nanoVoxel 显微 CT4000-micro ct

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O nanoVoxel Micro CT4000-micro ct pode ser combinado com o CT industrial de fontes de raios de microfoco de até 300 KV para garantir a capacidade de detecção de alta precisão sob penetração de amostras e atender às necessidades de detecção de alta resolução para amostras de média e alta densidade e grandes tamanhos.

Detalhes do produto

Saning Precision Instruments Co., Ltd., dedicado ao microscópio 3D de raios X, inspeção de raios X on-line, etc.O desenvolvimento e a fabricação de equipamentos de imagem sem danos e equipamentos de alta resolução de CT industrial de raios X é um fabricante profissional de equipamentos de microimagem tridimensional de raios X com propriedade intelectual independente.

nanoVoxel 显微 CT4000-micro ctPode ser combinado com o CT industrial de fonte de raios de microfoco de até 300KV para garantir a capacidade de detecção de alta precisão sob a premissa de penetração da amostra e atender às necessidades de detecção de alta resolução de amostras de média e alta densidade e grandes tamanhos.

nanoVoxel 显微 CT4000-micro ct

Características e vantagens：

Fonte de raios X refletida de alta potência
Detector de área de imagem grande
Vários modos de varredura: espiral, desvio, ângulo limitado, etc.

nanoVoxel 显微 CT4000-micro ct

Indicadores técnicos

Resolução

Resolução de detalhes de pixel	500nm
Resolução espacial*	2μm

Fonte de raios X

Tipo	tubo aberto reflexo
tensão	300KV/240KV/225KV/190KV/160KV

Detector de placa plana

Área de imagem	427 milímetros×427milímetros
Matriz de pixels	3072×3072

amostras

Tamanho da amostra detetável	600 milímetros×550mm(Diâmetro x altura)
Peso da amostra	25kg

Parâmetros físicos do equipamento

Tamanho do equipamento	2770mm × 1440mm × 2040mm(comprimento x largura x altura)
Peso do equipamento	7500kg

*Resolução espacial Validação de teste com cartão de teste de resolução espacial disponível

▲ Parâmetros técnicos como indicadores de referência, mais modelos de especificações

nanoVoxel 显微 CT4000-micro ctÁrea：

Pedras, concreto, solo
Metais, cerâmicas, polímeros e outros materiais e componentes
Bioamostras, Impressão 3D, Engenharia Reversa
PCB、 Dispositivos eletrônicos, chips, baterias de lítio, etc.
carros,

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