Máquina de marcação a laser ultravioleta XYKR-ZW-5W

Introdução do produto:

Máquina de marcação a laser ultravioleta é a máquina de marcação a laser ultravioleta profunda desenvolvida independentemente pela nossa empresa com tecnologia avançada internacional. Configuração: Laser ultravioleta profundo, sistema alemão de alta velocidade de varredura. Adotando o laser ultravioleta de 355nm desenvolvido, a máquina usa a tecnologia de dupla frequência dentro da cavidade de três ordens, em comparação com o laser infravermelho, a mancha de foco de luz ultravioleta 355 é extremamente pequena, pode reduzir em grande parte a deformação mecânica do material e o efeito térmico do processamento é pequeno, com alta taxa de conversão elétrica-óptica, longa vida útil de cristais não lineares, operação estável de toda a máquina, alta precisão de posicionamento, alta eficiência operacional, design modular para facilitar a instalação e manutenção e outras características. Pode ser equipado com mesa de trabalho automática bidimensional para marcação contínua de múltiplas estações ou marcação de grande formato. Máquinas de marcação a laser ultravioleta marcam linhas específicas, adequadas para marcar ocasiões com requisitos mais elevados. Porque é usado principalmente para marcação ultrafina, gravação, especialmente adequado para alimentos, marcação de materiais de embalagem farmacêutica, perfuração de microporos, divisão de alta velocidade de materiais de vidro e corte gráfico complexo de wafers de silício e outras áreas de aplicação.

Ámbito de aplicação:

Máquina de marcação a laser ultravioleta com seu feixe de laser de pequena potência exclusivo, especialmente adequado para o mercado de alta gama de processamento ultra-fino, marca a superfície da garrafa de embalagem de cosméticos, medicamentos e outros materiais poliméricos, efeito fino, usado principalmente em vários tipos de vidro, TFT、 Marcação e tratamento de superfície de materiais como tela de cristal líquido, tela de plasma, têxteis, cerâmica fina, silício monocristalino, grãos de IC, zafiros, filmes de polímeros. Marcação de limpeza firme, placa de PCB flexível marcação, traçado, microporos de wafer de silício, processamento de buracos cegos; Marcação de códigos de vidro LCD, perfuração de superfícies de aparelhos de vidro, marcação de revestimento de superfícies metálicas, botões de plástico, componentes eletrônicos, presentes, equipamentos de comunicação, materiais de construção e muito mais.