mas as empresas estrangeiras não podem fazê-lo.

Construir a "nova terra natal" do talento de elite internacional e aproveitar plenamente as vantagens do talento de retorno

O talento de Haixu fez muitas pesquisas avançadas no desenvolvimento tecnológico no exterior e tem experiência na indústria em algumas das principais empresas do mundo, depois de voltar para casa, envolvendo-se em aplicações de desenvolvimento de produtos muito exigentes, com fácil sucesso. O desenvolvimento da indústria de circuitos integrados tem medo de erros direcionais e baixos níveis de repetição, e as pessoas que retornam sabem como fazer para ter sucesso [2].

O modelo típico de desenvolvimento da indústria de circuitos integrados de Xangai do estilo "equipe de talentos de retorno + experiência de trabalho no exterior + apoio à política preferencial + capital de risco", é particularmente evidente no Parque de Alta Tecnologia de Zhangjiang. No entanto, devido ao atraso na construção da comunidade internacional, às restrições da política de registro domiciliar e à falta de competitividade internacional da política de imposto sobre a renda pessoal, Zhangjiang ainda não se tornou um parque de alta tecnologia internacional e aberto de longo prazo para talentos de alto nível no exterior. Os estudantes estrangeiros têm intenções de curto prazo e a atmosfera de observação de "aves migratórias" é forte, o que não favorece a concentração de talentos de alto nível em todo o mundo. Para aproveitar plenamente a vantagem da localização de Zhangjiang e a integração de Pudong

As vantagens políticas de apoio ao piloto de reforma transformarão a atração de estudantes estrangeiros em atração de talentos de alto nível, como estudantes estrangeiros e elites estrangeiras. Através da construção da Cidade da Ciência e do ajuste internacional das taxas de imposto sobre a renda individual, a otimização da política de estabelecimento, o desenvolvimento da tradição de Xangai da "cultura de Xangai", a construção de Zhangjiang tornou-se uma nova terra natal para a reunião de talentos de todos os países do mundo e a residência segura, aumentando significativamente a competitividade internacional de Zhangjiang na competição de talentos de alto nível [2].

4. Peso na acumulação, superar o lucro urgente

A complexidade da indústria de design é elevada e exige uma equipe estável e uma acumulação profunda. A acumulação é um processo de desenvolvimento insuperável. O desenvolvimento da indústria de circuitos integrados da China é como jogar xadrez, não pode competir apenas por um curto período de tempo, mais do que quem é mais longo, e não quem é mais vazio.

A integração do talento da indústria de energia elétrica, especialmente a questão da oferta de talento de design, tem sido um ponto quente de preocupação da comunidade há muito tempo, muitas universidades estão trabalhando em áreas profissionais e de configuração, treinamento de talentos, seguindo unilateralmente os chamados pontos quentes sociais e colegas acadêmicos, levando a que as qualidades integrais básicas dos alunos e as ciências humanas não sejam altas o suficiente, o conhecimento seja muito estreito. De fato, muitas empresas de design geralmente refletem que seus critérios de recrutamento de talentos não são apenas os chamados homólogos profissionais, mas mais o foco no conhecimento básico e as qualidades integradas, eles geralmente refletem que a educação universitária é muito prematura [2].

Promover a cooperação entre empresas e promover a cooperação na cadeia industrial

Há menos conexões horizontais entre as empresas domésticas, a terceirização está apenas começando, basicamente cada empresa de design tem seu próprio chip e está em desenvolvimento integral. Esses fatores limitam o rápido crescimento da empresa. Para usar plenamente as soluções feitas por algumas empresas do Sul da China para o exterior, para que os clientes finais possam aplicar diretamente os produtos da empresa à solução original. Além disso, as empresas de design devem estabelecer parcerias estratégicas estreitas com fornecedores de soluções, fornecedores de viagens e fornecedores de sistemas [2].

Eliminar o modelo de pesquisa industrial idealizado

A integração da investigação industrial e acadêmica tem sido vista por todos os setores como uma boa receita para promover o desenvolvimento da indústria de alta tecnologia, mas os resultados da pesquisa de campo expõem ilusões irrealistas nesta área. Muitas empresas de design que pesquisei não esperam que as universidades ajudem a fazer produtos. Os requisitos do projeto da empresa são rápidos e há problemas de tempo de cooperação; As universidades geralmente não possuem espaços que permitem que as fábricas usem mais eficazmente o espaço da fábrica, mas também são adequados para o uso de centros de pesquisa e desenvolvimento. O recém-desenvolvido sistema de refrigeração a ar reduz a dependência de instalações externas e permite instalar configurações em qualquer local, enquanto continua a suportar vários módulos T2000 em conformidade com os padrões STC para atender às necessidades de vários testes [2].

Outras informações

Transmissão

Editar

Depois que o transistor foi inventado e produzido em massa, vários componentes semicondutores de estado sólido, como diodos, transistores e outros, foram usados ​​em massa para substituir a função e o papel do tubo de vácuo no circuito. Em meados e finais do século XX, os avanços tecnológicos na fabricação de semicondutores tornaram possíveis os circuitos integrados. Em comparação com circuitos montados manualmente usando componentes eletrônicos separados, os circuitos integrados podem integrar um grande número de microtransistores em um pequeno chip, o que é um grande avanço. A capacidade de produção em escala, a confiabilidade e a abordagem modular do projeto de circuitos integrados garantem a rápida adoção de IC padronizados em vez de transistores discretos projetados.

O IC tem duas vantagens principais para transistores discretos: custo e desempenho. O baixo custo é devido ao chip colocar todos os componentes através da tecnologia de fotogravura, como uma única unidade de impressão, em vez de produzir apenas um transistor de cada vez. O alto desempenho é devido à comutação rápida dos componentes que consomem menos energia porque os componentes são pequenos e próximos uns aos outros. Em 2006, a área do chip passou de alguns milímetros quadrados a 350 m², com um milhão de transistores por mm².

O primeiro protótipo de circuito integrado foi feito por Jack Kilby em 1958, que incluiu um transistor bipolar, três resistências e um capacitor.

Dependendo do número de dispositivos microeletrônicos integrados em um chip, os circuitos integrados podem ser divididos em as seguintes categorias:

1. circuito integrado em pequena escala

O nome completo SSI é Small Scale Integration, com menos de 10 portas lógicas ou menos de 100 transistores.

Circuitos integrados de média escala

O nome completo MSI em inglês é Medium Scale Integration, com portas lógicas de 11 a 100 ou transistores de 101 a 1k.

Circuitos integrados em grande escala

O nome completo LSI em inglês é Large Scale Integration, com portas lógicas de 101 a 1k ou transistores de 1.001 a 10k.

Circuitos integrados de grande escala

VLSI significa integração em escala muito grande, com portas lógicas de 1.001 a 10k ou transistores de 10.001 a 100k.

Circuitos integrados em grande escala

O nome completo ULSI é Ultra Large Scale Integration, com portas lógicas de 10.001 a 1 M ou transistores de 100.001 a 10 M.

GLSI é o nome completo em inglês para Giga Scale Integration, com mais de 1.000.001 portas lógicas ou mais de 10.000.001 transistores.

Dependendo do processamento de sinais, eles podem ser divididos em circuitos integrados analógicos, circuitos integrados digitais e circuitos integrados de sinais mistos analógicos e digitais.

Desenvolvimento de circuitos integrados

Os circuitos integrados são os "núcleos" de um microprocessador ou processador multinúcleo que podem controlar tudo, desde computadores até celulares até microondas digitais. Memória e ASICs são exemplos de outras famílias de circuitos integrados que são importantes para a sociedade da informação moderna. Embora o custo de projetar e desenvolver um circuito integrado complexo seja muito alto, o custo de cada IC é minimizado quando distribuído entre produtos geralmente em milhões. O desempenho do IC é elevado porque o pequeno tamanho traz caminhos curtos, permitindo que os circuitos lógicos de baixa potência possam ser aplicados em velocidades de comutação rápidas.

Ao longo dos anos, o IC continuou a evoluir para tamanhos menores, permitindo que cada chip pudesse encapsular mais circuitos. Isso aumenta a capacidade por unidade de área, reduzindo os custos e aumentando a funcionalidade - veja a Lei de Moore, onde o número de transistores em circuitos integrados dobra a cada dois anos. Em suma, quase todos os indicadores melhoraram à medida que o formato diminuiu - o custo unitário e o consumo de energia de comutação diminuíram e a velocidade aumentou. No entanto, o IC que integra dispositivos de nível nanométrico não está livre de problemas, principalmente corrente de vazamento. Assim, com o aumento da velocidade e do consumo de energia do usuário final, os fabricantes enfrentam um desafio agudo de usar uma geometria melhor. Este processo e os progressos esperados nos próximos anos estão bem descritos no Roteiro Internacional para a Tecnologia de Semicondutores (ITRS).

