Máquina de perfuração super rápida de vidro + revestimento

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Bem-vindo à amostra gratuita

O laser Yunten oferece serviço de amostragem gratuito. Consultoria técnica, consultoria de processo, consultoria de produtos, consultoria de viagem, ligue diretamente!

Bem-vindo ao campo
Liderante da indústria de qualidade de produtos de Yunten Laser, bem-vindo à visita de campo da empresa! Várias empresas designam marcas de laser, e várias empresas testemunham em conjunto.

Aplicações da indústria:

Painéis solares Materiais frágeis como tampas de vidro e zafir, vidro óptico, chips de embalagem de semicondutores, wafers de silício e substratos de cerâmica, poliméricos sensíveis ao calor e materiais inorgânicos, perfurações finas, gravação.

Aplicações específicas como:

1, tapa do telefone celular e corte da lente óptica 5, corte de engrenagens finas de precisão

2, corte de chip de circuito integrado de semicondutores 6, micro perfuração do injector do motor

3, perfuração de corte de lente óptica 7, corte de painel de cristal líquido

4, perfuração de micro-sensores de precisão 8, gravação e corte de novos tipos de exibição flexível ou microcircuitos eletrônicos de materiais orgânicos e inorgânicos

Vantagens da máquina:

1, o uso de laser de picossegundo ou femtosegundo, processamento de pulso ultracurto quase sem condução térmica, adequado para corte e perfuração de alta velocidade de materiais orgânicos e inorgânicos arbitrários, mínimo 3μárea de colapso e de impacto térmico de m.

2, o uso de uma única tecnologia de laser duplo espectroscópico, gravação a laser, pequenos buracos círculos e outros aspectos de eficiência100 vezes.- É.

3, pré-digitalização visual CCD e posicionamento automático de alvo, gama máxima de processamento 650mm x 450mm, precisão de junta da plataforma XY ≤ ± 3μm。

4, suporte a várias características de posicionamento visual, tais como cruzes, círculos sólidos, círculos ocos, bordas retas tipo L, pontos de características de imagem, etc.

Limpeza automática de fissões, classificação de detecção visual, carregamento e descarregamento automáticos de robôs.

6, 6 anos de acumulação de tecnologia de pesquisa e desenvolvimento do sistema de microprocessamento a laser, seleção de componentes chave da marca de primeira linha do mundo, trabalho contínuo sem falhas 7 x 24 horas, capacidade de produção real é maior.

Especificações técnicas

Amostras de corte e perfuração: