Chip de embalagem de raios X

Chip de embalagem de raios XO XIS1000

Chip de embalagem de raios XO XIS1000É um equipamento de teste sem danos versátil e de alta precisão de teste, com bons efeitos de teste, que podem facilmente responder às necessidades de teste de produtos multidirecionais e multiangulares de diferentes usuários. Aplicado principalmente à produção de peças de semicondutores, processamento de produtos eletrônicos, embalagem de produtos eletrônicos, energia, peças de injeção, indústria de capacitores de baterias, implementação de substratos e outros produtos industriais para a observação de defeitos internos, também pode ser usado para peças de automóveis, moldes de fundição a pressão de alumínio, indústria fotovoltaica e plásticos moldados, produtos cerâmicos e outros testes especiais da indústria, os usuários podem facilmente escolher produtos ruins.

Chip de embalagem de raios XO XIS1000Detector de alta precisão sem danos para peças pequenas e médias, placas de circuito focais, peças fundidas a pressãoA análise de defeitos do departamento pode ser conectada perfeitamente com o instrumento XRF para realizar a coestição de "componentes elementais + estrutura interna" em uma única parada para "segurança, eficiência, inteligência e sinergia"Fornecer soluções de controle de qualidade em toda a cadeia para indústrias como fabricação de eletrônica e fundição a pressão de precisão.

Chip de embalagem de raios XVantagens do XIS1000

Tensão máxima de tubo de 160kV + corrente de tubo de 1.25mA, fácil penetração de ferro fundido / aço (10-15mm), alumínio (60-80mm) e outros materiais, tecnologia de imagem estática digital permite que os defeitos sejam claramente visíveis, taxa de reconhecimento ≥95%, captura precisa de soldadura / curto-circuito de placa de circuito, perfurações / rachaduras de peças fundidas a morte e outros problemas.

Bloqueio da porta, botão de parada de emergência, luz de alerta, alarme de radiação e outros dispositivos de segurança múltiplos, abrir a porta para parar, a taxa máxima de dose de radiação de 30 cm fora do equipamento é apenas 0,306 μSv / h, muito abaixo do padrão nacional (≤2,5 μSv / h), de acordo com GBZ 117-2022, GBZ / T 250-2014, etc.Requisitos normativos.

O design integrado não requer câmaras de proteção adicionais, o corpo compacto de 810 x 780 x 1800 mm, a cavidade de amostra de 450 x 400 x 560 mm, adaptado para a inspeção de peças de trabalho de pequeno e médio tamanho, o laboratório e a linha de produção podem ser implantados com flexibilidade.

A interface humano-máquina é amigável e suporta a operação com um clique, permitindo armazenamento de imagens, exportação de dados e geração de relatórios, simplificando o processo de colaboração com XRF e reduzindo o limiar operacional.

Chip de embalagem de raios XAplicações do XIS1000