Cada vez mais circuitos aparecem nas mãos dos designers na forma de chips integrados, fazendo com que o desenvolvimento de circuitos eletrônicos tende a ser miniaturizado e de alta velocidade. Cada vez mais aplicações foram transformadas de circuitos analógicos complexos em circuitos integrados lógicos digitais simples.

Em 2022, a proposta para promover o desenvolvimento sustentável de toda a cadeia industrial de circuitos integrados da China: a indústria de circuitos integrados é uma indústria estratégica, fundamental e pioneira para o desenvolvimento econômico e social nacional, e as deficiências curtas em toda a cadeia industrial tornaram-se um dos fatores-chave que restringem o desenvolvimento de alta qualidade da economia digital do nosso país e afetam a melhoria abrangente da força nacional. Nesta fase, a indústria de circuitos integrados da China está sendo reprimida e a escassez de capacidade de produção de gama média e baixa está se intensificando, e ainda existem alguns problemas que precisam ser resolvidos com urgência. Primeiro, a capacidade fraca das empresas de chips domésticas coexiste com a insuficiência do mercado. Segundo, os Estados Unidos e o Ocidente bloquearam totalmente o equipamento de tecnologia avançada da indústria de circuitos integrados da China, formando novas barreiras industriais. Terceiro, atualmente, a indústria de circuitos integrados da China está em falta de talento, ao mesmo tempo que a formação de pessoal de pesquisa e desenvolvimento de processo carece de apoio para a "linha de produção". Para isso, a proposta é: primeiro, aproveitar as vantagens institucionais nacionais de novo tipo e apoiar continuamente o desenvolvimento da indústria de circuitos integrados. Continuar e expandir os principais projetos nacionais de ciência e tecnologia, concentrando as forças para superar as dificuldades principais. Aplicações de apoio para implementar gradualmente a substituição de produtos domésticos. Expandir novas áreas de aplicação. Aumentar o tamanho dos fundos industriais e prolongar o ciclo de investimento. Segundo, insistir no layout de longo prazo da indústria e aprofundar a reforma do cultivo de talentos. Tem que ser "curto" e "comprido". Aumentar continuamente o esforço de formação de pesquisadores e garantir o investimento em pesquisadores básicos para fortalecer a base de talentos. Terceiro, manter um alto nível de abertura ao exterior, expandir e criar mercados emergentes. Explore ativamente o futuro e os mercados emergentes relacionados com circuitos integrados para apoiar as empresas de circuitos integrados do nosso país a sair. [3]

A popularidade do IC

Apenas meio século após o seu desenvolvimento, os circuitos integrados se tornaram omnipresentes e computadores, telefones celulares e outros aparelhos digitais se tornaram parte do nexo da sociedade moderna. Isso ocorre porque os sistemas modernos de computação, comunicação, manufatura e transporte, incluindo a Internet, dependem da existência de circuitos integrados. Muitos estudiosos acreditam que a revolução digital provocada pelos circuitos integrados é o evento mais importante da história humana.

Classificação do IC

Há muitos métodos de classificação de circuitos integrados, de acordo com o gênero de circuito analógico ou digital, pode ser dividido em: circuito integrado analógico, circuito integrado digital e circuito integrado de sinal híbrido (analógico e digital em um chip).

Os circuitos integrados digitais podem conter qualquer coisa, com milhares a milhões de portas lógicas, gatilhos, multitarefas e outros circuitos em milímetros quadrados. O pequeno tamanho desses circuitos permite velocidades mais altas, menor consumo de energia e custos de fabricação reduzidos em comparação com integrações a nível de placa. Estes ICs digitais, representados por microprocessadores, processadores de sinal digital (DSP) e máquinas monochip, usam binários no trabalho para processar sinais 1 e 0.

Circuitos integrados analógicos têm, por exemplo, sensores, circuitos de controle de energia e transmissão para processar sinais analógicos. Complete as funções de amplificação, filtragem, demodulação, mistura, etc. Alivia a carga dos designers de circuitos usando circuitos integrados analógicos projetados por especialistas e com boas características